IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第47页

7.5.9 J 形引线 J 形引线 所 形成的连接 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–9 和 图 7–9 中 各 级 产品相 应的尺寸及焊 料 填充 要求 。 表 7–9 尺⼨要求 –J 形引线 参数 尺⼨ 1 级 2 级 3 级 最大侧 面 偏移 A5 0 % （ W ） ；注 12 5 % （ W ） ；注 1 最大 趾 部 偏移 B 注 1 ，注 2 最小 末 端连接 宽 度 C5 0 % （ W ） 75 % （ W ） 最…

100%1 / 76
7.5.8 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线形成的连接应当[D1D2D3]
满足表7–8和图7–8中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
表7–8 尺⼨要求 - 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注1
25%（W）或0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注1
最大趾部偏移 B 注1
最小末端连接宽度 C 注375%（W）
最小侧面连接长度 D 100%（W） 150%（W）
最大跟部填充高度 E 注4
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+50%（T）；注5 （G）
+（T）；注5
焊料厚度 G 注3
成形脚长 L 注2
最小侧面连接高度 Q 注3 （G）+50%（T）
连接侧面的引线厚度 T 注2
扁圆引线宽度或圆形
引线直径
W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4： 焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊料未接触元器件本体或未端密封处。焊料不应该延伸至其引线由42#合金或类似金
属制成的表面贴装元器件本体底部。
注5：
对于趾部向下倾的引线，最小跟部填充高度（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
图7–8 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 末端连接宽度
4. 见注4和表7–8
5. 侧⾯连接长度
6. 引线弯曲外弧的中⼼线
7. 趾尖向下倾引线的跟部填充⾼度
8. 其他焊盘结构
1
2
4
5
7
8
6
3
IPC-001e-7-008
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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7.5.9 J 形引线 J形引线所形成的连接应当[D1D2D3] 满足表7–9和图7–9中各级产品相应的尺寸及焊
料填充要求。
表7–9 尺⼨要求 –J形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1
最大趾部偏移 B 注1，注2
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注3 150%（W）
最大填充高度 E 注4
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+50%（T）（G）+（T）
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽
度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
焊料填充未接触元器件本体。
图7–9 J形引线
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 引线
4. 焊盘
5. 末端连接宽度
6. 见注4和表7–9
7. 侧⾯连接长度
1
2
3
4
5
6
7
IPC-001e-7-009-cn
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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7.5.10 垛形／I 形连接（不允许⽤于3级产品） 引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应
当[D1D2D3]满足表7–10和图7–10中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
表7–10 尺⼨要求 – 垛形／I形连接
参数 尺⼨ 1级 2级
最大侧面偏移 A25%（W）；注1 不允许
趾部偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C75%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注2
度最大填充高 E 注4
最小填充高度 F 0.5mm[0.0197in]
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
最大填充可延伸至弯折半径。焊料未接触元器件本体。
图7–10 垛形／I形连接
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 引线
4. 焊盘
5. 末端连接宽度
6. 见注4和表7–10
7. 侧⾯连接长度
1
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3
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7
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