IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第60页
注 ： 白斑是 层压 板 中的一 种 内部现 象 ，在 热应力作用下它可 能 不会 扩展 ，同时也 无明 确 结 论 显 示它 是 阳极 导电 细 丝 （ CAF ） 生长 的 诱 因。 分层 是 一 种 在 热应力作用下可 能 扩展 的内部现 象 ，同时也 可 能是 CAF 生长 的 诱 因。关于 耐 CAF 测 试， IPC - 9691 用户 指 南 和 IPC - TM - 650 测 试方法 2.6.25 均提 供 了 确 定…
8.3.6.4 表⾯绝缘电阻（SIR） 当要求测试表面绝缘电阻（SIR）时，应当[D1D2D3]按照包括有合
格和失效判定要求的文档化方法进行测试，以备审核。
8.3.6.5 其它污染物 当要求测试表面有机污染物时，按照IPC-TM-650的测试方法2.3.39《表面有
机污染物鉴定测试（红外分析法）》测试组件，测试的组件不应当[D1D2D3]超过客户和制造商协商
确定的最高验收等级。
9 PCB要求 本章适用于PCB缺陷，并不考虑缺陷发生于何时。
9.1 印制电路板损伤
9.1.1 起泡／分层 起泡或分层不应当[D1D2D3]大于印制板镀覆孔之间、或内层导体间距离的25%，
或不应当[D1D2D3]使导电图形之间的间距减少至低于最小电气间隙。
注：在组装或操作期间，起泡或分层面积可能会扩大，这时可能需要制定单独的标准。白斑与起泡
和／或分层是不同的，请参考IPC-T-50和IPC-A-610进行鉴别。
9.1.2 露织物／切纤维 露织物不应当[D1D2D3]使非公共导电图形
之间的间距减少至低于最小电气
间隙。表面损伤不应当[N1D2D3]切入层压板纤维。
9.1.3 晕圈 晕圈或边缘分层的穿透范围不应当[D1D2D3]大于从板边缘至最近导电图形之间距离的
50%，或大于2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者。
9.1.4 连接盘分离 连接盘的外边缘起翘或分离不应当[D1D2D3]超过盘的厚度（高度）。对于3级产
品，连接盘内有未填充的导通孔或连接盘内有无引线的导通孔时，连接盘不应当[N1N2D3]起翘。
9.1.5 连接盘／导体尺⼨的减⼩ 对于2级、3
级产品，印制导体的最小宽度或连接盘的宽度／长度的
减少不应当[D1D2D3]大于20%；对于1级产品，不应当[D1D2D3]大于30%（见IPC-A-600、IPC-6011
和IPC-6012）。
9.1.6 挠性电路的分层 分离或起泡不应当[D1D2D3]使挠性印制板或组件覆盖层内的导体桥接。
9.1.7 挠性电路的损伤 挠性印制板或组件上不应当[D1D2D3]有明显的撕裂、起泡、烧焦或绝缘皮
熔融。割伤的延伸不应当[D1D2D3]大于从板
边缘到最近导体距离的50%，或大于2.5mm[0.0984in]，
取两者中的较小者。
注：由于挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔融焊料间的接触而形成的机械性凹痕不可拒收。另
外，在检验期间应该注意避免弯曲或折曲导体。
9.1.8 烧焦 烧焦不应当[D1D2D3]对组件的表面造成物理损伤。
9.1.9 ⾦接触件上的焊料 金边缘连接器接触连接盘的接触区内（即金手指）不应当[D1D2D3]有焊
料。
9.1.10 ⽩斑 对于1级、2级、3级印制板组件，白斑是可接受的。层压板基材中的白斑
区域不应当
[N1N2P3]超过非公共导体之间间距的50%。
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注：白斑是层压板中的一种内部现象，在热应力作用下它可能不会扩展，同时也无明确结论显示它
是阳极导电细丝（CAF）生长的诱因。分层是一种在热应力作用下可能扩展的内部现象，同时也可
能是CAF生长的诱因。关于耐CAF测试，IPC-9691用户指南和IPC-TM-650测试方法2.6.25均提供了
确定层压板CAF生长性能的其他信息。
注：IPC-A-610和IPC-HDBK-001中给出了目检
辅助装置的有关信息。
9.2 标记 组件标记如零件号和序列号，在经受所有测试、清洗及其它工艺后，应当[N1D2D3]保持
易读性（能被阅读和能被理解）。附加标记（如制造过程中填加上去的标签）不应该削弱供应商的原
始标记。独立元器件的标记、参考标记和极性标记均应该保持清晰，在安装后元器件的标记仍可辨
识。
9.3 ⼸曲和扭曲（翘曲） 焊接后的弓曲和扭曲：用于通孔安装的印制板不应该超过1.5%，
用于表
面贴装的印制板不应该超过0.75%（见IPC-TM-650测试方法2.4.22）。弓曲和扭曲不应当[D1D2D3]造
成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。
10 涂覆、灌封和加固（粘合剂） 当涂覆或灌封材料施加于玻璃体元器件时，应当[D1D2D3]给元
