IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第33页
5.4.5 穿 孔接线柱 对 于 连接到单 个 接线柱的导线 , 应当 [D1D2D3] 满足 表 5–9 的要求(见 图 5–13 ) 。 对 于 用户 认 可的 包 含 导线加 固 /粘接的设 计, 连接到穿孔接线柱的导线 至少 应当 [A1D2D3] 接触接线 柱的 两个 面 。 表 5–8 钩 形接线柱导线的放置 条件 1 级 2 级 3 级 引线/导线 与 接线柱柱干的缠绕接触 < 90 ° 缺陷 引线/导线 与 接线柱…

5.4.2.4 底部和顶部进线连接 底部进线的导线应当[D1D2D3]满足表5–7的要求(见图5–11)。导线
的绝缘皮不应当[A1P2D3]进入接线柱柱干的基座中。当设计要求从顶部进线连接双叉接线柱时,导
线应当[A1P2D3]直接放入接线柱的柱干之间,柱干之间的剩余空间应当[A1P2D3]通过将线头对折或
用另外的填充导线填满(见图5–11)。
5.4.3 槽形接线柱 引线/导线应当[A1P2D3]贯穿整个接线柱的槽口,但不要求缠绕。导线不应
当[A1P2D3]延伸出接线柱柱干的顶部。在接线柱槽出
口处应当[A1P2D3]可辨识到引线/导线末端,
但应当[D1D2D3]不违返最小电气间隙要求。焊料至少应当[D1D2D3]100%润湿引线/导线与接线柱的
接触部分。焊料可以完全填满槽口。
5.4.4 钩形接线柱 钩形接线柱的连接应当[D1D2D3]满足表5–8的要求(见图5–12)。
表5-6 侧⾯进线直接穿过柱⼲的加固要求 – 双叉接线柱
线径 1级 2级 3级
<0.75mm[0.0295in]
1
如果未加固,则为缺陷
≥0.75mm[0.0295in]
2
如果未加固,
可接受
如果未加固,
则为制程警示
如果未加固,
则为缺陷
1. AWG-22和更细的线径
2. AWG-20和更粗的线径
表5–7 双叉接线柱导线的放置 – 底部进线
条件 1级 2级 3级
缠绕<90° 可接受 制程警示 缺陷
缠绕为90°至180° 可接受
图5-11 接线柱顶部和底部进线连接
IPC-001e-5-011
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5.4.5 穿孔接线柱 对于连接到单个接线柱的导线,应当[D1D2D3]满足表5–9的要求(见图5–13)。
对于用户认可的包含导线加固/粘接的设计,连接到穿孔接线柱的导线至少应当[A1D2D3]接触接线
柱的两个面。
表5–8 钩形接线柱导线的放置
条件 1级 2级 3级
引线/导线与接线柱柱干的缠绕接触<90° 缺陷
引线/导线与接线柱的缠绕接触≥90°且<180° 可接受 制程警示 缺陷
引线/导线和接线柱的缠绕接触≥180° 可接受
缠绕接触>360°,且导线末端与自身重叠,注1 可接受 缺陷
钩的末端与最近导线的距离小于1倍的导线直径 可接受 制程警示 缺陷
连接到钩弧外的导线与接线柱基座的间距小于两倍
导线直径或1mm[0.039in],取两者中的较大者。
可接受 制程警示 缺陷
导线违反最小电气间隙 缺陷
注1: 导线缠绕接线柱柱干超过360°,并仍保持与柱干接触,可看作是过缠绕或螺旋缠绕,不是缺陷。导线缠绕接线柱超过360°
并与自身重叠,没有保持与柱干接触,则视为导线重叠,是缺陷。见图1–1和图1–2。
图5–12 钩形接线柱连接
IPC-001e-5-012
表5–9 导线在穿孔接线柱上的放置
条件 1级 2级 3级
缠绕<90° 可接受 缺陷
缠绕≥90° 可接受
缠绕>360°,且导线末端与自身重叠,注1 可接受 缺陷
导线未穿过接线柱的孔,未接触接线柱两个面可接受 缺陷
导线违反最小电气间隙 缺陷
注1: 导线缠绕接线柱柱干超过360°,并仍保持与柱干接触,可看作是过缠绕或螺旋缠绕,不是缺陷。导线缠绕接线柱超过360°
并与自身重叠,没有保持与柱干接触,则视为导线重叠,是缺陷。见图1–1和图1–2。
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5.4.6 焊锡杯和空⼼圆柱形接线柱 任何导线的股线都应当[D1D2D3]满足5.1节的要求。单根导线或
多根导线应当[N1P2D3]全深度插入接线柱。
单根或多根导线应当[A1P2P3]接触焊锡杯的后壁或其他导线。
5.5 焊接到接线柱 焊料填充应当[D1D2D3]将导线/引线与接线柱连接在一起。引线缠绕180º以上
时,所要求的最小缠绕区域至少有75%应当[D1D2D3]呈现良好润湿。直接穿过的接线柱或缠绕不足
180º的引线,在引线与接线柱之间的接触区域应当[D1D2D3]呈现100%的良好润湿。对于顶
部进线的
双叉接线柱,焊料至少应当[D1D2D3]润湿接线柱柱干高度的75%。
导线与接线柱柱干接触区域内(见图5–14)的润湿焊料应当[D1D2D3]符合表5–10的要求。
5.5.1 锡杯形和空⼼圆柱形接线柱
a. 应当[N1P2P3]沿着导线与接线柱之间的接触界面形成填充。
b. 焊料填充至少应当[D1D2D3]达到接线柱的75%。
c. 堆积在焊锡杯外表面的任何焊料不应当[D1D2D3]影响外形、安装或功能。
d. 焊料应当[N1P2D3]润湿接线柱的整个内表面。
e. 在检查孔中应当[D1D2D3]可见焊料(如果存在)。
图5–13 穿孔接线柱上的导线缠绕
IPC-001e-5-013
图5–14 焊料(填充)⾼度
IPC-001e-5-014
表5-10 导线与柱⼲之间的焊料要求
1级 2级 3级
柱干与引线/导线之
间的焊料凹陷不大于
50%的导线/引线半径 25%的导线/引线半径
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