KE-3010_20V_操作手册（程序员，管理员用）.pdf - 第191页
操作手册Ⅱ ＜请注意有 完全重合的球图形的 BGA ＞ BGA A BGA B 如上述 BGA A 、 BGA B 所示， BGA A 的图形可以 完全重 合地嵌入 BGA B 的图形 内 ，当 两种球图形元件 用于同一 个生产程序中， 误将 BGA B 当作 BGA A 进 行安装时， 如果发 现 BGA A 的球图形外 侧有球形，就 能够作出 不同种元件的判 定，而对 于球网格中央部 分没有进 行球定义的 BGA B ，就无法检测 …
操作手册Ⅱ
8) 控制
对于进行图像识别时使用的摄像机、照明等进行设置。通常设置为初始值，因此无需变更。
设置的详细情况，请参见“3-3-5-2-10 控制”。
※ＢＧＡ、ＦＢＧＡ的各输入设置范围
元件类型
设置范围
引脚间距mm
(
球间距
)
引脚长度mm
(
球直径
)
引脚数(个)
(
球数
)
BGA
0.35-3.0
0.4-1.0
4-51
FBGA
0.25-3.0
0.1-0.63
4-51
(注 1) 引脚 (球)间距：54mm 视角的标准 VCS 可使用于“引脚 0.4～2.54mm”,“球 1.0～3.0mm”，
27mm 视角的高分辨率 VCS 可用于“引脚 0.2～2.54mm”, “球 0.25～2.0mm”。
(注 2) 引脚长度 (球直径)：54mm 视角的标准 VCS 可用于引脚长 0.4～1.0mm，27mm 视角的高分
辨率 VCS 可用于引脚长度为 0.1～0.63mm。
(注 3) 交错配置型 BGA 的最大值限定为 25。
(注 4) 陶瓷检查精度不在保证范围内。
(注 5) 焊锡球与焊锡球安装基板部分的对比度不明显时，与焊锡球直径相同的图案被连线，导致球独
立而无法识别时，在焊锡球安装基板部分上存在与焊锡球直径类似的穿孔时，不在该范围内。
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操作手册Ⅱ
＜请注意有完全重合的球图形的 BGA＞
BGA A
BGA B
如上述 BGA A、BGA B 所示，BGA A 的图形可以完全重合地嵌入 BGA B 的图形内，当
两种球图形元件用于同一个生产程序中，误将 BGA B 当作 BGA A 进行安装时，如果发
现 BGA A 的球图形外侧有球形，就能够作出不同种元件的判定，而对于球网格中央部
分没有进行球定义的 BGA B，就无法检测到外侧的球，因而无法判定出不同种元件。
所以在使用有完全重合球图形的不同元件时，应当改变元件的供给方向，或者实施吸取
位置偏移检查等，进行事先确认。
球图形的中央部分没有球
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操作手册Ⅱ
(3)
元件类型 外形识别元件时
支持外形识别的元件为接近长方形或正方形的元件。
构成其外形的边缘必须在 0.3mm
以上
。
1)
明暗校正
设置外形识别元件识别时的临界值(阈值)。
初始值设为“0”，未能正常进行识别时，请在“-127～127”之间进行调整。
请进行调整：元件发暗而导致识别错误时，请降低数值(将全体调亮)，背 景 (引脚、球以外的部分)
能看清时，请升高数值(将全体调暗)。
2)
识别
选择项目
识别方式
4 边
根据四边形的
4
边来识别的方式。
对无角的四边形有效。
4
角
根据四边形的
4
个角来识别的方式。
重心
求得当前所拍摄物体的重心的方式
3)
控制
对于进行图像识别时使用的摄像机、照明等进行设置。通常设置为初始值，因此无需变更。
设置的详细情况，请参见“3-3-5-2-10 控制”。
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