IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第22页

4.2 设施 应当 [D1D2D3] 保持工作区的清洁度和 周 边环境整洁 ，以 防 止焊接工具、材料和 被 焊接表 面 受污染 或 退 化 。 应当 [D1D2D3] 禁 止 在 工作区 饮食 及 吸烟 。 4.2.1 环境控制 应 该将 焊接设施封 闭 起 来，并 控制温度和湿度 ， 保持 正 压 。 4.2.2 温度和湿度 当 湿度 降 到 30 % 或 更低时， 制造商 应当 [N1D2D3] 确认 ESD 控制 仍足 以 起作…

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当使用其它活性等级或其它助焊剂材料时，应当[N1N2D3]提供证明兼容性的测试数据（见3.1节），
以备审核。
注：此前按其它规范在焊接过程中经测试或鉴定合格的助焊剂或焊膏焊接工艺组合，不要求进行另
外的测试。
H型或M型助焊剂不应当[D1D2D3]用于多股导线的上锡。
3.3.1 助焊剂涂敷 当外涂的助焊剂与含助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当[D1D2D3]相
互兼容。
3.4 焊膏 焊膏应当[D1D2D3]符合J-STD-005或等效标准的要求，还应当[D1D2D3]满足3.2节和3.3
节的要求。
3.5 预成形焊料 预成形焊料应当[D1D2D3]符合3.2节和3.3节的要求。
3.6 粘合剂 用于粘接元器件的非导电粘合剂材料，应该符合可接受文件或标准的要求，如IPC-
SM-817，或其它规定。选用的粘合剂不应当[D1D2D3]有损于其所粘接的元器件及组件。粘合剂材料
应当[D1D2D3]固化。
3.7 化学剥除剂 化学溶剂、膏剂和霜剂不应当[D1D2D3]引起损伤或品质下降。
3.8 元器件 组装所选用的元器件（如电子器件、机械部件、印制板）应当[D1D2D3]与用于制造组
件／产品的所有材料和工艺相兼容，例如额定温度等。
潮湿敏感元器件或工艺敏感
元器件（按IPC／JEDEC J-STD-020，ECA／IPC／JEDEC J-STD-075或
其它文档化分级程序分级）应当[D1D2D3]按照符合IPC／JEDEC J-STD-033或其它文档化程序的方
式进行操作。
3.8.1 元器件和密封损伤 元器件本体与引线密封处的损伤不应当[D1D2D3]使品质下降低于元器件
规范要求。
元器件本体上较小的表面瑕疵、变色、弯月面涂层裂纹或缺口是可接受的。但这些缺陷不应当[D1D2
D3]暴露元器件基板或功能材质，也不应当[D1D2D3]影响结构完整性。元器件不应当[D1D2D3]被烧
焦。
注：目视
检查放大倍数可从IPC-A-610中查找。
3.8.2 弯⽉⾯涂层 元器件的弯月面涂层不应当[N1D2D3]被修整。
3.9 焊接⼯具和设备 选择、使用和维护工具和设备时，应当[D1D2D3]确保不会因其使用而损伤所
设计的零部件或组件功能或导致零部件或组件品质下降。选择和使用焊接用的烙铁、设备和系统
时，应当[D1D2D3]采用能够实现控制温度、隔离电气过载或ESD（见4.1节）的工具、设备。用来剪
断引线的工具，不应当[D1D2D3]产生损伤元器件引线封装和内部连接的震动。工具的选择和维护指
南见附录A
。
4 焊接和组装通⽤要求
4.1 静电放电（ESD） 如果采用易受ESD影响的器件，制造商应当[D1D2D3]按照ANSI／ESD -
20.20或其它规定建立并实施文档化的ESD控制程序，并应当[D1D2D3]保留必要的有效程序文件，以
备审核。
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4.2 设施 应当[D1D2D3]保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊接表
面受污染或退化。应当[D1D2D3]禁止在工作区饮食及吸烟。
4.2.1 环境控制 应该将焊接设施封闭起来，并控制温度和湿度，保持正压。
4.2.2 温度和湿度 当湿度降到30%或更低时，制造商应当[N1D2D3]确认ESD控制仍足以起作用，且
组装区域的湿度范围足以保证焊接和组装材料在制程中能按照供应商推荐的或文档化的工艺性能客
观证据正常发挥作用。为了保证操作人员的舒适及维持可焊性，温度应该保持在18ºC[64.4ºF]至30º
C
[86ºF]之间，相对湿度不应该超过70%。对于过程控制，所要求的温度和湿度限定可能会更严格。
4.2.3 照明 工作台表面的照明至少应该达到1000lm／m
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（约93英尺烛光），补充光源对辅助目检工
作可能是必要的。
除非是被检件本身造成的阴影，一般情况下应该选择能够避免在被检件上产生阴影的光源。
注：选择光源时，光源的色温是一个需要考虑的重要因素。3000–5000ºK范围内的光线，清晰度会逐
步增加，使用户能够鉴别出印制电路板组件的各种特征和污染物。
注：色温在3000–5000ºK范围的灯光随清晰度的提高
