IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第62页
10.2.2 灌封材料性能要求 所 施加的 灌 封剂 应当 [N1D2D3] 完 全 固 化 ， 分 布均 匀 ，且仅 覆盖组装 图 ／ 文 件 所规 定的 那些 区 域 。灌 封剂 应当 [D1D2D3] 无 影响 组件 运 行或密封 特 性的气 泡 、起 泡 或 裂 口 等 缺陷 。灌 封材料中 应当 [N1P2D3] 无明 显 的 裂纹 、 波 纹 、 白斑 、 桔 皮或 皱褶 。 次 要表面的 漩涡 纹 、条 纹 或流 动纹 不…
10.1.2 性能要求
10.1.2.1 厚度 指定类型敷形涂覆层的厚度应当[D1D2D3]如表10–1所示（见IPC-2221）。
注：本标准的表10–1适用于印制电路组件。IPC-CC-830表4–2中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆
材料测试及鉴定有关的测试载体。
在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量厚度，或在与组件一起经历制程的附连板上测
量厚度。附连板可以是与印制板相同的材料，也可以是其他无孔材料，例如金属或玻璃。湿
膜测厚
也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。
10.1.2.2 涂层覆盖 敷形涂覆应当[D1D2D3]：
a. 完全固化，分布均匀。
b. 仅覆盖组装图／文件规定的区域。
c. 没有影响组件运行或敷形涂覆密封特性的起泡或开裂；
d. 无暴露元器件导体、印制电路导体（包括接地层）或其它导体和／或违反设计电气间隙的裂纹、
波纹、空洞、气泡、白斑、桔皮、起皱
或外来物。
10.1.3 敷形涂覆检查 应当[A1P2D3]对敷形涂覆进行检查（见表11–2 ），且可以不借助放大镜进行
检查。当使用含有紫外线示踪成分的敷形涂覆材料时，可在紫外（UV）光源下检查敷形涂覆的覆
盖。以仲裁为目的检查可以采用4倍的放大倍数。
10.1.4 敷形涂覆的返⼯ 描述去除和替换敷形涂覆材料的程序应当[N1D2D3]文档化，以备审核。
10.2 灌封 灌封应当[D1D2D3]遵循适用的材料规范和供应商的使用说明书。灌封材料应当[D1D2
D3]在规定的时间期限（保存期限和适用期
／工作寿命）内使用，或在制造商（组装厂）为标识和控
制注明使用期的材料而建立的文档化系统所规定的时间期限内使用。
10.2.1 应⽤ 应当[D1D2D3]在组装图／文件上指定要求覆盖的所有区域连续地施加灌封材料。当
使用掩模材料时，掩模材料对印制板应当[D1D2D3]无有害影响，且应当[D1D2D3]可以除去且无残留
污染物。
10.2.1.1 ⽆灌封材料表⾯ 组件上未指明采用灌封材料的所有部分，都不应当[D1D2D3]有任何灌封
材料。
表10–1 涂层厚
度
AR型 丙烯酸树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
ER型 环氧树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
UR型 氨基甲酸酯树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
SR型 硅树脂 0.05–0.21mm[0.00197–0.00827in]
XY型 甲苯树脂 0.01–0.05mm[0.000394–0.00197in]
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10.2.2 灌封材料性能要求 所施加的灌封剂应当[N1D2D3]完全固化，分布均匀，且仅覆盖组装图
／文件所规定的那些区域。灌封剂应当[D1D2D3]无影响组件运行或密封特性的气泡、起泡或裂口等
缺陷。灌封材料中应当[N1P2D3]无明显的裂纹、波纹、白斑、桔皮或皱褶。次要表面的漩涡纹、条
纹或流动纹不看作是缺陷。
10.2.3 灌封材料返⼯ 清除和替换灌封材料的程序应当[N1N2D3]文档化，以备审核。
10.2.4 灌封材料检查 应当[A1P2D3]按11.2节
对灌封进行目检。
10.3 加固（粘合剂） 当要求加固而图纸没有给出要求时，应当[D1D2D3]采用下列要求。
a. 放置 - 加固材料不应当[P1D2D3]接触元器件引线密封处，除非选用了在其工作环境下，不会损伤
元器件／组件的材料。
b. ⽔平安装的⽆护套轴向引线元器件 - 加固材料应当[N1N2D3]施加在元器件的两侧。加固材料的填
充长度应当[D1D2D3]为元器件长度的50%～100%。最小填充高度应当[D1D2D3]为元器件高度的
25%。对于最大填充高度，在整个元器件本体的长度范围内，元器件的顶部应当[N1P2D3]可见。
c.
