IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第26页

b. 预成形焊料(环)位 于 衔 接处的中心 ; c. 预成形焊料(环) 已经 熔融 并 形成 了 结合连接处的 填充 (预成形焊料 轮廓 不可 辨 识 ) 。 d. 导 体 轮廓 不可 辨 识。 e. 套管 覆盖 衔 接处 两 端的导线绝缘皮 至少为 导线直 径 的 1 倍 。 f. 无导 体 刺破 套管 。 g. 套管 变 色 ,但未烧 损或 烧焦。 h. 可 熔融 的密封环 未 妨碍 所 要求的焊接连接形成 。 i. 可 熔融 的…

100%1 / 76
4.18 焊接连接 所有焊接连接应当[D1D2D3]焊料焊接表面接合处湿和附焊接
连接应该有大致的外观焊料连接中的伤或,如针印记,不应当[D1D2D3]连接的
整性
焊料合金的成分、元器件引线和接线柱的表面涂层或层及特殊的焊接工艺(如大质
板需缓慢冷却)焊料外观干枯粗糙灰暗颗粒状,材料或有关工艺
。这样的焊接连接可接
湿情况并是能据表面外观断。实际应用中
多的焊料合金可从很
0°几乎90°的接触角焊接连接的湿角度(焊料元器件可焊端子及焊料到PCB的焊
间)不应当[D1D2D3]90°4–2AB 。例外的情况是当焊料轮廓延伸至可焊端子区或阻
焊剂边缘时,焊接连接端子的湿角可以超90°4–2CD
使用锡铅合金及其工艺与使用无铅合金及其
工艺所产生的焊接连接的要区别是焊料的
外观。所有其它焊料填充的要求均相同。
无铅焊接和锡铅焊接可的外观
无铅的表面会粗糙颗粒状灰暗)或
湿接触角不同。
4.18.1 暴露的表⾯ 了本标准特别注
的其它下列要求暴露的表面
a. 暴露的金属不应当[D1D2D3]
的焊接连接形成
b. 暴露的机可焊性保护层(OSP不应当[D1D2D3]可接的焊接连接形成
4.18.2 焊接连接缺陷 下列焊接连接状况应当[D1D2D3]被认为是缺陷
a. 的焊接连接
b. 的焊接连接
c. 冷焊或松香焊接连接
d. 焊料反最小电气间隙(例如接)或接触到元器件本体7.5.77.5.8明的
情况
外)
e. 不符合4.18湿要求
f. 连接间的焊料计本要求的通除外
4.18.3 部分可见或隐藏的焊接连接 部分可见或隐藏的焊接连接应当[A1P2D3]满足下列要求
a. 限制焊料流组件焊接终止面焊上的任何连接要PTH元器件)
b. PTH焊接连接一面,如任何可见连接部分(或SMD连接的可见部分)可接
c. 能确保组装技术可重性的维持过程控制
4.19 可热收的焊接器件 当采用可热收缩的焊接器件时,应当[D1D2D3]满足下列要求
a. 导线重叠至少
3径,且大致平行
4–2 可接湿
90˚
<90˚
>90˚
θ
θ
θ
>90˚
θ
A
B
CD
IPC-001e-4-002
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b. 预成形焊料(环)位接处的中心
c. 预成形焊料(环)已经熔融形成结合连接处的填充(预成形焊料轮廓不可
d. 轮廓不可识。
e. 套管覆盖接处端的导线绝缘皮至少为导线直1
f. 无导刺破套管
g. 套管,但未烧损或烧焦。
h. 熔融的密封环妨碍要求的焊接连接形成
i. 熔融的密封环密封接处的
用可热收缩的焊接器件形成的端子可除清要求
5 导线和接线柱连接
5.1 导线和线的准备
5.1.1 绝缘⽪损伤 热剥除的绝缘皮变是允许
,但绝缘皮不应当[D1D2D3]被烧焦。
学剥除绝缘皮材料的要求见3.7节。
形外以允许绝缘皮变形
a. 绝缘皮不应当[D1D2D3]有切口、口或缝。
b. 绝缘皮不应当[D1D2D3]导线的股线内
c. 绝缘皮度的减少不应当[D1D2D3]大于20%
d. 绝缘皮粗糙损、拖尾及突)的部分不应当[D1D2D3]过绝缘皮外50%
1mm[0.039in]取两者中的较大
e. 绝缘皮可以有因热剥除,但不应当[D1D2D3]
被烧焦。
化学绝缘皮剥除剂应当[D1D2D3]单股导线剥除单股导线绝缘皮的化学剂、膏剂或
应当[D1D2D3]焊接前中和或清除
注:止导线表面性的持化学绝缘皮剥除剂残留物该在化学剥除活动
小时内清除
5.1.2 线损伤 多股导线中损伤(伤或切断)的股线不应当[D1D2D3]过表5–1定范围
单股导线/引线的损伤要求见6.1.2节。股线呈鸟笼不应当[A1D2D3]过一股线
或绝缘皮外径。(用高电压应用中的导线推荐定和要求见1.13.2.3
不应当[N1D2D3]
为使导线接线柱变或导线的股线
5.1.3 多股导线上锡 下列情况多股导线焊接部位应当[N1D2D3]安装前上锡
a. 为将导线连接到焊接接线柱上而使导线成
b. 多股导线接(不包括散接)处,采用可热收缩焊接器件时,导线上锡可选。
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焊料芯吸不应当[D1D2D3]伸至要求导线保持性的部分焊料应当[N1D2D3]湿导线上锡的部
,并渗透导线内部的股线
焊料导线上锡区拉尖不应当[D1D2D3]影响后续装配
下列情况多股导线不应当[D1D2D3]上锡
a. 导线压接端子
b. 导线紧固
c. 导线形成
5.2 焊接接线柱 不应当[A1D2D3]合过尺寸导线接线柱和焊锡杯
5.3 形、形和槽形接线柱的安装
5.3.1 部损伤 接线柱柄部不应当[D1D2D3]
环形的开裂程度如何。接线柱
柄部不应当[D1D2D3]穿孔、口、或其它导致印制电路板装配过程中所使用的、助焊
剂、油墨或其它留在安装孔内的损伤
5.3.2 翻边损伤 翻边的边区或喇叭区不应当[D1D2D3]缺损部分、环形的口或缝。
翻边的或喇叭区的径向应当[D1D2D3]不多3口的至少有
90°,并且未伸进接线柱柱干内(见5–1
翻边不应当[D1D2D3]开裂
或其它导致印制电路板装配过程中所使用的、助焊剂、油墨
或其它留在安装孔内的损伤
5.3.3 喇叭⼝翻边⾓ 喇叭口形翻形成35°120°,且表面0.4mm
[0.0157in]1.5mm[0.0591in]应当[D1D2D3]保证最小电气间隙喇叭口直不应该超出
(见5–2
5–1 允许线
线
12允许的最多刮
伤、或切断
线
3允许的最多刮伤、
或切断线
(安装前不上锡)
3允许的最多刮伤、
或切断线
(安装前上锡)
2–6 0 0 0
7–15 1 0 1
16–25 3 0 2
26–40 4 3 3
41–60 5 4 4
61–120 6 5 5
121 6% 5% 5%
1 工作6千伏高电压下的导线不允许股线
2 于有层的导线,未暴露金属材的异常股线损伤
3
损股线的伤或未超横截10%
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