IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第34页

5.4.6 焊锡 杯 和 空⼼圆 柱形接线柱 任何 导线的股线 都 应当 [D1D2D3] 满足 5.1 节 的要求 。 单 根 导线或 多 根 导线 应当 [N1P2D3] 全 深 度插 入 接线柱 。 单 根 或多 根 导线 应当 [A1P2P3] 接触焊锡杯的 后 壁 或其他导线 。 5.5 焊接 到 接线柱 焊料 填充 应当 [D1D2D3] 将 导线／引线 与 接线柱连接 在 一起 。 引线缠绕 180 º 以 上 时，所 要…

100%1 / 76
5.4.5 穿孔接线柱 对于连接到单个接线柱的导线，应当[D1D2D3]满足表5–9的要求（见图5–13）。
对于用户认可的包含导线加固／粘接的设计，连接到穿孔接线柱的导线至少应当[A1D2D3]接触接线
柱的两个面。
表5–8 钩形接线柱导线的放置
条件 1级 2级 3级
引线／导线与接线柱柱干的缠绕接触<90° 缺陷
引线／导线与接线柱的缠绕接触≥90°且<180° 可接受 制程警示 缺陷
引线／导线和接线柱的缠绕接触≥180° 可接受
缠绕接触>360°，且导线末端与自身重叠，注1 可接受 缺陷
钩的末端与最近导线的距离小于1倍的导线直径 可接受 制程警示 缺陷
连接到钩弧外的导线与接线柱基座的间距小于两倍
导线直径或1mm[0.039in]，取两者中的较大者。
可接受 制程警示 缺陷
导线违反最小电气间隙 缺陷
注1: 导线缠绕接线柱柱干超过360°，并仍保持与柱干接触，可看作是过缠绕或螺旋缠绕，不是缺陷。导线缠绕接线柱超过360°
并与自身重叠，没有保持与柱干接触，则视为导线重叠，是缺陷。见图1–1和图1–2。
图5–12 钩形接线柱连接
IPC-001e-5-012
表5–9 导线在穿孔接线柱上的放置
条件 1级 2级 3级
缠绕<90° 可接受 缺陷
缠绕≥90° 可接受
缠绕>360°，且导线末端与自身重叠，注1 可接受 缺陷
导线未穿过接线柱的孔，未接触接线柱两个面可接受 缺陷
导线违反最小电气间隙 缺陷
注1: 导线缠绕接线柱柱干超过360°，并仍保持与柱干接触，可看作是过缠绕或螺旋缠绕，不是缺陷。导线缠绕接线柱超过360°
并与自身重叠，没有保持与柱干接触，则视为导线重叠，是缺陷。见图1–1和图1–2。
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
21
5.4.6 焊锡杯和空⼼圆柱形接线柱 任何导线的股线都应当[D1D2D3]满足5.1节的要求。单根导线或
多根导线应当[N1P2D3]全深度插入接线柱。
单根或多根导线应当[A1P2P3]接触焊锡杯的后壁或其他导线。
5.5 焊接到接线柱 焊料填充应当[D1D2D3]将导线／引线与接线柱连接在一起。引线缠绕180º以上
时，所要求的最小缠绕区域至少有75%应当[D1D2D3]呈现良好润湿。直接穿过的接线柱或缠绕不足
180º的引线，在引线与接线柱之间的接触区域应当[D1D2D3]呈现100%的良好润湿。对于顶
部进线的
双叉接线柱，焊料至少应当[D1D2D3]润湿接线柱柱干高度的75%。
导线与接线柱柱干接触区域内（见图5–14）的润湿焊料应当[D1D2D3]符合表5–10的要求。
5.5.1 锡杯形和空⼼圆柱形接线柱
a. 应当[N1P2P3]沿着导线与接线柱之间的接触界面形成填充。
b. 焊料填充至少应当[D1D2D3]达到接线柱的75%。
c. 堆积在焊锡杯外表面的任何焊料不应当[D1D2D3]影响外形、安装或功能。
d. 焊料应当[N1P2D3]润湿接线柱的整个内表面。
e. 在检查孔中应当[D1D2D3]可见焊料（如果存在）。
图5–13 穿孔接线柱上的导线缠绕
IPC-001e-5-013
图5–14 焊料（填充）⾼度
IPC-001e-5-014
表5-10 导线与柱⼲之间的焊料要求
1级 2级 3级
柱干与引线／导线之
间的焊料凹陷不大于
50%的导线／引线半径 25%的导线／引线半径
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
22
6 通孔安装和端⼦
6.1 通孔端⼦通⽤要求 将轴向引线元器件水平安装到板表面时，应该将其大致放于两个安装孔的
中间。整个元器件本体应该接触板表面。元器件本体与印制板之间的最大间隙不应当[N1N2P3]超
过0.7mm[0.028in]。要求离开板面安装的元器件应当[D1D2D3]与板面至少相距1.5mm[0.059in]。安装
于非支撑孔内和要求离开板面安装的元器件应当[D1D2D3]在靠近板面处提供引线成形或其它机械支
撑。
垂直安装在非支撑孔中的轴向引线元器件，应当[D1D2D3]通过引线成形或其它机械支撑方式安装。
垂直安装在支撑孔的轴向引线元器件对元器件高度和间隙（从板到元器件体或熔接珠）的要求
应当
[D1D2D3]符合用户规定的尺寸要求，不应当[D1D2D3]影响外形、安装和功能。
6.1.1 引线成形 在组装或安装之前，零件和元器件引线应该按照最终的形状要求进行预成形，引
线最终的弯折或定位弯折不包括在内。引线成形过程不应当[D1D2D3]损伤元器件的引线密封、熔接
或元器件的内部连接。
引线从元器件体或熔接部位至引线内弯半径开始处的延伸长度至少应当[A1P2D3]为引线直径或厚度
的1倍，但不得小于0.8mm[0.031in]（见图6–1）。
引线内弯半径应当[A1P2D3]符合表6–1的规定。
注： 从元器件的末端开
始测量（元器件末端包括涂层、焊接密封处、焊接珠或熔接珠、或任何其他
从本体延伸出来的部分）。
6.1.2 引线变形限度 引线的割伤或变形不应当[D1D2D3]超过其直径、宽度或厚度的10%，但扁平
引线除外（见7.1.4节）。
6.1.3 端⼦要求 支撑孔内的元器件引线的末端可以直插、部分弯折、或完全弯折方式收尾。弯折
应该足以在焊接过程中提供机械固定。可任意选择与任何导体相关的弯折方向。DIP引线应该至少有
两个对角线上的引线向外部分弯曲。
图6–1 引线弯曲
1. 标准弯曲
2. 熔接弯曲
3. 直伸段长度为引线直径／厚度的1倍，
但不⼩于0.8mm[0.031in]
4. 直径／厚度
5. 熔接
L
L
V µF V µF
L
1
3
4
5
2
1
IPC-001e-6-001
表6–1 引线弯曲半径
引线直径／厚度最⼩内弯半径（R）
<0.8mm[0.031in] 1倍直径／厚度
0.8mm至1.2mm[0.031in至0.047in] 1.5倍直径／厚度
>1.2mm[0.047in] 2倍直径／厚度
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
23
--`,,,,`,`,,`,```,,`,``````,,`,-`-`,,`,,`,`,,`---