TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第290页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 267 另外，此功能的操作步 驟如下： 1) 點選編輯按鈕，畫面右上 角會出現提示，如下圖 所示。 圖 428 ：模組化元 件庫提示 2) 從模組化資料庫點選欲編 輯的類型。 3) 點選欲編輯的檢測框； 可直接編及檢測框位置 、大小、參數的方 程式； 字元定義 B (Body) ：本體框 PN (Pin) ：導腳…
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TR7700QE User Guide–Software 266
圖 426：料號索引設定視窗
– 回存：可以將已修改好的資料庫參數回傳回模組化資料庫，主要針對權重、色彩影像資料、
參數做回傳。
容許差
– 2D/3D：依照 IPC 規範來區分檢測的等級，使用者可以選擇預設的等級 1、2、3或自行建
立的級別。
模組化元件庫
– 路徑：設定模組化資料庫的儲存路徑。
– 編輯：此功能屬於進階功能，不建議使用者自行操作，以免損毀原有模組化資料庫。編輯
元件化資料庫內元件所需檢測框的參數設定。點選後會出現如下圖的訊息視窗，並要求輸
入密碼，預設密碼為 8888。
圖 427：編輯模組化元件庫密碼輸入視窗
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TR7700QE User Guide–Software 267
另外，此功能的操作步驟如下：
1) 點選編輯按鈕，畫面右上角會出現提示，如下圖所示。
圖 428：模組化元件庫提示
2) 從模組化資料庫點選欲編輯的類型。
3) 點選欲編輯的檢測框；
可直接編及檢測框位置、大小、參數的方程式；
字元定義
B(Body)：本體框
PN(Pin)：導腳
PA(Parent)：父屬性
W(Width)： X方向寬度
H(Height)： X 方向長度
S(Self) ：自身框
X：X 座標
Y：Y座標
+：加法
-：減法
*：乘法
/：除法
組合範例
BX：本體框的 X 座標
BY：本體框的 Y 座標
BW：本體框的寬度
BH：本體框的長度
SW：檢測框的寬度
SH：檢測框的長度
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圖 429：模組化元件庫編輯視窗編輯範例
最大：公式所計算出來的值，必須≦最大值。
最小：公式所計算出來的值，必須≧最小值。
不新增：不增加檢測框的條件。(字元前面請加入> < >= <= 符號)
不測試：不測試檢測框的條件。 (字元前面請加入> < >= <= 符號)
4) 新增代料，Chip/Patmatch/CorMatch/Lead 可以先取代料再調整好權重或色彩，套
用時會以檢測框位置重新挖取影像並套用相關參數。
5) 編輯完成後，再按一次編輯或圖示按鈕會出現提示視窗，如下圖所示，詢問是否
要另外存為新的模組化資料庫。
6) 選擇[是]以後，會跳出以下視窗，可用下拉視窗決定要存到哪一個類型。