神州视觉aleader阿立得ALD620-AOI编程手册1.pdf - 第99页
代，此时千万别点清理，以免将其待用的标准清掉 12. 运用程序无法运行， 提 示 为 X 轴 或 Y 轴 不 能移动 原因一：运动控 制卡线的接口接触 不良解 决方法：关闭 运用程序，开启 测试 软件： 确定其它按键正常， 只是 X 轴或 Y 轴不能移动。 拔出运动控制线的接 口，检查是否有针倾斜或断，其运动控制卡接口处孔堵塞。 原因二： X 或 Y 虑波器处线接触不良或脱落。 解决方法：关闭电源，打开机器外壳确认是否其虑波器处。 原因…
解决方法：做完单片后即进行调试，杜绝将标准连接错误，元件框偏等问题
流下到其它连片
5. 显示器黑屏
原因一：显示器电源未开或其信号线未插或接触不良
解决方法：检查显示器的电源线和信号线并解决其黑屏。
原因二：显示器电源线内部接触不良
解决方法：使用万用表检测显示器电源线。
原因二：S 端子信号线接触不良或其某些针断掉
解决方法：查看S端子线接口处针是否倾斜和图像采集卡接口处是否堵塞，用
万用表检查S端子线是否有断路。
6. 各 机 器 间 程 序 调 换
后不能正常运行。
原因：在机器制造过程中无法保证各机器的机械原点处于同一位置，而坐标
原点又相对机械原点。
解决方法：各机器程序调换后，只需将坐标原点重新定义即可运行。
7.
左 右 或 前 后 移 动 时
元件框偏移
原因：镜头标定不正确
解决方法：镜头标定。镜头标定选取的图像最好为 0402 元件，其选取该元件
周围的其它元件最好差异较大，若选取的是 0402 电阻，但其周围的元件也是
0402 电阻，这样标定后的结果往往不准确。
注：标定时不能第一次选取0402元件，而第二次选取0603元件，若这样标定
也会影响正常测试。
8.
正 常 测 试 中 误 判 太
多
原因一：元件框偏移
解决方法：a.检查 PCB 是否固定；b.原点坐标是否偏移。
原因二：来料已更改或使用待料
解决方法：再注册一个标准，使用标准图库中组的概念将之编为一组。使用
错误暂停模式进行调试至稳定。
原因三：标准学习次数未达到规定的次数（100 次以上）
解决方法：严格执行调试步骤。
原因三：PCBA 没有固定好，在测试的过程中 PCBA 有晃动。
解决方法：重新调整机器承载轨道宽度。
9.
元件漏测
原因一：元件未注册
解决方法：注册该元件并镜头优化。
原因二：增加元件后未镜头优化
解决方法：优化镜头。
原因三：元件未链接标准
解决方法：元件链接标准并镜头优化。
原因四：使用选择框操作中偏移或复制并粘贴功能后未镜头优化
解决方法：镜头优化
原因五：与元件链接的标准误差范围放置太大
解决方法：降低该标准的误差倍数，使误差范围变小
10.
个 别 元 件 或 丝 印 在
测 试 或 调 试 中 常 偏
移或反向
原因一：元件框已偏
解决方法：将镜头移至该元件将元件框移正。
原因二：元件来料已更改或丝印已变化
解决方法：再注册一个标准，使用标准图库中组的概念将之编为一组。
原因三：元件框偏移范围设置过大
解决方法：链接该元件的标准修改其偏移范围。
11.
测 试 或 学 习 过 程 调
用 组 中 的 标 准 与 待
测元件不一致
原因一：应调用的标准学习次数不够导致不稳定。
解决方法：将其标准从该组退出，再用其标准替代该组所有其它标准，单独
进行调试，直至该标准稳定后再编为一组。注意 ：若将该组全部取消后再替
代，此时千万别点清理，以免将其待用的标准清掉
12.
