TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第291页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 268 圖 429 ：模組化元 件庫編輯視 窗 編輯範例 最大：公式所計算出來 的值，必須≦最大 值。 最小：公式所計算出來 的值，必須≧最小 值。 不新增：不增加檢測框 的條件。 ( 字元前 面請加入 > < >= <= 符號 ) 不測試：不測試檢測框 的條件。 ( 字 元前面請加入…
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另外，此功能的操作步驟如下：
1) 點選編輯按鈕，畫面右上角會出現提示，如下圖所示。
圖 428：模組化元件庫提示
2) 從模組化資料庫點選欲編輯的類型。
3) 點選欲編輯的檢測框；
可直接編及檢測框位置、大小、參數的方程式；
字元定義
B(Body)：本體框
PN(Pin)：導腳
PA(Parent)：父屬性
W(Width)： X方向寬度
H(Height)： X 方向長度
S(Self) ：自身框
X：X 座標
Y：Y座標
+：加法
-：減法
*：乘法
/：除法
組合範例
BX：本體框的 X 座標
BY：本體框的 Y 座標
BW：本體框的寬度
BH：本體框的長度
SW：檢測框的寬度
SH：檢測框的長度
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圖 429：模組化元件庫編輯視窗編輯範例
最大：公式所計算出來的值，必須≦最大值。
最小：公式所計算出來的值，必須≧最小值。
不新增：不增加檢測框的條件。(字元前面請加入> < >= <= 符號)
不測試：不測試檢測框的條件。 (字元前面請加入> < >= <= 符號)
4) 新增代料，Chip/Patmatch/CorMatch/Lead 可以先取代料再調整好權重或色彩，套
用時會以檢測框位置重新挖取影像並套用相關參數。
5) 編輯完成後，再按一次編輯或圖示按鈕會出現提示視窗，如下圖所示，詢問是否
要另外存為新的模組化資料庫。
6) 選擇[是]以後，會跳出以下視窗，可用下拉視窗決定要存到哪一個類型。
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圖 430：模組化元件庫儲存視窗
5.3.12 結果(僅顯示在生產模式)
圖 431：生產模式 – 結果視窗
設定
– 顯示維修站：開啟維修站主程式，可在主機直接做確認動作。(此功能通常在 DT 機台使用)
– 顯示維修資訊：改以維修站覆判後的結果來顯示統計資訊。欲使用此功能，請在維修站開
啟維修模式，如下圖所示。
圖 432：啟用顯示維修資訊時維修站需要開啟的設定
不良標記：選擇顯示不良元件位置的標記方式。