IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第55页

7.5.16 具有底部散热⾯端⼦的元器件（ D - Pak ）本文件中没有描述不可见的散热面的焊接要求，这些要求需要由用户与制造商协商确定。散热面的验收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、空洞、焊料高度、等等。如要求，焊料应当 [D1 D2D3] 满足文件的要求，焊接此类元器件…

7.5.15 底部端⼦元器件（BTC）这些要求也适用于小外形集成电路（无引线）（SOICNL）。

本文件中未规定散热面焊接连接不可见部分的要求，这些要求需要由用户与制造商协商确定。散热

面的验收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的应用说明、焊料

覆盖、空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时，在散热层中形成空洞比较常见。有要求时，焊料

应当[D1D2D3]符合文件要求。

没有明显外部引线的元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–17和图7–15中的尺寸和焊料填充要

求。

有些封装结构的趾部未露

出，或在封装外部露出的趾部上没有连续的可焊接表面，这将不能形成趾

部填充。

IPC-7093提供了底部端子元器件的工艺指南，包含了通过广泛讨论底部端子元器件工艺开发问题所

得出的推荐性要求。

组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发和控制。工艺验证和控制可替代X 射线／目视检

查，只要具有证明符合性的客观证据。

表7–17 尺⼨要求 - QFN

参数尺⼨ 1级 2级 3级

最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1

趾部偏移（元器件端子的外边缘） B 不允许

最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）

最小侧面连接长度 D 注4

焊料填充厚度 G 注3

最小趾部（末端）填充高度 F 注2，注5 注2，注5

端子高度 H 注5

导热盘的焊料覆盖注4

焊盘宽度 P 注2

端子宽度 W 注2

散热面的空洞要求

注6

注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：不可目视检查的特征，见4.18.3节。

注5：（H）=引线可焊表面的高度，如果有。一些封装结构在侧面没有连续可焊表面，不要求趾部（端部）填充。

注6：

验收要求需要由制造商和用户协商确定。

图7–15 底部端⼦元器件

IPC-001e-7-015

2010年4月IPC J-STD-001E-2010

7.5.16 具有底部散热⾯端⼦的元器件（D-Pak）本文件中没有描述不可见的散热面的焊接要求，

这些要求需要由用户与制造商协商确定。散热面的验收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包

括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、空洞、焊料高度、等等。如要求，焊料应当[D1

D2D3]满足文件的要求，焊接此类元器件时，在散热面上形成空洞比较常见。

注：除散热面端子外的引线要求采用同类型引线端子的要求。

具有底部散热面端子的元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–18中的尺寸和焊料填充要求。

表 7–18 尺⼨要求 – 底

部散热⾯端⼦

参数（除散热⾯外所有连接）尺⼨ 1级 2级 3级

最大侧面偏移 A

SMT端子的贴装和焊接应当[D1D2D3]满足同类型引线

端子的验收要求

趾部偏移 B

最小末端连接宽度 C

最小侧面连接长度 D

最大跟部填充高度 E

最小跟部填充高度 F

焊料填充厚度 G

引线厚度 T

参数（仅适于散热⾯的连接） 1级，2级，3级

散热面侧面偏移，图7–16 不大于端子宽度的25%

散热面末端偏移无偏移

散热面末端连接宽度 100%润

湿末端接触区域内的焊盘

散热面空洞要求注1

注1：

验收要求需要由制造商和用户协商建立。

图7–16 具有底部散热⾯端⼦的元器件

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2010年4月 IPC J-STD-001E-2010

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7.5.17 平头柱连接这种类型的端子有时也称之为“钉头柱”。

对于这种类型端子，尚未建立3级产品的要求。组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发

和控制。

具有平头柱连接的元器件形成的连接（图7–17）应当[D1D2D3]满足表7–19中的尺寸和焊料填充要

求。

7.6 特殊SMT端⼦开发此标准的IPC委员会已经收到将一些特殊类型SMT端子纳入此标准的要

求。通常这类型的端子是特殊的元器件或专为少量用户特制。在开发验收要求之前，还

需要广泛地

应用，才可从大量用户中获得有效的失效数据。在此特重复本标准1.13.2节中的内容。

1.13.2 专⽤技术程序作为一份业界一致公认的标准，本文件无法涵盖所有可能的元器件

和产品设计组合情况。例如磁性线圈、高频、高电压等等。当采用非通用和／或特殊技术

时，可能有必要开发专用的工艺及验收标准。在考虑产品性能标准时，特殊定义对考虑具

体特性是必要的。

特殊标准的开发应该有用户的参与，验收标准应当[N1N2D3]经用户认可。

对于此处未规定

的具体工艺和／或技术的组装和焊接要求，应当[N1D2D3]按文档化的程序完成，保留文档

化的程序，以备审核。

只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些标准，以考虑将其纳入本标准的更新版本。

表7–19 尺⼨要求 – 平头柱连接

参数 1级 2级 3级

最大端子偏移，方形焊盘 75%（W）端子宽度；

注1，注2

50%（W）端子宽度；

注1，注2

尚未建立要求

最大端子偏移，圆形焊盘 50%（W）端子宽度；

注1，注2

25%（W）端子宽度；

注1，注2

最大填充高度注4

最小填充高度注3

注1：不违反最小电气间隙要求。

注2：引线直径小于焊盘直径或边长。

注3：润湿明显。

注4：

焊料未接触元器件本体。

图7–17 平头柱端⼦

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