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1 - 28 S tudent Guide SIPLAC E HF/HF3 Advanced I 2 Überblick Ausgabe 09/2005 28 2.2.12.1 St andardmodul LP-Kamera 2 Abb. 2.2 - 17 LP-Kamera unter dem Portal (X-Achse) (1) LP-Kamer a - Optik und Beleuchtung (2) Kamera V e…
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Student Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I
Ausgabe 09/2005 2 Überblick
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Legende
Die Y-Achse besteht aus den folgenden Hauptmodulen:
– Linearantrieb Dauermagnet (1)
– Linearführung(2)
– Linear-Inkrementalgeber (3)
– Schleppkabel (4)
Die Y-Achse wird von einem Linearmotor angetrieben. Der Sekundärteil des Antriebs besteht aus
einem Dauermagneten und ist am Maschinenrahmen befestigt. Der Primärteil ist am Portalarm
angeschraubt (X-Achse).
Technische Daten Y-Achse 2
2.2.12 Kameras
Jeder 12-Segment- und jeder 6-Segment-Collect&Place-Kopf enthält eine eigene Bauelemente-
Kamera. Das Finepitch-Vision-Modul für den Twin Head ist am Maschinenrahmen montiert.
(1) Linearantrieb Dauermagnet (2) Linear-Inkrementalgeber
(3) Linearführung (4) Schleppkabel
Antrieb direkt, Linearantrieb
Max. Geschwindigkeit 2,5 m/sec.
Verfahrbereich Portal 1430 mm
Länge Inkrementalgeber 1850mm
Auflösung 1 µm
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2.2.12.1 Standardmodul LP-Kamera
2
Abb. 2.2 - 17 LP-Kamera unter dem Portal (X-Achse)
(1) LP-Kamera - Optik und Beleuchtung
(2) Kamera Verstärker
(3) Kopfmontageplatte
(4) Portal
(5) Dämpfungsbügel
Technische Daten 2
Option: Multicolorkamera lieferbar (Kameratyp 18.sst) 2
5
LP-Marken max. 3 pro Bestückprogramm
Speicherkapazität für Marken max. 255 LP-Marken - System-Marken ≥ 249
Bildverarbeitung Geometrische Ausrichtung
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren
Zeit für die Marken-Erkennung pro
Marke/fehlerhaftem Marke
0,4 s
Sichtfeld 5,7 mm x 5,7 mm
Kameratyp.sst 5.sst
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2.2.12.2 Bauelemente-Kamera 12 Segmente C&P Kopf
2
Abb. 2.2 - 18 Bauelemente-Kamera standardmäßig auf dem 12-Segment-Collect&Place-Kopf
2
(1) Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
(2) Kamera Verstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
Technische Daten 2
2
Option: DCA-Kamera lieferbar (Kameratyp 14.sst) 2
Bauelementegröße 0,6 mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
Form der Bauelemente 0201 bis PLCC44 inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
Mindestabstand 0,5 mm
Sichtfeld 24 mm x 24 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (3 Ebenen frei programmierbar)
Kameratyp.sst 12.sst