IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第53页
7.5.14.2 有 ⾮塌落 焊料 球 的表⾯贴装 阵列 元器件 有 非 塌落 焊料 球 的元器件（ BGA ） 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–15 中的要求 。 7.5.14.3 柱 栅阵列 元器件 柱 栅阵 列（ CGA ）元器件 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–16 的要求 。 表 7–15 有 ⾮塌落 焊料 球 的表⾯贴装⾯ 阵列 元器件 参数 1 级 ， 2 级 ， 3 级 对准 焊料 球 的 偏移未 违 反最小…
7.5.14 表⾯贴装⾯阵列封装 这里所规定的面阵列要求，基于已建立了X射线或普通目检评定程
序。这些要求，在某种有限程度内，是按目视评定条件给出的，但不能用普通目检方法完成的特征
评定更经常要求用X射线图像来进行评定。
目视检查要求：
a. 当采用目视检查方法进行产品的可接受性评定时，采用表11–1和表11–2的放大倍数
b. 应该尽可能对面阵列元器件最外边（外围）的焊接端子
进行目视检查。
c. 面阵列元器件与印制板上的角位标识（如果有）在X和Y两个方向都要对齐。
d. 除非设计上特别规定，否则任何引线（如焊料球、焊料柱）的缺失都是缺陷。
组装方法和材料应用获得持续成功的根本是工艺开发和控制。工艺验证可替代X射线／目视检查，只
要能提供证明符合性的客观证据。
IPC-7095提供了面阵列元器件的工艺指南，其包含了通过广泛讨论面阵列器件工艺开发问题所得出
的推荐性要求
。
注：不是专用于电子组件的或设置不当的X射线设备，会损伤敏感元器件。
表面贴装面阵列封装应当[D1D2D3]满足表7–14中对于有可塌落焊料球的元器件、表7–15中对于有非
塌落焊料球的元器件、表7–16中对于柱栅阵列元器件的尺寸和焊料填充要求。
7.5.14.1 有可塌落焊料球的表⾯贴装阵列元器件 有可塌落焊料球的球栅阵列（BGA）元器件应当
[D1D2D3]满足表7–14的要求。
表7–14 尺⼨要求 - 有可塌落焊料球的表⾯贴装⾯阵列元器件
参数 1级，2级，3级
对准 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊料球间隔，图7–14 焊料球的偏移（c）不违反最小电气间隙。
焊接连接 a. 焊接连接满足4.18节的要求。
b. BGA焊料球接触并润湿焊盘，形成一个连续的椭圆形或柱形连
接。
空洞 在Ｘ射线的影像区内，球内空洞等于或小于25%。注1，注2
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
注1： 设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导通孔，可免除此要求。这种情况下，验收要求需要由制造商和用户协商确定。
注2：
制造商可以通过测试或分析来开发已考虑了最终应用环境的空洞验收要求。
图7–14 BGA焊料球间隔
C
IPC-001e-7-014
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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7.5.14.2 有⾮塌落焊料球的表⾯贴装阵列元器件 有非塌落焊料球的元器件（BGA）应当[D1D2D3]
满足表7–15中的要求。
7.5.14.3 柱栅阵列元器件 柱栅阵列（CGA）元器件应当[D1D2D3]满足表7–16的要求。
表7–15 有⾮塌落焊料球的表⾯贴装⾯阵列元器件
参数 1级，2级，3级
对准 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊接连接 a. 焊接连接满足4.18节的要求。
b. 焊料润湿了焊料球和焊盘端子。
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
表7–16 柱栅阵列元器件
参数 1级 2级，3级
对准 柱的偏移未违反电气间隙。 柱周边没有超出焊盘的周界。
焊接连接
满足4.18节的要求。
外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
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7.5.15 底部端⼦元器件（BTC） 这些要求也适用于小外形集成电路（无引线）（SOICNL）。
本文件中未规定散热面焊接连接不可见部分的要求，这些要求需要由用户与制造商协商确定。散热
面的验收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的应用说明、焊料
覆盖、空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时，在散热层中形成空洞比较常见。有要求时，焊料
应当[D1D2D3]符合文件要求。
没有明显外部引线的元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–17和图7–15中的尺寸和焊料填充要
求。
有些封装结构的趾部未露
出，或在封装外部露出的趾部上没有连续的可焊接表面，这将不能形成趾
部填充。
IPC-7093提供了底部端子元器件的工艺指南，包含了通过广泛讨论底部端子元器件工艺开发问题所
得出的推荐性要求。
组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发和控制。工艺验证和控制可替代X 射线／目视检
查，只要具有证明符合性的客观证据。
表7–17 尺⼨要求 - QFN
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1
趾部偏移（元器件端子的外边缘） B 不允许
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注4
焊料填充厚度 G 注3
最小趾部（末端）填充高度 F 注2，注5 注2，注5
端子高度 H 注5
导热盘的焊料覆盖 注4
焊盘宽度 P 注2
端子宽度 W 注2
散热面的空洞要求
注6
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4： 不可目视检查的特征，见4.18.3节。
注5： （H）=引线可焊表面的高度，如果有。一些封装结构在侧面没有连续可焊表面，不要求趾部（端部）填充。
注6：
验收要求需要由制造商和用户协商确定。
图7–15 底部端⼦元器件
C
A
P
W
G
H
F
2
1
D
IPC-001e-7-015
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