IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第18页
2.2 IPC 2 HDBK - 001 Requirements for Soldered Electrical Electronic Assemblies Handbook IPC - T - 50 电子电 路 互 连 与 封装术语及定义 IPC - D - 279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies IPC…
1.10 员⼯熟练程度 所有讲师、操作和检验人员应当[N1D2D3]熟练完成其本职工作。应当[N1D2D3]
保存员工熟练程度的客观证据，以备审核。客观应该证据包括：岗位职能培训记录、工作经历、针
对本标准要求的测试记录，以及对熟练程度定期考核的结果记录。对上岗培训进行监督是可接受
的，直至员工的熟练程度得到证明。
1.11 验收要求 所有产品应当[D1D2D3]符合组装图纸／文件，以及此处规定的适用产品级别的要
求。
制造商应当[N1D2D3]进
行100%检验，除非抽样检验被确定为制程控制计划文件的一部分（见11.2.2
节）。
1.12 通⽤组装要求 在暴露于生产或组装期间所采用的工艺（如操作、烘烤、涂敷助焊剂、焊
接、清洗等）之后，应当[D1D2D3]保持元器件和组件的电气和机械完整性。
1.13 其它要求
1.13.1 健康和安全 使用本标准所涉及到的某些材料可能是有害的。为了保障人身安全，要遵循所
适用的地方及国家的职业、安全及健康法律条例的规定。
1.13.2 专⽤技术程序 作为一份业界一致公认的标准，本文件无法
涵盖所有可能的元器件和产品设
计组合情况。例如磁性线圈、高频、高电压等等。当采用非通用和／或特殊技术时，可能有必要开
发专用的工艺及验收标准。在考虑产品性能标准时，特殊定义对考虑具体特性是必要的。
特殊标准的开发应该有用户的参与，验收标准应当[N1N2D3]经用户认可。对于此处未规定的具体工
艺和／或技术的组装和焊接要求，应当[N1D2D3]按文档化的程序完成，保留文档化的程序，以备审
核。
只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些标准
，以考虑将其纳入本标准的更新版本。
1.13.2.1 含有磁性线圈器件的加⼯ 对于与内部电子要素的安装，以及变压器、电动机等类似装置
的内部连接焊接有关的制造工艺，本标准的适用性是很有限的。除非用户对本标准所实现的控制有
具体需求，否则，本标准对这些器件的内部电子要素的制造没有强制性要求。但外部互连点（如接
线柱、插针等）应当[D1D2D3]符合本标准的可焊性要求，但不必进行蒸汽老化。
1.13.2.2 ⾼频应⽤ 高频应用（即无线电波和微波）对器件间距、安装系统和组装设计的要求可能
会与本标准
规定的要求不同。
1.13.2.3 ⾼压应⽤ 高压应用对器件间距、安装系统和组装设计的要求可能会与本标准规定的要求
不同。
在6kV或更高电压下所使用的导线不应当[D1D2D3]有断裂的股线。
2 引⽤⽂件 下列有关的现行有效文件构成本标准在此限定范围内的组成部分。
注：关于以下引用文件是否有其他语言版本，敬请咨询IPC客户服务部。
2.1 EIA
1
EIA-557–1 Statistical Process Control Guidance for Selection of Critical Manufacturing perations for Use
Implementing an SPC System for Passive Components
1.
www.eia.org
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
5
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2.2 IPC
2
HDBK-001 Requirements for Soldered Electrical Electronic Assemblies Handbook
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
IPC-A-600 印制板的可接受性
IPC-A-610 电子组件的可接受性
IPC-OI-645 Standard for Visual Optical Inspection Aids
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
IPC-TM-650 Test Methods Manual
3
2.3.25 Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants
2.3.27 Cleanliness Test Residual Rosin
2.3.39 Surface Organic Contamination Identification Test (Infrared Analytical Method)
2.4.22 Bow and Twist
2.6.9.1 Test to Determine Sensitivity of Electronic Assemblies to Ultrasonic Energy and Test Method
2.6.9.2 Test to Determine Sensitivity of Electronic Components to Ultrasonic Energy
2.6.23 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-YAxis
IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘化合物的鉴定和性能
IPC-2221 Generic Standard on PWB Design
IPC-2222 Sectional Standard on Rigid PWB Design
IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
IPC-6011 Generic Performance Specification of Printed Boards
IPC-6012 刚性印制板性能及鉴定规范
IPC-6013 挠性印制板性能及鉴定规范
IPC-7095 BGA设计及组装工艺的实施
IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC
-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs
2.
www.ipc.org
3.
可从IPC网站（www.ipc.org／html／testmethods.htm）下载最新版和修订版的IPC-TM-650《测试方法手册》。
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
6
IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF)Resistance
Test (Electrochemical Migration Testing)
2.3 联合⼯业标准
4
IPC／EIA J-STD-002 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
J-STD-003 印制板可焊性测试
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC／JEDEC J-STD-020 非气密固态表面贴装器件的潮湿／再流焊敏感度分级
IPC／JEDEC J-STD-033 湿度／再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
IPC／JEDEC J-STD-075 组装工艺中非IC电子元器件的分级
IPC／JEDEC-9701 表面贴装焊接连接的性能测试方法
及鉴定要求
2.4 ASTM
5
ASTM E29 Standard Practice for Using Significant Digits in Test Data to Determine Conformance with
Specifications
2.5 静电放电协会
6
ANSI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment
3 材料、元器件和设备要求
3.1 材料 用于组装或制造电子组件的材料和工艺应当[D1D2D3]是经过选择的，以使这些材料和工
艺的组合可生产出本标准可接受的产品。
当已验证工艺的主要要素（如助焊剂、焊膏、清洗剂或清洗系统、焊料合金或焊接系统）发生变化
时，应当[N1N2D3]验证这些变化的可接受性，并形成文件。这种要求也适用于裸板、阻焊膜或金属
层发生变化的情况。
3.2 焊料 焊料合金应当[D1D2D3]符合J-STD-006或等效标准的要求。除Sn60Pb40、Sn62Pb36Ag2
和Sn63Pb37之外
，如焊料合金能提供所要求的电气和机械属性，且满足本标准所有其它条件，并在
审核时能提供符合本标准的客观证据，均可使用。含助焊剂芯焊料丝中的助焊剂应当[D1D2D3]符合
3.3 的要求，助焊剂的百分比含量可任意选定。
3.2.1 ⽆铅焊料 当制造商和用户之间有协议时，可使用未列入J-STD-006的铅重量百分比含量少
于0.1%的焊料合金。
4.
www.ipc.org
5.
www.astm.org
6.
www.esda.org
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
7