00195731-0102_UM_X-Serie_SR605_EE.pdf - 第457页
Kasutusjuhend SIPLA CE X-Seeria 6 Jaama laiendamine Tarkvaraversiooni S R.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne 6.19 3D-komplanaars uslaseri moodul 457 6.19 3D-k omplanaarsu slaseri moodul T oote number 00 1 19919-x x 3D-ko…
6 Jaama laiendamine Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria
6.18 Komplanaarsuslaseri moodul Tarkvaraversiooni SR.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne
456
LED-ide olek Olekuindikatsioon
Roheline Kontrollitav objekt on mõõtepiirkonnas
Kollane Mõõtepiirkonna keskosa
Punane
Väljaspool mõõtepiirkonda,
nõrk peegeldus
LED ei põle Laser on välja lülitatud
LED-i võimsus Olekuindikatsioon
LED põleb Toitepinge on olemas
LED-i keskmine keskmine1 keskmine2
kustunud kustunud
keskmistamine puu-
dub
Punane kustunud keskmistamine 1
kustunud Punane keskmistamine 2
Punane Punane keskmistamine 3
Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria 6 Jaama laiendamine
Tarkvaraversiooni SR.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne 6.19 3D-komplanaarsuslaseri moodul
457
6.19 3D-komplanaarsuslaseri moodul
Tootenumber 00119919-xx 3D-komplanaarsusmoodul
6.19.1 Ohutustehnika
Ohutustehnika on samasugune, nagu see oli 2D-komplanaarsuslaseri mooduli korral (jaotis 6.18,
lk 451
).
6.19.2 Kirjeldus
3D-komplanaarsuslasermoodul ei tööta punktvalgusallikana. Selle korral kasutatakse valgus-
joont. Mõõteprotsess põhineb triangulatsioonile (joon. 6.18 - 2
, lk 452). See teeb võimalikuks luua
ja analüüsida komponentide (nt BGA, QFP vms korral) ühenduste kahedimensionaalse paigutuse
kõrgusprofiili. Analüüs annab tulemused komponentide väljaviikude või -kontaktide komplanaar-
suse (ladumistasandi) ja kollineaarsuse (ladumissihi) kohta. 3D-komplanaarsuslaseri mooduli
võib paigaldada ladumismasinatele SIPLACE X2 ja X3.
6
Joon. 6.19 - 1 3D-komplanaarsuslaseri moodul
6 Jaama laiendamine Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria
6.19 3D-komplanaarsuslaseri moodul Tarkvaraversiooni SR.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne
458
6.19.3 Tehnilised andmed
6
6.19.4 Piirangud
– Väljaviikude või väljaviikkontaktide tuvastamine võib oksüdeerunud või läikiva pinna korral
olla halvem.
– Mõõta ei saa järgmisi komponente: PLCC, SOJ, pesad, kiibid, toorikkristallid, Moulded, Melf,
ECV, DPack, CCGA, varjestusplaadid, komponendid, millel on ühendused ainult alumisel kül-
jel.
6.19.5 Märkused paigaldamise kohta
3D-komplanaarsuslaseri mooduli paigaldamisel pöörake tähelepanu järgmistele momentidele:
– The 3D-komplanaarsuslaseri mooduli saab paigaldada ainult SIPLACE masinatele, mis on
varustatud teljeplokiga A364 ja arvutiplokiga. Seda ei saa paigaldada masinatele teljeplokiga
A363.
Komponendid QFP, SO, BGA, kullitiib, pistik
Täpsus
a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
Maksimaalne komponendi suurus 50 x 50 mm²
Komponendi max. kõrgus 17 mm
BGA korpuse kuju
Väljaviikkontaktide min. läbimõõt
Väljaviikkontaktide min. samm
Väljaviikkontaktide min. arv
400 μm
800 μm
6
Korpuse kuju Gullwing
Väljaviikude min. laius
b
Väljaviikkontaktide min. samm
Väljaviikkontaktide min. arv
300 μm
500 μm
5
Max. pistiku suurus 120 x 20 mm²
Pistik (Gullwing)
Väljaviikude min. laius
b
Väljaviikkontaktide min. samm
Väljaviikkontaktide min. arv
300 μm
500 μm
5
Ladumispea tüüp TwinHead
Laseri ohutusklass
3D-komplanaarsusandur
Ladumismasin
3B
2
a) Väljaviikkontakt / väljaviik
b) Väiksemate väljaviikude laiuste korral pöörduge kohaliku tootejuhi poole.