KE-3010_20V_操作手册（程序员，管理员用）.pdf - 第331页
操作手册Ⅱ (2) 执行 BOC 标记校准 执行后，如果有 已设置 BOC 标记 的生产程序， 即执行 B OC 校准。 （识别所有电路 的 BOC ） (3) 执行贴片基板 面高度测量 执行后，贴片基 板面高度 测量中，会显示 以下画面 。 1) 状态 a) 跟踪模式 显示传送方法中 设置的「 手动」或「自动 」 。 b) 电路范围 显示执行高度测 量的电路 范围。 c) 贴片点范围 显示执行高度测 量的贴片 点范围。 d) 跟踪状态…
操作手册Ⅱ
3-5-4-3-7 检查贴片前元件面高度
使用 HMS 测量贴片前的贴片位置元件面高度，检查有无异物。
(1) 条件设置
从[菜单]－[机器操作]－[检查]选择[检查贴片前元件面高度]，即显示以下测量条件设置画面。
1) 输送方式
a) 摄像机跟踪贴片位置
● 自动输送
以一定间隔，用摄像机依次对贴片位置进行拍摄。
仅按「自动输送间隔」设置的时间停止，经过该时间后即移动到下一点。
＜自动输送间隔＞
使用滑动条调整停止时间。可设置最小 10msec 至最大 5 秒。
● 手动输送
保持停止状态，直至用户操作才向下一点移动。
2) 跟踪范围
输入从电路号第几号到第几号，以及从贴片数据的第几点到第几点，作为跟踪范围。默认执
行所有贴片点。
跟踪条件的设置的准备全部完成后，按＜开始＞开关或[执行]按钮。
按[关闭]按钮则返回原来的画面。
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操作手册Ⅱ
(2) 执行 BOC 标记校准
执行后，如果有已设置 BOC 标记的生产程序，即执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
(3) 执行贴片基板面高度测量
执行后，贴片基板面高度测量中，会显示以下画面。
1) 状态
a) 跟踪模式
显示传送方法中设置的「手动」或「自动」。
b) 电路范围
显示执行高度测量的电路范围。
c) 贴片点范围
显示执行高度测量的贴片点范围。
d) 跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。「停止」表示正在自动传送的暂停中。「停止」表示手动传送
或人为的停止状态。
「轴等待中」表示正在将轴移动到安全位置。「标记识别中」表示正在识别 IC 标记。
e) 停止的剩余时间
进度条显示的是自动传送中的暂停剩余时间。
2） 贴片位置
a) 电路编号
测量中的电路／电路总数
b) 贴片角度
测量中的元件贴片角度
c) 步骤数
测量中的贴片数据编号
d) 贴片 ID
测量中的贴片 ID
e) 元件名
测量中的元件名
3) 设置贴片坐标
显示贴片前测量元件面高度的贴片点的贴片坐标。
4) 照明设置
选择显示贴片点时使用的 OCC 照明。
5) 全体跟踪位置
随着测量进度，位置依次逐个推进。
停止中，可向前、向后推进自由移动此滑动条。
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操作手册Ⅱ
3-5-4-4 BOC 标记
此功能用于确认生产程序的编辑内容。
识别 BOC 标记时的识别坐标实测值被储存起来，反映在贴片数据示教时的坐标修正值中。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
（1）识别 BOC 标记
从菜单栏中选择“机器操作”/“BOC标记”，则会显示确认画面。
确认安全后，请按下<START>开关或“继续”按钮。
在执行过程中显示如下画面。
在左上部显示 OCC 拍摄的图像。
在进行 BOC 标记校准过程中，因某种原因需要停止时，请按下<STOP>开关。
运行停止后，返回到开始画面。
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