IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第58页
8.3.5 清洁度测 试 清 洗 标 志 的 第 2 个 及其 后 面的 数 字 规 定清洁度测 试 要求 ，各数 字 的 含 义 如 表 8–2 所 示 。 8.3.6 测 试 如有 要求 ，最 终清 洗后 的 印 制电 路 组件（ 如 敷形涂覆、 包 装、或装配到 更 高级 别 组件 中 之 前的清 洗 ） 应当 [D1D2D3] 定 期以 随 机 抽样方 式 进 行清洁度测 试 （见 11.2.3 节 ） 以确认 清 洗 工艺 正…
8 清洗⼯艺要求 要求进行清洗的产品应当[N1N2D3]按文档化的工艺进行清洗，去除所有污染物
（尤其是助焊剂残留物）。清洗后的产品应当[D1D2D3]能满足本章规定的清洁度要求（见8.3节）。
所有要清洗的产品在清洗时应当[D1D2D3]防止热冲击和／或有害的清洗媒介侵入未完全密封的元器
件内。
8.1 免除清洗 包在自密封器件（如热缩焊接器件）内部的端子，免除本标准的清洗要求，只要该
器件可将焊点密封。
8.2 超声波清洗 下列情况允许采用超声波清洗：
a.
对于裸板或组件，只要接线柱或连接器无内部电子线路即可；
b. 对于装有电气元器件的电子组件，只要制造商能提供可供审核的文件，表明使用超声不会损伤所
清洗产品或元器件的机械或电气性能。元器件对超声波的敏感性测定，参考IPC-TM-650测试方法
2.6.9.1《确定电子组件对超声波能敏感性的测试》以及测试方法2.6.9.2《确定电子元器件对超声波
能敏感性的测试》。
8.3 焊后清洁度 采用目检方法按8.3.1节的要求评定是否存在外来颗粒物质，或按8.3.2节（见11.2.2
节）的要求评
定是否存在助焊剂及其它离子或有机残留物。
8.3.1 颗粒物 组件应当[D1D2D3]无污物、纤维丝、焊料飞溅物、锡网、焊渣、线头等。焊球应当
[D1D2D3]既不会松动（即产品的正常工作环境不会引起焊球移动），也不会违反最小电气间隙。
8.3.2 助焊剂残留物和其它离⼦或有机污染物 除非用户另有规定，制造商应该指定清洗标志。该
清洗标志可按照8.3.3节及第3章“材料、元器件和设备要求”的规定来确定清洗选项和清洁度测试。
如未规定清洗标志，应当[D1D2D3]采
用下文所述的C-22标志和清洁度目检要求。
注：当通过实验室分析或其它方法鉴定可见残留物无害时，可免除该要求。
8.3.3 焊后清洗标志 焊接后的清洗标志由下列符号构成：用至少两位数码描述本标准所包括的所
有组件清洗要求。该代码以字母“C”开始，然后是破折号“–”，最后是2位或多位数字。第1个数
字表示8.3.4节所规定的清洗选项，第2个
及随后的数字表示8.3.5节规定的清洁度测试要求。
8.3.4 清洗选项 清洗标志的第1个数字规定了清洗选项，表8–1中各数字的含义用于规定组件的表
面是否需要清洗：
表8-1 需清洗表⾯的标志
0 没有表面需清洗
1 组件的一面（焊接起始面）需清洗
2 组件的两面都需清洗
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8.3.5 清洁度测试 清洗标志的第2个及其后面的数字规定清洁度测试要求，各数字的含义如表8–2
所示。
8.3.6 测试 如有要求，最终清洗后的印制电路组件（如敷形涂覆、包装、或装配到更高级别组件
中之前的清洗）应当[D1D2D3]定期以随机抽样方式进行清洁度测试（见11.2.3节）以确认清洗工艺
正常。如果有任何印制电路组件通不过测试，应当[D1D2D3]对整批组件都进行评估，如有必要则重
新清洗，并且应当[D1D2D3]对
该批进行随机抽样测试，对自上一次可接受清洁度测试后清洗的每一
批进行测试。
测试的频次应当[N1P2D3]至少每班一次，除非有过程控制系统的数据支持变更频次。
8.3.6.1 松⾹助焊剂残留物 当要求测试松香助焊剂残留物时，应当[D1D2D3]根据IPC-TM-650的测
试方法2.3.27测试组件，并应当[D1D2D3]满足下列可允许的最大助助焊剂残留物量要求：
1 级产品：小于200μg/cm
2
2 级产品：小于100μg/cm
2
3 级产品：小于40μg/cm
2
8.3.6.2 离⼦残留物（采⽤仪器） 当要求（采用仪器）测试离子残留物时，应当[D1D2D3]按照IP
C-TM-650测试方法2.3.25C《可电离的表面污染物检查和测量》测试组件。其中，动态萃取方法应
该按测试方法2.3.25的第5项进行；静态萃取方法应该按2.3.25的第6项进行。
当其他替代方法的敏感度等效或优于上述检测可离子化的表面污染物方法时，可采用其它方法。在
比较这些方法的敏感度时，应该考虑用于萃取残留物
的溶剂、向组件施加溶剂的方法以及测定残留