器件加护套以防止破裂，除非选用了在其工作环境下不会损伤元器件／组件的材料。
对于混胶或固化工序，应当[D1D2D3]遵循材料规范或者其它文档化的操作程序。材料应当[D1D2D3]
在规定的时间期限（保存期限和适用
期／工作寿命）内使用，或在制造商为标识和控制注明使用期
的材料而建立的文档化系统所规定的时间期限内使用。
用来测试粘度、混合、施加、固化硅材料的设备不应当[D1D2D3]被用来处理其它材料。
10.1 敷形涂覆 敷形涂覆材料应当[D1D2D3]符合材料规范（IPC-CC-830或等效文件）要求。应当
[D1D2D3]遵循涂覆材料制造商的使用说明书或其它文档化的工艺文件。
当固化条件（温度、时间、红外（I.R）强度等）不同于供应商推荐的
使用说明时，应当[D1D2D3]将
其文档化，以备审核。
涂覆材料应当[D1D2D3]在规定的时间期限（保存期限和适用期／工作寿命）内使用，或在制造商
（组装厂）为标识和控制注明使用期的材料而建立的文档化系统所规定的时间期限内使用。
10.1.1 应⽤ 应当[D1D2D3]在组装图／文件上指定要求覆盖的所有区域，连续地施加涂敷材料。
涂覆层填充应该保持最小厚度。当使用掩模材料时，掩模材料对印制板应当[D1D2D3]
无有害影响，
且应当[D1D2D3]可以除去并无残留污染物。
施加敷形涂覆层时，掩盖区域长度、宽度或直径上的减小不应当[D1D2D3]大于0.75mm[0.0295in]。
10.1.1.1 不要求涂覆的元器件 可调元器件上的调节部分，以及电气及机械配接面，诸如连接器的
接触件、探针点、螺纹、支撑面（例如板卡的导轨面）等，应当[D1D2D3]根据组装图／文件的规定
不进行涂覆。
10.1.1.2 连接器上的敷形涂覆 印制线路板组件上连接器配接面应当[D1D2D3]无敷形涂覆层。
10.1.1.3 托架上的敷形涂覆 除非组装图／文件有特别要求，托架或其它装配件上的配接面不应当
[D1D2D3]被敷形涂覆层覆盖。
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10.1.2 性能要求
10.1.2.1 厚度 指定类型敷形涂覆层的厚度应当[D1D2D3]如表10–1所示（见IPC-2221）。
注：本标准的表10–1适用于印制电路组件。IPC-CC-830表4–2中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆
材料测试及鉴定有关的测试载体。
在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量厚度，或在与组件一起经历制程的附连板上测
量厚度。附连板可以是与印制板相同的材料，也可以是其他无孔材料，例如金属或玻璃。湿
膜测厚
也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。
10.1.2.2 涂层覆盖 敷形涂覆应当[D1D2D3]：
a. 完全固化，分布均匀。
b. 仅覆盖组装图／文件规定的区域。
c. 没有影响组件运行或敷形涂覆密封特性的起泡或开裂；
d. 无暴露元器件导体、印制电路导体（包括接地层）或其它导体和／或违反设计电气间隙的裂纹、
波纹、空洞、气泡、白斑、桔皮、起皱
或外来物。
10.1.3 敷形涂覆检查 应当[A1P2D3]对敷形涂覆进行检查（见表11–2 ），且可以不借助放大镜进行
检查。当使用含有紫外线示踪成分的敷形涂覆材料时，可在紫外（UV）光源下检查敷形涂覆的覆
盖。以仲裁为目的检查可以采用4倍的放大倍数。
10.1.4 敷形涂覆的返⼯ 描述去除和替换敷形涂覆材料的程序应当[N1D2D3]文档化，以备审核。
10.2 灌封 灌封应当[D1D2D3]遵循适用的材料规范和供应商的使用说明书。灌封材料应当[D1D2
D3]在规定的时间期限（保存期限和适用期
／工作寿命）内使用，或在制造商（组装厂）为标识和控
制注明使用期的材料而建立的文档化系统所规定的时间期限内使用。
10.2.1 应⽤ 应当[D1D2D3]在组装图／文件上指定要求覆盖的所有区域连续地施加灌封材料。当
使用掩模材料时，掩模材料对印制板应当[D1D2D3]无有害影响，且应当[D1D2D3]可以除去且无残留
污染物。
10.2.1.1 ⽆灌封材料表⾯ 组件上未指明采用灌封材料的所有部分，都不应当[D1D2D3]有任何灌封
材料。
表10–1 涂层厚
度
AR型 丙烯酸树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
ER型 环氧树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
UR型 氨基甲酸酯树脂 0.03–0.13mm[0.00118–0.00512in]
SR型 硅树脂 0.05–0.21mm[0.00197–0.00827in]
XY型 甲苯树脂 0.01–0.05mm[0.000394–0.00197in]
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