IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第17页

1.10 员⼯熟练程度所有讲师、操作和检验人员应当 [N1D2D3] 熟练完成其本职工作。应当 [N1D2D3] 保存员工熟练程度的客观证据，以备审核。客观应该证据包括：岗位职能培训记录、工作经历、针对本标准要求的测试记录，以及对熟练程度定期考核的结果记录。对上岗培训进行监督是可接受的，直至员工的熟练程度 …

1.8.7 过程控制为了满足或超过质量和性能目标，而不断地采取措施控制作业，以减少过程或产

品异常波动的体系或方法。

1.8.8 制程警⽰由材料、设备操作、工艺变化而引起的可检测到的异常现象，但其不是缺陷。

1.8.9 熟练程度依照本标准详细规定的要求和验证工艺程序完成任务的能力。

1.8.10 焊接终⽌⾯焊料经过镀覆孔流向的印制电路板（PCB）面。

1.8.11 焊接起始⾯在其上施加焊料的印制电路板（PCB）面。

1.8.12 供应商为制造商（组装厂）提供部件（电子产品、机电产品、机械产品、印制板等）和／

或材料（焊料、助焊剂、清

洗剂等）的个人、组织或公司。

1.8.13 ⽤户负责以合同形式采购电气／电子部件等产品，并指明其权力的个人、组织、公司或代

理机构，有权定义产品等级、更改或限制本标准要求（也就是规定详细需求合同的制定者／管理

者）。

1.8.14 导线过缠绕导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，仍接触接线柱柱干，称之为导线过

缠绕，见图1–1。

1.8.15 导线重叠导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，与自身重叠，即未继续保持与接线柱

柱干接触，称之为

导线重叠，见图1–2。

1.9 要求下传当合同要求采用本标准时，本标准的相应要求（包括产品分级 – 见1.3节）应当

[D1D2D3]强制用于所有适用的子合同、组装图、文件和采购定单。除非另有规定，本标准对现货供

应（COTS或目录）的组件或子组件的采购不作强制要求。

当一个零部件已由其他某规范充分规定时，只有在必须符合最终产品要求的情况下，本标准才强制

用于对该零部件的生产制造。若不清楚标准下传到何处应该

停止，制造商有责任与用户一起协议确

定。

如组件（即子板）通过采购获得，组件应该满足本标准的要求。如果组件是由同一制造商生产，焊

接要求要符合总组件合同规定。

图1–1 过缠绕图1–2 重叠

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1.10 员⼯熟练程度所有讲师、操作和检验人员应当[N1D2D3]熟练完成其本职工作。应当[N1D2D3]

保存员工熟练程度的客观证据，以备审核。客观应该证据包括：岗位职能培训记录、工作经历、针

对本标准要求的测试记录，以及对熟练程度定期考核的结果记录。对上岗培训进行监督是可接受

的，直至员工的熟练程度得到证明。

1.11 验收要求所有产品应当[D1D2D3]符合组装图纸／文件，以及此处规定的适用产品级别的要

求。

制造商应当[N1D2D3]进

行100%检验，除非抽样检验被确定为制程控制计划文件的一部分（见11.2.2

节）。

1.12 通⽤组装要求在暴露于生产或组装期间所采用的工艺（如操作、烘烤、涂敷助焊剂、焊

接、清洗等）之后，应当[D1D2D3]保持元器件和组件的电气和机械完整性。

1.13 其它要求

1.13.1 健康和安全使用本标准所涉及到的某些材料可能是有害的。为了保障人身安全，要遵循所

适用的地方及国家的职业、安全及健康法律条例的规定。

1.13.2 专⽤技术程序作为一份业界一致公认的标准，本文件无法

涵盖所有可能的元器件和产品设

计组合情况。例如磁性线圈、高频、高电压等等。当采用非通用和／或特殊技术时，可能有必要开

发专用的工艺及验收标准。在考虑产品性能标准时，特殊定义对考虑具体特性是必要的。

特殊标准的开发应该有用户的参与，验收标准应当[N1N2D3]经用户认可。对于此处未规定的具体工

艺和／或技术的组装和焊接要求，应当[N1D2D3]按文档化的程序完成，保留文档化的程序，以备审

核。

只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些标准

，以考虑将其纳入本标准的更新版本。

1.13.2.1 含有磁性线圈器件的加⼯对于与内部电子要素的安装，以及变压器、电动机等类似装置

的内部连接焊接有关的制造工艺，本标准的适用性是很有限的。除非用户对本标准所实现的控制有

具体需求，否则，本标准对这些器件的内部电子要素的制造没有强制性要求。但外部互连点（如接

线柱、插针等）应当[D1D2D3]符合本标准的可焊性要求，但不必进行蒸汽老化。

1.13.2.2 ⾼频应⽤高频应用（即无线电波和微波）对器件间距、安装系统和组装设计的要求可能

会与本标准

规定的要求不同。

1.13.2.3 ⾼压应⽤高压应用对器件间距、安装系统和组装设计的要求可能会与本标准规定的要求

不同。

在6kV或更高电压下所使用的导线不应当[D1D2D3]有断裂的股线。

2 引⽤⽂件下列有关的现行有效文件构成本标准在此限定范围内的组成部分。

注：关于以下引用文件是否有其他语言版本，敬请咨询IPC客户服务部。

2.1 EIA

EIA-557–1 Statistical Process Control Guidance for Selection of Critical Manufacturing perations for Use

Implementing an SPC System for Passive Components

www.eia.org

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2.2 IPC

HDBK-001 Requirements for Soldered Electrical Electronic Assemblies Handbook

IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义

IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies

IPC-A-600 印制板的可接受性

IPC-A-610 电子组件的可接受性

IPC-OI-645 Standard for Visual Optical Inspection Aids

IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments

IPC-TM-650 Test Methods Manual

2.3.25 Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants

2.3.27 Cleanliness Test Residual Rosin

2.3.39 Surface Organic Contamination Identification Test (Infrared Analytical Method)

2.4.22 Bow and Twist

2.6.9.1 Test to Determine Sensitivity of Electronic Assemblies to Ultrasonic Energy and Test Method

2.6.9.2 Test to Determine Sensitivity of Electronic Components to Ultrasonic Energy

2.6.23 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-YAxis

IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives

IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘化合物的鉴定和性能

IPC-2221 Generic Standard on PWB Design

IPC-2222 Sectional Standard on Rigid PWB Design

IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards

IPC-6011 Generic Performance Specification of Printed Boards

IPC-6012 刚性印制板性能及鉴定规范

IPC-6013 挠性印制板性能及鉴定规范

IPC-7095 BGA设计及组装工艺的实施

IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)

IPC

-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)

IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs

www.ipc.org

可从IPC网站（www.ipc.org／html／testmethods.htm）下载最新版和修订版的IPC-TM-650《测试方法手册》。

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