SG_FSE_SiplaceHF_HF3_00193900-05_de.pdf - 第29页
1 - 5 S tudent Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I Ausgabe 09/2005 2 Überblick 5 Aktuell ist folge nde Bestückkop fkonfiguration möglich: Portal 1 – 12-Segm ent C &P Kopf oder– 6-Seg ment C & P Ko pf oder– T win Head…
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Student Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I
2 Überblick Ausgabe 09/2005
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Abb. 2.1 - 2 Überblick Siplace HF/HF3 Ausführung ’A’
Legende:
Es kommen zwei Bestückkopfvarianten zum Einsatz:
– das Collect&Place-Verfahren für Bauelemente ab der Größe 0201 bis Finepitch mit C&P köpfen
– das Pick&Place-Verfahren mit einem Twin Head für Finepitch-/ Super-Finepitch-Bauelemente
Basis des Bestücksystems ist ein verwindungssteifer und vibrationsgedämpfter Maschinenrah-
men aus Gussstahl. Das Bestücksystem verfügt über zwei bzw. drei Portalen bei der HF3. Sie las-
sen sich mit Linearmotoren unabhängig voneinander in X- und Y-Richtung schnell und präzise
positionieren. An jedem Portal sitzt ein Bestückkopf.
(1) Monitor (auf beiden Seiten) (2) Tastatur (auf beiden Seiten)
(3) Sektor 1 (4) Sektor 2
(5) Sektor 3 (6) Sektor 4
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Aktuell ist folgende Bestückkopfkonfiguration möglich:
Portal 1
– 12-Segment C &P Kopf oder– 6-Segment C & P Kopf oder– Twin Head (HF)
Portal 3
– HF Twin Head oder – 12-Segment C& P Kopf oder – 6-Segment C & P Kopf
- HF3 Twin Head oder– 12-Segment C & P Kopf oder – 6-Segment C & P Kopf
Portal 4
HF3 – 12-Segment C & P Kopf oder – 6-Segment C & P Kopf
Gemäß dem bei Siemens entwickelten Prinzip der Kopfmodularität können die Bestückköpfe pro-
blemlos in kurzer Zeit gewechselt werden.
Für die Bauelemente-Bereitstellung stehen vier Stellplätze zur Verfügung. Bis zu vier BE-Wagen
oder alternativ dazu bis zu zwei Matrix Tray Changer bei der HF und ein Matrix Tray Changer bei
der HF3 anstelle von BE-Wagen lassen sich dort andocken.
Die Bestückköpfe holen die Bauelemente vom fest positionierten Transport auf den BE-Wagen
oder von den Trays der Matrix Tray Changer ab und bestücken die ebenfalls ruhenden Leiterplat-
ten. Jeder Bestückkopf der HF besitzt seinen eigenen Prozessbereich:
– beim Einfachtransport ist dies ein Bestückbereich mit einer Transportspur
– beim Doppeltransport sind dies ein Bestückbereich mit zwei Transportspuren für jeden Bestück-
kopf, so dass bis zu vier Leiterplatten gleichzeitig bestückt werden können.
2.1.1 Spezifikation und Konfiguration Siplace HF
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Bestückgeschwindigkeit Kopfkonfiguration C&P12 / TH 17000 BE/Std.
Bestückgeschwindigkeit Kopfkonfiguration C&P6 / TH 12000 BE/Std.
Bestückgeschwindigkeit Kopfkonfiguration TH / TH 7000 BE/Std.
Bestückgenauigkeit C&P12 (4 Sigma) 60 µm
Bestückgenauigkeit C&P6 (4 Sigma) 60 µm
Bestückgenauigkeit Twin Kopf (4 Sigma) 35 µm
Anzahl BE-Tische 4
Anzahl Slots pro BE-Tisch 15
Kopfmodularität
Portal 1 (HF) C&P12 oder C&P6 oder Twin Head
Portal 3 (HF,SW 505) C&P12, C&P6 oder Twin Head
Portal 1 (HF3) C&P12, C&P6
Portal 4 (HF3) C&P12, C&P6
Portal 3 (HF3) C&P12, C&P6 oder Twin Head
RV12 und RV6 Spezifikation siehe Kapitel C&P Kopf
Max. Bauelementhöhe 12 C&P Kopf 6,0 mm
Max. Bauelementhöhe 6 C&P Kopf 8,5 mm
Max. Bauelementhöhe Twin-Kopf 25 mm
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Diese Daten dienen einer grundsätzlichen Information, die regelmäßig aktualisierten Daten ent-
nehmen Sie bitte aus dem ’scope of Delivery’-dokument.
Übersicht Kopfmodularität und Bestückleistung HF 3 Maschine 2
Pipettenabstand Twin Kopf 70.8 mm
Max. Bauelementgröße bei Betrieb beider Pipetten 50 x 50 mm (69 x 10 mm)
Max. Bauelementgröße bei Betrieb einer Pipette 85 x 85 mm (125 x 10 mm)
Bestückkraft 1 - 15 N
Max. Bauelementgewicht standardmäßig 30 g
Max. Bauelementgewicht mit Einschränkungen 100 g
Max. Bauelementgröße fest installierte Kamera (Einze-
laufnahme)
40 x 50 mm
Auflösung fest installierte Kamera 79 µ / Pixel
Minimaler Ball-Bump-Durchmesser 320 µm
Max. Bauelementgröße fest installierte Flip-Chip Kamera (Einze-
laufnahme)
8 x 8 mm
Auflösung fest installierte Flip-Chip Kamera 19 µ / Pixel
LP-Breiten Einzeltransport 50 - 508 mm
Max. LP-Längen Einzeltransport (Option Lange LP) 50 - 450 mm (610)
Max. LP-Breiten Doppeltransport
im Modus Einzeltransport
2 x 50-216mm (250 mm für HF-linien)
50-380mm (450mm für HF-linien)
Max. LP-Längen Doppeltransport (Option Lange LP) 50 - 450 mm (610)
LP-Dicke 0.3 - 4.5mm
Transportgeschwindigkeit 50 -450 mm/s
Max. LP-Gewicht 3 kg
Mindestabstand zur LP 3 mm
LP-Wechselzeit < 2.5 s
Maschinenabmessungen (L x B) 2380 x 2525mm
Höhe LP-Transport 830 - 950mm +/- 15mm
Druckluftversorgung 5 - 8 bar
Verbrauch Druckluft RV12/TH oder RV6/TH ~ 350 NL/min.
Siplace HF3
Bestückbereich 1
Portal
1 4
Bestückbereich 2
Portale
2 3
Benchmark
Bestückleistung
( cph )
12 12 - 12
40.400
6 6 - 6
27.600
12 12 - 6
35.700
12 6 - 6
29.600
6 12 - 6
29.600
12 12 - TH
30.100
12 6 - TH
24.000
6 12 - TH
24.000
Mögliche Be-
stückkopf -
Konfiguration
6 6 - TH
22.000