IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第48页

7.5.10 垛 形／ I 形连接（不 允许 ⽤于 3 级产品） 引线 垂 直 抵 接焊 盘 的 垛 形结构 所 形 成的连接 应 当 [D1D2D3] 满足 表 7–10 和 图 7–10 中 各 级 产品相 应的尺寸及焊料 填充 要求 。 表 7–10 尺⼨要求 – 垛 形／ I 形连接 参数 尺⼨ 1 级 2 级 最大侧 面 偏移 A2 5 % （ W ） ；注 1 不 允许 趾 部 偏移 B 不 允许 最小 末 端连接 宽 度 …

100%1 / 76
7.5.9 J 形引线 J形引线所形成的连接应当[D1D2D3] 满足表7–9和图7–9中各级产品相应的尺寸及焊
料填充要求。
表7–9 尺⼨要求 –J形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1
最大趾部偏移 B 注1，注2
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注3 150%（W）
最大填充高度 E 注4
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+50%（T）（G）+（T）
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽
度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
焊料填充未接触元器件本体。
图7–9 J形引线
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 引线
4. 焊盘
5. 末端连接宽度
6. 见注4和表7–9
7. 侧⾯连接长度
1
2
3
4
5
6
7
IPC-001e-7-009-cn
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
35
7.5.10 垛形／I 形连接（不允许⽤于3级产品） 引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应
当[D1D2D3]满足表7–10和图7–10中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
表7–10 尺⼨要求 – 垛形／I形连接
参数 尺⼨ 1级 2级
最大侧面偏移 A25%（W）；注1 不允许
趾部偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C75%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注2
度最大填充高 E 注4
最小填充高度 F 0.5mm[0.0197in]
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
最大填充可延伸至弯折半径。焊料未接触元器件本体。
图7–10 垛形／I形连接
1. 侧⾯偏移
2. 趾部偏移
3. 引线
4. 焊盘
5. 末端连接宽度
6. 见注4和表7–10
7. 侧⾯连接长度
1
2
3
4
5
6
7
IPC-001e-7-010
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
36
--`,,,,`,`,,`,```,,`,``````,,`,-`-`,,`,,`,`,,`---
7.5.11 扁平焊⽚引线 具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–11和图
7–11中的尺寸和焊料填充要求。
表7–11 尺⼨要求 – 扁平焊⽚引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1 不允许
最大趾部偏移 B 注1 不允许
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 （L）-（M）；注4
最大填充高度 E 注2 （G）+（T）+1.0mm[0.039in]
最小填充高度 F 注3 （G）+（T）
焊料填充厚度 G 注3
引线长度
L 注2
最大间隙 M 注2
焊盘宽度 P 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
焊片需要焊接到到元器件本体底部，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。
图7–11 扁平焊⽚引线
T
F
W
L
D
G
E
A
M
C
P
IPC-001e-7-011
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
37
--`,,,,`,`,,`,```,,`,``````,,`,-`-`,,`,,`,`,,`---