IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第50页
7.5.12 仅 有 底 部端⼦的⾼外形元器件 仅有底 部端子的高外形元器件（元器件高度 大于 2 倍 元器件 宽 度或 2 倍 厚 度 ， 取两者 中 较小 者 ）的端子区 域 所 形成的连接 应当 [D1D2D3] 满足 表 7–12 和 图 7–12 的 尺寸和焊料 填充 要求 。如 果 元器件高度 超 过其 厚 度 ，则该 元器件不应 该 用 于 承 受 振 动 和／或冲 击 的 产品 中 ， 除非 使 用 适 当 的粘合剂加 …
7.5.11 扁平焊⽚引线 具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–11和图
7–11中的尺寸和焊料填充要求。
表7–11 尺⼨要求 – 扁平焊⽚引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1 不允许
最大趾部偏移 B 注1 不允许
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 （L）-（M）；注4
最大填充高度 E 注2 （G）+（T）+1.0mm[0.039in]
最小填充高度 F 注3 （G）+（T）
焊料填充厚度 G 注3
引线长度
L 注2
最大间隙 M 注2
焊盘宽度 P 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4：
焊片需要焊接到到元器件本体底部，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。
图7–11 扁平焊⽚引线
T
F
W
L
D
G
E
A
M
C
P
IPC-001e-7-011
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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7.5.12 仅有底部端⼦的⾼外形元器件 仅有底部端子的高外形元器件（元器件高度大于2倍元器件
宽度或2倍厚度，取两者中较小者）的端子区域所形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–12和图7–12的
尺寸和焊料填充要求。如果元器件高度超过其厚度，则该元器件不应该用于承受振动和／或冲击的
产品中，除非使用适当的粘合剂加固元器件的安装。
表7-12 尺⼨要求 – 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注1，注425%（W）；注1，注4 不允许；注1，注4
最大末端偏移 B 注1，注4 不允许，注1，注4
最小末端连接
宽度
C50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接
长度
D 注350%（S） 75%（S）
焊料厚度 G 注3
端子／镀层长
度
R 注2
焊盘长度 S 注2
端子
宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4： 基于元器件的设计，端子可能不会延伸至元器件边缘，则元器件本体可能偏移出印制板焊盘。但元器件可焊端子不可偏移
出印制板焊盘。
图7–12 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
B
D
R
S
A
C
G
W
IPC-001e-7-012
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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7.5.13 内弯L形带状引线 具有内弯L形引线端子的元器件所形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–13
和图7–13对于尺寸及焊料填充的要求。
表7-13 尺⼨要求 – 内弯L形带状引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注1，注5
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1，注5
最大趾部偏移 B 注1 注1
最小末端连接宽度 C50%（W）
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注350%（L） 75%（L）
最大填充高度 E
（H）+（G）；
注
4
（H）+（G）；
注4
（H）+（G）；注4
最小填充高度，注
5，注6
F
元器件端子垂直
表面润湿明显
（G）+25%（H）或（G）+0.5mm[0.0197in]，
取两者中的较小者
焊料填充厚度 G 注3
引线高度 H 注2
最小焊盘延伸 K 注2
引线长度 L 注2
焊盘宽度 P 注2
焊盘长度 S 注2
引线宽度 W 注2
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4： 焊料未接触在引线弯曲内侧的元器件本体。
注5： 当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
注6：
焊盘上有导通孔的设计可能妨碍满足这些条件。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。
图7–13 内弯L形带状引线
1. 趾部
2. 跟部
W
A
C
P
G
F
H
E
K
D
L
S
1
2
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