运用程序无法运行，
提示为X轴或Y轴不
能移动
原因一：运动控制卡线的接口接触不良解决方法：关闭运用程序，开启测试
软件：确定其它按键正常，只是 X 轴或 Y 轴不能移动。拔出运动控制线的接
口，检查是否有针倾斜或断，其运动控制卡接口处孔堵塞。
原因二：X 或 Y 虑波器处线接触不良或脱落。
解决方法：关闭电源，打开机器外壳确认是否其虑波器处。
原因三：运动控制卡上的接线松动。
解决方法：打开机器盖，使用万用表检测，锁紧松动处。
原因四：机器盖上的风扇已坏，盖内温度过高，导致驱动器自动保护而无法
运行。
解决方法：更换风扇。
原因五：插运动控制卡的 PCI 槽内灰尘太多或运动控制卡的金手指氧化。
解决方法：a.清理 PCI 插槽内的灰尘，清洗金手指。
b.将运动卡换插到另外一条PCI插槽。
13. Mark 识别不能通过
导 致 机 器 无 法 正 常
测试
原因一：PCB 板未放好，导致 Mark 无法在其搜索范围找到。
解决方法：按加载键，放好 PCB 板。
原因二：Mark 匹配结果超出其允许范围。
解决方法：程序编辑菜单\设置 Mark，将 Mark 允许范围放大。注：一般不能
超过 50。
原因三：Mark 点选取不合理。有些 PCB 板原有的 Mark 可能因板放置时间长
而氧化，或过炉而氧化，导致 Mark 无法识别。
解决方法：取消其Mark点，可以依据板的特点而选取孔或铜薄等。
14.
CAD导入编程，某一
标 准 无 法 移 动 到 其
连接的元件位置，其
提 示 为 该 元 件 的 坐
标超过软件限位。
原因：导入前有多余的元件数据未删除，且其多余元件数据的坐标超出软件
限位。
解决方法：使用选择框中的删除功能将其删除，具体操作如下：
a. 选择框窗口\定义选择框，在缩略图中鼠标成手指状，画出自己所需要的范
围，再点选择框操作\删除选择框外的数据即可。
15.
取 消 已 有 Mark 点 再
重新定义Mark后，其
所 有 元 件 框 都 已 偏
移。
原因：所有元件的坐标通过 Mark 校正后会自动补偿，当其已有的 Mark 设置
取消后再重新定义 Mark，其补偿大小已变。因为其前的 Mark 设置与现在
Mark 设置选取的点已变或者点相同但 PCB 板已不一样。
解决方法：利用选择框操作中的功能将其移正，再镜头优化即可使用。
7.3 参数表
检测的电路板 通孔和混合技术的 SMT 锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
摄像头 全彩色 3CCD 高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度
（standard）20µm/PixelFOV:27.84×20.8检测速度＜210ms/FOV（标配）
（option）15µm/PixelFOV:20.88×15.6 检测速度＜190ms/FOV（选配）
（option）10µm/PixelFOV:13.92X10.4检测速度＜170ms/FOV（选配）
光源 高亮频闪 RGBB/RGBR 四色环形塔状 LED 光源(彩色光)
编程模式 手动编写、自动画框、CAD 数据导入自动对应元件库
远程控制 通过 TCP/IP 网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型
锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查 0-359°旋转部件（单位为 1°）
最小零件测试 20µm：0201chip&0.3pitchICor10µm:01005chip&0.25pitchIC
SPC 和制程调控
全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出
Excel、Txt 等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输 Barcode（1 维或 2 维码），及多 Mark 功能（含 BadMark）
服务器模式 采用中心服务器，可将数台 AOI 数据集中统一管理
操作系统 支持系统的操作WindowsXPProfessional
检查结果输出 22 英寸液晶显示器，OK/NG 信号，向 Repairstation 发送数据文件（选项）
PCB 尺寸范围 50×50mm(Min)～430×330mm(Max)（可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB 厚度范围 0.3to5mm（可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB 夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5mmBottom：3.5mm（可根据客户要求定制更大尺寸）
最大 PCB 重量 3KG
PCB 弯曲度 ＜5mm或PCB 对角线长度的 2%
PCB 上下净高 PCB 上面（TopSide）:30mmPCB 底部（BottomSide）:50mm
PCB 固定系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿 PCB 弯曲变形
PCB 固定系统离地高度 850to920mm（可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB 固定系统/时间 PCB 在 Y 方向移动进板/出板时间：2 秒
X/Y平台驱动 丝杆及 AC 伺服马达驱动，定位精度＜10µm；PCB 固定，Camera 在 X 方向移动
电源 AC230V50/60Hz小于 1.8KVA
气压 不需要
设备重量 400KG
设备外形尺寸 1070×900×1310mm(L×W×H)
环境温湿度 10～35℃35～80％RH（无结露）
设备安规 符合 CE 安全标准
7.4 电路图