TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第103页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 80 圖 125 ：元件高度 框參數設定 畫面 – Base 層表面類 型 – Surface - Average ： 使用 檢測框內所有高度的平均 當作基底高度。一 般使用於小元件 或 IC 腳。 作框方式如下圖所示。 圖 126 ：元件高度 框參數設定 畫面 – Base 層表面類 型 – A verag e - Pla…
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圖 124：元件高度框參數設定畫面– Layer 層
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
層：可設定 Base、Layer 1~4 或 Solder。Base是將檢測框所在位置設定為量測水平基準
面(高度為 0)。Layer1 是將檢測框所在位置設定為元件處（一般是晶片位置或積體電路導
腳尾端）。
i. 當選擇為 Base時的參數：
啟用平整度：進行平整度的量測。此為特殊功能，詳細設定請參閱平整度量測文件。
高度下限/上限：設定擷取高度作為計算的的範圍(預設是 20/80，其代表擷取高度的範圍
是落在 20%到 80%的資訊才列為計算) 。
表面類型 ：選擇基板表面的計算方式 “Surface”、“Average” 或 “Plane” 。(預設為
Average)
- Surface：使用在二階曲面擬合。一般使用於板彎較大處，作框時須製作 4 個檢測框將
元件包圍，如下圖所示。。
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圖 125：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Surface
- Average：使用檢測框內所有高度的平均當作基底高度。一般使用於小元件或 IC 腳。
作框方式如下圖所示。
圖 126：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Average
- Plane：使用一階曲面擬合。一般使用於板彎較小處，作框時須製作 2 個檢測框在元件
兩側，如下圖所示。
圖 127：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Plane
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連結：設定 Base 要與哪個 Layer 或 Warp 使用(預設為 All layer)。設定為 Warp 的使用時
機是當元件周圍有多層高度、周圍底層資料太少 Warp 補償有問題或軟板。
ii. 當選擇 Layer 1~4時：
啟用平整度：進行平整度的量測。此為特殊功能，詳細設定請參閱平整度量測文件。
基準模式：選擇使用 Auto Mode 或者 Manual Mode。使用 Auto Mode 的話，系統會依照
條紋光掃描後自動設定基板的高度。若使用 Manual Mode的話，使用者必須手動再新增
一個高度檢測(3D)框並設定層級為 Base。
備註：當有使用頁籤面板[新增]>[整體基底]功能時，板子的基底將優先以整體基底設定的
位置為基底，而不是 Auto Mode或者 Manual Mode 所設定的 Base。
類型(當選擇 Layer 1~4 或 Solder 層時)：可選擇 Normal、Chip、Lead 或 Solder。
- Normal：適用於各種手動畫框的情況，計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高
度進行平均。可建立 Base、Layer1、Layer2（視情況）、Layer3（視情況）或 Layer4
（視情況）的 3D 檢測框。框的位置配置如下圖所示。
圖 128：3D 框 – Normal 類別檢測框配置示意圖
- Chip：僅用於晶片電阻元件，計算高度的方式是以檢測框內部預設四個位置的高度進
行平均。檢測框須包含晶片元件、焊盤和電路板底板，只須建立 Layer1 層的 3D 框。
框的位置配置如下圖所示。
Layer1
Base