，确保使用者能鉴别出各类印制电路组件特征和
污染物。
4.2.4 现场装配作业 现场装配作业环境无法达到本标准3级产品要求的环境条件时，应当[N1N2
D3]采取措施，最大限度地保证焊接连接的质量，并将环境不受控因素对在硬件上实施的操作所产生
的影响降至最低。
4.3 可焊性 待焊接的电子／机械元器件（包括PCB）及导线应当[D1D2D3]满足J-STD-002或等效
文件的可焊性要求，印制板应当[D1D2D3]满足J-STD-003或等效文件的要求。当按文档化的组装工
艺有关部分进行可焊性检查操作或预上锡及检查操作时，这些
操作可替代可焊性测试（见4.4节）。
4.4 可焊性维护 在开始手工焊或机器焊接操作时，制造商应当[D1D2D3]确保符合4.3节要求的所
有元器件、零部件、引线、导线、接线柱以及印制板是可焊的。制造商应该建立程序，将部件可焊
性下降的可能性降至最低（见IPC-HDBK-001）。
4.5 元器件表⾯涂层的去除 元器件端子或PCB连接盘的某些表面涂层可能会影响焊接连接的质
量。遵循4.5.1节和4.5.2节的要求。
对于下列情况，可免去4.5.1节和4.5.2节的要求。
a. 如果有备作审核
的文档化客观证据证明，金没有导致与所采用焊接工艺相关的焊点变脆问题，或
其他金属表面涂层焊点完整性问题（如Sn或SnBi）（见IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手册）。
b. 对于化学镀镍浸金（ENIG）、镍-钯-金（NiPdAu）或化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）涂层。
4.5.1 除⾦ 对于以下情况，应当[N1P2D3]进行除金处理：
a. 通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于等于2.54μm[100μin]的金层。
b. 表面贴装元器件95%的
待焊表面有金，而无论金层有多厚。
c. 焊接接线柱的待焊表面有厚度达到2.54μm[100μin]或更厚的金层。
将元器件安装到组件之前，双上锡工艺或动态焊料波都可用于除金。
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4.5.2 其他⾦属表⾯涂层的去除 如果已确定焊点完整性会受到损害，应当[N1P2D3]从元器件95%的
待焊表面上去除其他金属表面涂层。
4.6 热保护 当手工焊接、上锡或返工已鉴定为热敏的元器件时，为使对元器件本身的加热最小化
或防止热冲击，应当[D1D2D3]采取保护措施，例如：散热片、散热器、预热等。可通过受控的加热
工艺实现保护。
4.7 不可焊元器件的返⼯ 不符合4.3节可焊性要求的元器件引线、端子或印制板可在焊接前返工
（如浸入热焊料中）。
返工后的元器件应当[D1D2D3]符合4.3节的可焊性要求，但不必进行蒸汽老
化。
引线上锡期间，应当[D1D2D3]在热敏元器件的引线上连接散热片。
4.8 焊接前清洁度要求 组件上应当[D1D2D3]是清洁的，无任何妨碍组件满足本标准要求的物质。
4.9 元器件安装通⽤要求 因为设计限制而选择了不能承受某种工艺焊接温度的元器件，应当[D1
D2D3]将这类元器件单独装配焊接到组件上。
如果要求清洗，安装元器件时，元器件本体和PCB之间应当[D1D2D3]有足够的空隙，以确保充分清
洗和进行清洁度测试。每次焊接完成后都应该清洗组件，以便随后的安装和焊接操作不受污染影响
（见第8
章，清洗工艺要求）。
安装零部件时，应该使元器件的标记和参考符号可见（见9.2节）。
任何因为不符合规定要求而导致违反最小电气间隙的情况都是缺陷条件。
4.9.1 应⼒释放 如元器件未用夹子、粘合剂，或其他方式固定时，该元器件至少应当[D1D2D3]有
一根引线具有应力释放（见图5–7）。如果元器件已用夹子、粘合剂，或其他方式固定时，该元器件
所有引线应当[D1D2D3]具有应力释放。与接线柱连接的导线应当[A1P2D3]具有应力释放。
4.10 孔阻塞 零部件和元器件的安装不应当[A1P2D3]阻
碍焊料流向要求焊接的镀覆孔（PTH）焊
接终止面上的焊盘（见图4–1和4.18.3节）。
4.11 ⾦属外壳元器件的隔离 金属外壳元器件应当
[D1D2D3]与邻近导电要素电气隔离。
4.12 粘合剂的覆盖范围 当使用粘合剂材料时，粘
合剂材料不应当[D1D2D3]妨碍可接受焊点的形成。在
端子区不应当[A1P2D3]看到有粘合剂材料从SMT元
器件底部挤出来。用于固定和连接的粘合剂，不应当
[D1D2D3]接触带护套玻璃体元器件的无护套部位。
4.13 部件上安装部件（元器件叠装） 当组装图或
组装文件允许叠装元器件时，元器件不应当[D1D2D3]
违反与其它零部件或元器件之间的最小电气间隙要
求。
4.14 连接器和接触区 用于电气连接的连接器或接
触区的配接表面，应当[D1D2D3]无污染物或外来物。
图4–1 孔阻塞
1. ⽆空隙安装
2. 空⽓
3. 元器件本体
4. 焊料
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