KE-3010_20V_操作手册（程序员，管理员用）.pdf - 第132页
操作手册Ⅱ (9) 跳过 如果选择 “ 确定 ” ，在贴 片时将会忽略贴 片，该行 的贴片点将不被 贴片。 此项功能主要在 检查时使 用。初始值设置 为 “ 取消 ” 。 要变更时，请按 编辑键或 鼠标右键，从列 表中选择 。 当光标位于 ｢跳 过｣ 选择 了多行时，从弹 出菜单里 选择后，所选择 的全部记 录（ record ）会被设 置为相同的值。 (10) 试打 设置 「是」 、 「否」 试打 ｡如果在生 目中指定为 “ 是 ” …
操作手册Ⅱ
从中选择要使用的区域坏板标记。
要注册新的标记时，使光标移动到未输入的行，输入区域坏板标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。
区域坏板标记编辑画面可通过以下方法打开。各显示模式有不同的处理内容。
动作
画面的模式
选择区域坏板标记弹出菜单的｢编辑｣ 时
编辑、选择模式
选择区域坏板标记弹出菜单的｢ 浏览｣ 时
选择模式
点击区域坏板标记选项卡时
编辑模式
单元格有标记、双击时
选择模式
画面的模式
处理内容
选择模式
注册贴片数据使用的区域坏板标记数据。
列表上的光标按行选择状态进行显示。
｢ 确定｣按 钮显示浅色。
编辑模式
可输入及注册区域坏板标记的坐标等。
不显示｢选择｣按
编辑、选择模式
可同时选择和编辑。
“画面显示内容”
·标记 ID ：输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
省略时将自动分配。
·共有数 ：显示打开区域坏板标记画面时的，参照区域坏板标记的贴片数据点数。
但不能编辑。
·X ：输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 X 坐标。
·Y ：输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 Y 坐标。
·基准 ：选择是以电路原点（电路位置基准）为坐标的基准位置；还是以基板原点(基
板位置基准)为坐标的基准位置。
当光标位于 ｢基准｣ ，
值。
(注) 即使是单板基板也可选择电路基准。这时，要设置起始于基板原点的坐标。
可通过示教取得 X 及 Y 的坐标值。
上述如何一个项目通过 ｢浏览｣打
｣｣
“操作按钮”
·确定 ： 保存已编辑的数据，返回贴片列表画面。
这时不设置标记组的使用。
·取消 ： 忽略编辑的内容，返回贴片列表画面。
当点击贴片列表选项卡，区域坏板标记画面消失时，将不进行与贴片数据的链接设置，并返
回贴片列表画面。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，使用
识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
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操作手册Ⅱ
(9)
跳过
如果选择“确定”，在贴片时将会忽略贴片，该行的贴片点将不被贴片。
此项功能主要在检查时使用。初始值设置为“取消”。
要变更时，请按编辑键或鼠标右键，从列表中选择。
当光标位于 ｢跳 过｣ 选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录（record）会被设
置为相同的值。
(10)
试打
设置「是」、「否」试打 ｡如果在生
目中指定为“是”的贴片数据进行试打。
初始值设置为“否”。
要变更时，请按编辑键或鼠标的右键，从列表中选择。
当光标位于 ｢试打｣，
的值。
(11)
层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
执行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。
在各层上，在同层之间决定优化的贴片顺序。（在生产时，发生元件用尽时，若编号小的层生产
未结束，则也不会进入下一层的生产）
要变更时，请按编辑键或鼠标的右键，从列表中选择。
当光标位于 ｢层｣，
值。
例) 如右图所示，进行QFP与芯片元件贴片时，如果先贴QFP，则芯片元件无法贴片。
此时，若将芯片元件指定为第4层，将QFP指定为第5层，则先贴编号小的芯片元件，后
贴QFP。
・相 邻贴片/多层贴片等也使用层。
<在芯片上贴装 QFP>
＜与较高的元件相邻贴片时＞
＜IC 元件的多层贴片＞
芯片元件（第 4
层）
QFP（第
5
层）
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操作手册Ⅱ
范围检查
在下列时间段内，对贴片位置是否在基板内(单板基板时)、或是否在电路内(多电路板
时)进行检查。
1) 输入数据时
在输入贴片位置 X 或 Y 时，或分别进行了改变时，将进行范围检查。
出错时，将显示如下的警告信息。
● 确定=>确定输入数据，在贴片数据编号的左侧显示超范围标记“*” (参见下图)。如
果输入范围内的值，标记则会消失。
● 取消=>输入的数据无效，返回数据输入状态。
2) 切换数据时
切换数据(选择元件数据等)时，进行范围检查。
出错时，将显示如下的警告信息。
● 确定=>继续进行数据切换
● 取消=>停止数据切换
※
发生范围检查错误时，请先检查
“
贴片数据
”
，如果没有问题，请再检查各
“
基板数据
”
输入
值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的
各坐标)
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