IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第39页
a. 应当 [D1D2D3] 不 存 在 明 显 的 短 路 或 潜 在 的 短 路 可 能 性 。 b. 变形 不应当 [D1D2D3] 损伤引线 至本体 的密封处或 熔 接处 。 c. 不应当 [D1D2D3] 违 反最小 电气间隙 ； d. 引线的 顶 部不应 该超出 元器件 本体 的 顶 部 ， 除非 是 预成形的应力释放环 。 e. 如 果 引线 末 端 存 在 弯曲 ， 趾 部 卷 曲不应 该超 过引线 厚 度的 两倍 。 …
7 元器件的表⾯贴装
7.1 表⾯贴装器件引线成形 所使用
的成形方法应当[D1D2D3]不会使引线
与元器件本体密封处损伤或品质下降
（见图7–1和图7–2）。组装中要求引线
成形时，与焊盘接触的引线长度至少应
当[D1D2D3]达到表7–1中的要求。
表面贴装元器件的引线应当[D1D2D3]
在焊接前按照最终的形状要求进行预成
形。
注：当出现较为恶劣的负载条件时，例如热膨胀系数（CTE）不匹配或严酷的工作环境，对于引线
与焊盘的最小接触长度应该给予额外考虑。
7.1.1 引线
变形限度 无论是采用人工、机械方法，还是模压方法进行引线成形，如果引线上的凹
痕或变形超过其直径、宽度或厚度10%，这样的零件或元器件就不应当[D1D2D3]被安装，除压平的
引线所允许的情况以外（见7.1.4节）。如果引线变形未超过引线直径、宽度或厚度的10%，暴露金属
基材可接受。
如果满足下列条件，引线变形（非故意弯曲）是允许的：
图6–3 垂直填充⽰例
1. 垂直填充
1
IPC-001e-6-003
图7–1 表⾯贴装元件引线成形
1. 弯曲未进⼊引线密封处
1
2.0 mm [0.0787 in] max
IPC-001e-7-001
图7–2 表⾯贴装元件引线成形
a.
b.
c.
IPC-001e-7-002
表7–1 SMT引线成形后的最⼩引线长度
A. 对于扁平引线，为引线宽度的1倍
B. 对于扁圆引线，为引线宽度的2倍
C. 对于圆形引线，为引线直径的2倍
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a. 应当[D1D2D3]不存在明显的短路或潜在的短路可能性。
b. 变形不应当[D1D2D3]损伤引线至本体的密封处或熔接处。
c. 不应当[D1D2D3]违反最小电气间隙；
d. 引线的顶部不应该超出元器件本体的顶部，除非是预成形的应力释放环。
e. 如果引线末端存在弯曲，趾部卷曲不应该超过引线厚度的两倍。
7.1.2 扁平封装平⾏度 引线排列于两个对边的表面安装扁平封装元器件的引线成形，应该使元器
件的基本面与印制板板面（即元器件倾斜）之间的不平行最小。
一定范围内的元器件倾斜是允许
的，但是最终形状应该以空隙不超过2.0mm[0.0787in]为限度（见图7–1）。
7.1.3 表⾯贴装器件引线的弯曲 弯曲不应当[D1D2D3]延伸至密封处。
引线弯曲半径应当[A1P2D3]大于等于1T，其中，T=引线标称厚度／直径（见图7–1）。
成形时引线应当[D1D2D3]有支撑，以保护引线至本体的密封处。
7.1.4 扁平引线 表面安装横截面为圆形的轴向引线元器件时，为更好地放置，可以将引线压扁
（精压）。如果是这样，压扁后的引线厚度不应当[N1N2D3]小于原来直径的40%。引线压下去的部分
可免除7.1.1节中10%的变形要求。
7.1.5 双列直插式封装（DIP） 如果双列直插式封装引线经成形后，满足有引线表面安装元器件的
安装要求，可以进行表面安装。
7.1.6 ⾮表⾯贴装结构元器件 通孔结构的元器件（如晶体管、金属封装功率管以及其它非轴向引
线元器件）不应当[D1D2D3]进行表面贴装，除非成形后的引线满足表面贴装元器件的引线成形要
求。
7.2 有引线元器件本体的间隙 有引线元器件本体底部与印制板表面的最大空隙应该为2.0mm[0.078
in]。其表面与内部电路绝缘的元器件或表面未暴露出电路的元器件可以紧贴板面安装。对于安装在
暴露电路上
未绝缘部件，其引线的成形应当[N1N2D3]使元器件本体底部与暴露电路之间达到至少
0.25mm[0.00984in]的空隙。
7.2.1 轴向引线元器件 表面安装的轴向引线元器件本体与印制板表面的间隙不应该大于2.0mm
[0.0787in]，除非用粘合剂或其它机械方法将元器件固定在基板上。
7.3 垛形引线贴装结构元器件 垛形引线元器件可用于1级、2级产品。对于原设计为通孔应用，后
改为垛形引线，或坚硬的双列直插封装引线（例如42#合金、镀黄铜或回火引线等）可以垛形贴装。
垛形贴装不应当[N1N2D3]允许用于3级产品，见7.5.10节。
7.4
表⾯贴装引线的压紧 表面贴装器件的引线在焊料固化过程中不应当[N1N2D3]在应力状态下压
紧（例如用探针），否则会导致留有残余的应力。
阻抗再流系统在再流焊接中不应当[N1N2D3]使元器件引线的位置偏离大于2倍引线厚度。
7.5 焊接要求 专为表面贴装而设计的元器件的焊接连接或端子应当[D1D2D3]满足4.18节的通用要
求，不应当[D1D2D3]有4.18.3节所描述的任何缺陷，并满足7.5.3节至7.5.17节规定的尺寸要求（见表
7–2）。
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7.5.1 元器件偏移 有些表面贴装元器件在再流焊期间具有自对准功能，允许有一定程度的偏移，
但需要符合表7–3至表7–17规定的范围。并且，不应当[D1D2D3]违反最小设计电气间隙。
7.5.2 未规定及特殊要求 某些尺寸，如焊料厚度，是不可检查的特征，由注解来指明其含义。
尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充，尺寸（G）是决定无引线元器件连接可靠性
的基本参数。（G）厚一些较为理想。
有关表面贴装连接可靠性的其他资料可参考IPC-D-
279、IPC-SM-785和IPC-9701。
表7-2 表⾯贴装元器件
仅有底部端子 7.5.3
矩形或方形端元器件 7.5.4
圆柱体帽形端子 7.5.5
城堡形端子 7.5.6
扁平、翼形引线 7.5.7
圆形或扁圆（精压）引线 7.5.8
J形引线 7.5.9
垛形／I形连接 7.5.10
扁平焊片引线 7.5.11
仅底部有端子的高外形元器件 7.5.12
内弯L形带状引线 7.5.13
表面贴装面阵列 7.5.14
扁平封装-无引线QFN 7.5.15
具有底部散热面端子的元器件 7.5.16
平头柱连接 7.5.17
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