KE-3010_20V_操作手册（程序员，管理员用）.pdf - 第174页

操作手册Ⅱ 3-3-5-2- 8 选项 进行 “ 选项 ” 的有关设 置。 (1) 助 焊剂涂敷装置 使用助焊剂涂敷 装置时， 请进行设置。 指定为 ｢ 是｣ 时，请设置以下数 据。 设置项目 内容 下死点停留时间 输入元件在助焊剂 涂敷装 置的 涂敷助 焊剂里浸渍的 时间，元件 在旋转型 焊锡转印装置的 焊锡膏里 浸渍的时间。 推进量 输入元件压入助 焊剂涂敷 装置、 旋转型焊锡转印 装置的 补偿量。 控制方式从行程 （ mm ）／ …

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操作手册Ⅱ
※检查、检查２选项卡的数据，根据元件类型等的设置状况，其输入会有限制。
元件类型
芯片
站立
验证
异类元
件判定
SOT
方向
元件
方向
吸取位
置偏移
共面
性
测量贴片基
板面高度
检查贴片后
元件高度
方形芯片
○ ○*1*2
○ × × ○ × ○ ○
方形芯片
(LED)
○ ○*1*2
○ × × ○ × ○ ○
圆筒形芯片
○ × ○ × × ○ × ○ ○
铝电解电容
○ ○*1 ○ × × ○ × ○ ○
SOT
○ × ○ ○ × ○ × ○ ○
微调电容器
○ × ○ × × ○ × ○ ○
网络电阻
○ × ○ × × ○ × ○ ○
SOP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
HSOP
○ × ○ × × ○ × ○ ○
SOJ
○ × ○ × × ○ × ○ ○
QFP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
GaAsFET
○ × ○ × × ○ × ○ ○
PLCC (QFJ)
○ × ○ × × ○ × ○ ○
PQFP (BQFP)
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
TSOP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
TSOP2
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
BGA
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
FBGA
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
QFN
○ × ○ × × ○ × ○ ○
外形识别元件
○ × ○ × × ○ × ○ ○
通用图像
○ × ○ × ○*4
○ × ○ ○
单向引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
双向引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
Z
形引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
扩展引脚连接器
○ × ○ × × ○ × ○ ○
J
引脚插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
鸥翼式插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
带减震器的插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
其它元件
○ × ○ × × ○ × ○ ○
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下， ｢包装｣
｣｣｣ ｣
*2 短边不足 0.15mm 时，不能输入。
*3 元件外形不是 1.00×1.00mm～50.00×100.00mm 时，不能输入。
*4 引脚元件类型中，仅元件要素组数为 3 以下的外引脚、或内引脚的元件要素为 2 以上的才可以输
入。
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操作手册Ⅱ
3-3-5-2-8 选项
进行“选项”的有关设置。
(1) 助焊剂涂敷装置
使用助焊剂涂敷装置时，请进行设置。
指定为 ｢是｣ 时，请设置以下数据。
设置项目
内容
下死点停留时间
输入元件在助焊剂涂敷装置的涂敷助
焊剂里浸渍的时间，元件在旋转型
焊锡转印装置的焊锡膏里浸渍的时间。
推进量
输入元件压入助焊剂涂敷装置、旋转型焊锡转印装置的补偿量。
控制方式从行程（mm）／负荷(g)中选择。
补偿量 ＝ t （沟深） ＋ α
α：由于泵径有时大小不一，设置稍多于 0.1mm（α=0.1mm
），可保持助
焊剂、焊锡膏的转印量的稳定。
Z 轴上升/下降速度 指定从助焊剂涂敷装置提升元件时/放下元件时的速度。
选择输入（负荷（g）时，下降速度会变为「FC 速 度 」。）
转印位置 选择助焊剂涂敷装置转印位置 1～4。
根据在机器设置里设置的沟类型，选择范围会不同。
・ 1 沟型：转印位置固定为 1
・ 2 沟型：转印位置可从 1、2 中选择
・ 4 沟型：转印位置可从 1、2、3、4 中选择
・旋 转型焊锡转印装置：1 固定
焊锡检查差分判定值
设定焊锡涂覆前后进行图像识别时，在图像识别中使用的阈值。
焊锡检查阀值
设定仅在焊锡涂覆后进行图像识别时，在图像识别中使用的阈值。可在
图像识别检查时自动取得。
ｔ
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操作手册Ⅱ
3-3-5-2-9 图像
用 VCS 摄像机输入用于元件定心的信息。
设置的信息，根据元件类型会有不同。
图像定心，即是通过VCS摄像机识别元件的明亮部分（引脚、球等），进行定心。
另外，通过图像定心还可检测出引脚弯曲、球变形等不良状况。
为了进行定心、检测不良状况，必须在图像数据中输入引脚、球形等尺寸，及设置不良状况的检测
级别等。
｣ 图像定心对象元件
元件种类 图像识别 引脚形状等 参考：可否激光识别
方形芯片
×
—
○
方形芯片
(LED)
× — ○
圆筒形芯片
×
—
○
铝电解电容
○
引脚元件
○
SOT
×
—
○
微调电容
×
—
○
网络电阻
×
—
○
SOP
○
引脚元件
○
HSOP
○
引脚元件
○
SOJ
○
引脚元件
○
QFP
○
引脚元件
○
GaAsFET
○
引脚元件
○
PLCC(QFJ)
○
引脚元件
○
PQFP(BQFP)
○
引脚元件
○
TSOP
○
引脚元件
○
TSOP2
○
引脚元件
○
BGA
○
球形元件
○
FBGA
○
球面元件
×
QFN
○
引脚元件
○
外形识别元件
○
外形识别元件
×
通用图像元件
○
外形识别元件
×
单向引脚连接器
○
引脚元件
○
双向引脚连接器
○
引脚元件
○
Z引脚连接器
○
引脚元件
○
扩展引脚连接器
○
引脚元件
×
J引脚插座
○
引脚元件
○
鸥翼形插座
○
引脚元件
○
带减震器的插座
○
引脚元件
○
其它元件
× — ○
例１） 连接器元件时（引脚识别） 例２） BGA 元件时（球识别）
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