垂直安装的⽆护套轴向引线元器件 - 应当[N1D2D3]在元器件的周围大致均匀地施加最少两点加固
材料。对于每点加固材料，其应当[N1D2D3]接触元器件本体高度的25%（最低）～100%（最高）。
只要不违反10.3节a点要求，加固材料轻微流入器件本体底部是可接受的。粘合剂至少应当[D1D2
D3]粘接元器件周长的25%。
d. 带护套的轴向引线元器件 - 加固材料应当[N1D2D3]接触元器件的两个端面及其所粘接的表面。最
小填充高度
至少应当[N1D2D3]为元器件高度的25%。最大填充高度应当[P1D2D3]不超过元器件高
度的50%，并应当[N1D2D3]满足10.3节a点的要求。本条款要求不适用于带护套的玻璃体轴向引线
元器件（见10.3节e点）。
e. 玻璃体元器件 - 对于带护套的玻璃体元器件，在其裸露的玻璃体表面，比如元器件的两个端面，
都不应当[N1D2D3]有加固材料。加固材料应当[N1N2D3]施加在元器件的两边。加固材料填充长度
应当[N1D2D3]为元器件长度的50%～100
%。加固材料的最小填充高度应当[D1D2D3]为元器件高度
的25%。对于最大填充高度，在整个元器件本体的长度范围内，元器件的顶部应当[N1P2D3]可见。
f. 最长尺⼨为其⾼度的径向引线元器件（如CKR电容，单列直插（SIP）⽹络电阻） - 加固材料的填
充高度应当[N1D2D3]为每个元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。
对于四个以内元器件组成的紧密阵列，两个外端面的填充高度要求应当[N1D2D3]与单个元器件的
要求一样。
此外，应当[N1D2D3]粘接这些元器件相互接触的顶部内表面，且粘接长度为元器件宽
度的50%。
对于四个以上元器件组成的紧密阵列，加固方式应当[N1D2D3]与上述的四个元器件组成的阵列一
致；除此以外，每个内部器件都应当[N1D2D3]加固于印制板表面。
g. 最长尺⼨为其直径或长度的径向引线元器件（如TO5半导体等）-对于圆柱形元器件，至少应
当[N1D2D3]在元器件四周均匀布放三点加固
材料进行加固，对于每一个加固点，粘接材料接触元
器件的高度应当[N1D2D3]为元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。加固材料轻微流入器
件本体底部是可接受的，只要不违反10.3节a点的要求。
矩形元器件应当[N1D2D3]在元器件的每个角上用一点粘接材料粘接。对于每个加固点，加固材料
接触元器件的高度应当[N1D2D3]为元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。加固
材料轻微
流入器件本体底部是可接受的，只要不违反10.3节a点的要求。
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h. 紧固件 - 组装图标识为需要进行加固的紧固件应当[D1D2D3]用加固材料加固：
a. 大致相对的两个位置，加固材料至少覆盖紧固件周长的25%。
b. 单个加固点，加固材料至少覆盖紧固件周长的50%。
10.3.1 加固 加固应当[D1D2D3]：
a. 完全固化，均匀分布。
b. 无暴露元器件导体、桥接非公共导体和／或违反设计电气间隙的的空洞或气泡。
c. 基板和径向引线元器件
底部之间无桥接。该要求不适用于作为文档化工艺组成部分的粘接或底部
填充。
d. 无污染物。
e. 未阻碍应力释放。
10.3.2 加固（检查） 可不借助放大装置对加固点进行目检。以仲裁为目的检查，可以采用1.75倍
至4倍的放大装置。
11 产品保证
11.1 要求处置的硬件缺陷 要求进行处理的硬件缺陷在整个标准中都做了标注。返工包含在12.1节
中。
11.2 检验⽅法
11.2.1 ⼯艺验证检验 对于3级产品，工艺验证检验
应当[N1N2D3]包括：
a. 监督操作过程：以确定作业惯例、方法、程序及书面检查计划都得到了正确的实施。
b. 检验：监测产品质量。
11.2.2 ⽬检 应当[N1D2D3]根据已建立的过程控制计划（见11.3节）或进行100%的目检（见1.11
节）评估组件。敷形涂覆、加固或灌封检验应当[N1D2D3]在焊接和清洗工艺检验后进行，且不能和
焊接和清洗工艺检验结合在一起进行。
11.2.2.1 放⼤装置 目检所用的放大
倍数至少应当[A1P2D3]采用表11–1和表11–2所列的最低倍数，
也可使用相应检查范围内的其它放大倍数。放大倍数要求应当[D1D2D3]根据被检查器件的尺寸而
定。当组件上各元器件焊盘宽度大小不一时，可使用较大的放大倍数检查整个组件。在检查放大倍
数下无法判定为缺陷的产品是可接受的。仲裁放大倍数只用于验证在检查放大倍数下判定为缺陷但
又不能完全确定的情况。
放大装置的公差是所选用放大倍数的±15%。应该对放大装置进行适当地维护和校准（见IPC-OI-
645）。为有助于目检评估，可能有必要提供辅助照明。
11.2.2.2 照明 见4.2.3节。
11.2.3 抽样检查 抽样检查应当[N1P2D3]仅作为按11.3节规定建立的文档化过程控制系统的一部
分。
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