KE-3010_20V_操作手册（程序员，管理员用）.pdf - 第162页
操作手册Ⅱ 3-3-5-2-5 贴片条件 贴片条件是关于 贴片的设 置项目， 由于应用默认值， 通常无需变更。 如果在默认值 的状态下 不能正常 贴片时，请变更 设置。 注意 如果在变更贴片条 件后变更了基本 部分的项目，贴片 条件的 值有可能恢复为 默认值。 (1) 贴片深度补偿 设置贴片时元件 按入基板 表面的深度的尺 寸。 控制方式，要指 定使用行 程或是负荷进行 控制。 当设置为 “0” 时， 因基板平 面度不一，有时 元件尚未…
操作手册Ⅱ
(3)
吸取偏移量
XYZ
吸取偏移量XY：设置吸取元件时从元件中心到吸取坐标的尺寸。
制作吸取数据时在自动算出的“XY”的初始值上加减该值。
当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。
吸取偏移量Z ：设置吸取元件时从吸取基准高度起计算的吸嘴前端按入深度量。
制作吸取数据时在自动算出的“Z”的初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移量 XYZ 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的重
新计算。但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，再指
定吸取位置时，则吸取坐标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
(4)
速度
选择吸取时的 Z 轴移动速度。请从下拉菜单中选择进行设置 ｡
速度越慢操作越稳定，但是会降低节拍（导致生产速度降低）。
选择负荷控制时，吸取下降速度会变为「FC 速 度 」。
(5) 2
段控制
设置是否进行吸取时吸嘴的上升、下降速度 2 阶段控制。
调整设置为“是”时，要分别输入对上升、下降 2 阶段进行控制的高度。
切换从基板表面到指定位置上的速度。以高速移到到指定的位置，但从该处开始到基板表面以
低速动作，吸取元件。
(6)
真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设置为“是”时，要以 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调整时间。
使用夹式吸嘴时，在吸取动作时不进行调整。
(7)
吸取位置校正
是以激光定心的带式元件为对象，根据激光识别结果来自动校正吸取位置偏差的功能。
设置为“是”时，校正的结果将被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
机械式供料器时，如果选择吸取位置校正，因生产时的吸取坐标会发生变化，
生产途中有时不能同时吸取。使用电动供料器时，通过校正 Y 方向的间距，
可校正吸取位置，防止引起同时吸取崩溃。
(8)
自动示教
此项功能是在进行跟踪吸取位置时，自动测量元件中心的功能。
除方形芯片0402～3216的8mm纸带以外，此项不能设置为“是”。
设置为“是”时，将在进行跟踪吸取位置时执行自动示教。
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操作手册Ⅱ
3-3-5-2-5 贴片条件
贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正常
贴片时，请变更设置。
注意
如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件的
值有可能恢复为默认值。
(1)
贴片深度补偿
设置贴片时元件按入基板表面的深度的尺寸。
控制方式，要指定使用行程或是负荷进行控制。
当设置为“0”时，因基板平面度不一，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，
或贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0603、0402 芯片元件为 0.2mm)。
「控制负荷」按钮，在使用 601 以后的可简易负荷控制的吸嘴时，会变为有效。
详情请参见「操作说明书 13-13 章 简易负荷控制」。
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操作手册Ⅱ
(2)
贴片偏移量
XYθ
激光定心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。
另一方面，CAD数据等是以元件的实际贴片图形(称为垫片，PAD)的中心为贴片坐标。
由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的垫片可能发生位置偏差。
把该差值作为贴片偏差输入后，可将元件贴到正确的位置。
（例1） 单向引脚连接器
※贴片角度为0度
激光定心的中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的垫片（焊盘）
如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则会出现下述情况。
基板上的垫片
在上图的状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，测量以贴片坐标点为起点到实际元件贴片坐标点位
置的尺寸，输入到贴片偏移值中。
执行上述步骤，输入贴片偏移值后，在贴装多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度，也会自
动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移
-Y(X 为 0)
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