KE-3010_20V_操作手册（程序员，管理员用）.pdf - 第93页
操作手册Ⅱ 3-3-3 基板数据 基板数据由 “ 基本设置 ” 、 “ 尺寸设置 ” 、 “ 电路设置 ” 、 “ 传送设置 ” 、 “ 扩展坏板 标记 ”5 个项 目构成。 ● 基本设置 ： 输 入 基板的基 本构成。 ● 尺寸设置 ： 输入基板的详细尺寸。可 按照 “ 尺寸设置 ” 中的指定 改变显 示项目。 ● 电路配置 ： 指定电路的位置与角度的 项目。 只限于 “ 基本 设置 ” 中已设置为 “ 非矩阵电路板 ” 时， 方可选…
操作手册Ⅱ
·不是制作新程序时
3-3-2 生产程序的制作步骤
生产程序由4个项目构成。
生产程序按照基板数据→贴片数据→元件数据→吸取数据的顺序来制作。
键盘输入的文字仅限半角英文和数字。
数据种类
内
容
基板数据 处理基板的外形尺寸和 BOC 标记的坐标位置等有关基板整体的数据。
贴片数据 处理贴片点的坐标和贴片元件名称等。
元件数据 处理元件的尺寸、包装方式等激光及图像定心时所需的数据。
吸取数据
处理带状供料器及管状供料器等元件供应位置的数据。
上一项目未完成时不能打开下一项目。
例)未完成“基板数据”时，不能打开“贴片数据”。
3-7
操作手册Ⅱ
3-3-3 基板数据
基板数据由“基本设置”、“尺寸设置”、“电路设置”、“传送设置”、“扩展坏板标记”5个项目构成。
●
基本设置
： 输入基板的基本构成。
●
尺寸设置
： 输入基板的详细尺寸。可按照“尺寸设置”中的指定改变显示项目。
●
电路配置
： 指定电路的位置与角度的项目。
只限于“基本设置”中已设置为“非矩阵电路板”时，方可选择。
●
传送设置
： 指定有关传送及支撑台的详细设置。
●
扩展坏板标记
：输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
3-3-3-1 基本设置
基本设置中有6个项目。
根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。
启动编辑程序后，或从菜单选择新建时，程序名会变为 UNTITLED｡
切换基本设置/尺寸设置/电路配置/传送设置/扩展坏板标记。
(选择显示功能的“选项卡”)
可切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据。
在基板数据里，进行以下(1)～(6)的设置。
(1)
基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
最多可输入60个字符的字母、数字及符号。
该ID设置因会在制作生产程序，以及生产中显示，所以，推荐使用简单明了，便于理解的名称。
另外，也可省略输入。
3-8
操作手册Ⅱ
(2)定位方式
◆
定位孔基准
： 当基板上有定位销插入孔时，
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
如果选择定位孔基准时，必须设置为可使用基准针。（可选项）
◆
外形基准
： 采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3)标记识别
基板全体标记（BOC标记及区域标记）BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的
状态进行选择。
◆
多值识别
： 利用OCC摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
登录标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。
◆
二值化识别
： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
(4)坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。在生产前，可用OCC或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板
标记的电路将省略贴片。
※在使用坏板标记时，需要在生产前对设备设置中所设置的坏板标记读取器进行调整。
◆
打开标记探测传感器
：
在绿色基板打上白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
◆
关闭标记探测传感器
：
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
3-9