物的方法。
对于用ROL0或ROL1型助焊剂焊接、并用静态萃取方法测试的组件，其污染物应当[D1D2D3]小于1.56
μg／cm
2
氯化钠（NaCl）当量的离子或可电离的助焊剂残留物。当采用其它测试方法或其它助焊剂
时（见3.3节），其污染物不应当[D1D2D3]超过制造商或用户所规定的限值。如果由制造商规定，该
限值应当[D1D2D3]有历史数据支持（表明清洗和测试工艺已经证明、建立合理并是受控的），或有备
作审核的工艺鉴定测试数据（见3.1节）。
8.3.6.3 离⼦残留物（⼿⼯） 当要求（手工）测试离子残留物时，应当[D1D2D3]按IPC-TM-650测
试方法2.3.25《可电离的表面污染物检查和测量》测试组件。
对于用
ROL0或ROL1型助焊剂焊接的组件，其表面污染物应当[D1D2D3]小于1.56μg／cm
2
NaCl当量
的离子或可电离的助助焊剂残留物。当采用其它助焊剂时（见3.3节），其污染物不应当[D1D2D3]超
过制造商或用户所规定的限值。如果由制造商规定，该限值应当[D1D2D3]有历史数据做支持（表明
清洗和测试工艺已经证明、建立合理并是受控的），或有备作审核的工艺鉴定测试数据（见3.1节）。
表8–2 清洁度测试标志
0 无清洁度测试要求
1 要求测试松香残留物（8.3.6.1节）
2 要求测试离子残留物（8.3.6.2节和／或8.3.6.3节）
3 要求测试表面绝缘电阻（8.3.6.4节）
4 要求测试其它表面有机污染物（8.3.6.5节）
5 用户和制造商协商规定的其它测试
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8.3.6.4 表⾯绝缘电阻（SIR） 当要求测试表面绝缘电阻（SIR）时，应当[D1D2D3]按照包括有合
格和失效判定要求的文档化方法进行测试，以备审核。
8.3.6.5 其它污染物 当要求测试表面有机污染物时，按照IPC-TM-650的测试方法2.3.39《表面有
机污染物鉴定测试（红外分析法）》测试组件，测试的组件不应当[D1D2D3]超过客户和制造商协商
确定的最高验收等级。
9 PCB要求 本章适用于PCB缺陷，并不考虑缺陷发生于何时。
9.1 印制电路板损伤
9.1.1 起泡／分层 起泡或分层不应当[D1D2D3]大于印制板镀覆孔之间、或内层导体间距离的25%，
或不应当[D1D2D3]使导电图形之间的间距减少至低于最小电气间隙。
注：在组装或操作期间，起泡或分层面积可能会扩大，这时可能需要制定单独的标准。白斑与起泡
和／或分层是不同的，请参考IPC-T-50和IPC-A-610进行鉴别。
9.1.2 露织物／切纤维 露织物不应当[D1D2D3]使非公共导电图形
之间的间距减少至低于最小电气
间隙。表面损伤不应当[N1D2D3]切入层压板纤维。
9.1.3 晕圈 晕圈或边缘分层的穿透范围不应当[D1D2D3]大于从板边缘至最近导电图形之间距离的
50%，或大于2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者。
9.1.4 连接盘分离 连接盘的外边缘起翘或分离不应当[D1D2D3]超过盘的厚度（高度）。对于3级产
品，连接盘内有未填充的导通孔或连接盘内有无引线的导通孔时，连接盘不应当[N1N2D3]起翘。
9.1.5 连接盘／导体尺⼨的减⼩ 对于2级、3
级产品，印制导体的最小宽度或连接盘的宽度／长度的
减少不应当[D1D2D3]大于20%；对于1级产品，不应当[D1D2D3]大于30%（见IPC-A-600、IPC-6011
和IPC-6012）。
9.1.6 挠性电路的分层 分离或起泡不应当[D1D2D3]使挠性印制板或组件覆盖层内的导体桥接。
9.1.7 挠性电路的损伤 挠性印制板或组件上不应当[D1D2D3]有明显的撕裂、起泡、烧焦或绝缘皮
熔融。割伤的延伸不应当[D1D2D3]大于从板
边缘到最近导体距离的50%，或大于2.5mm[0.0984in]，
取两者中的较小者。
注：由于挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔融焊料间的接触而形成的机械性凹痕不可拒收。另
外，在检验期间应该注意避免弯曲或折曲导体。
9.1.8 烧焦 烧焦不应当[D1D2D3]对组件的表面造成物理损伤。
9.1.9 ⾦接触件上的焊料 金边缘连接器接触连接盘的接触区内（即金手指）不应当[D1D2D3]有焊
料。
9.1.10 ⽩斑 对于1级、2级、3级印制板组件，白斑是可接受的。层压板基材中的白斑
区域不应当
[N1N2P3]超过非公共导体之间间距的50%。
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