TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第125页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 102 − Shi ftXY ：設定 X 與 Y 方向的總位移量 (X 、 Y 位移的平方根 ) 的 允差 。 − Boundary ：設定一個邊 界作為檢測時的判定基 準。當勾選此選項 時，參數設定的 Shi ftX 與 S hif t Y 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y 。當檢測結 果超出此範圍時…
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TR7700QE User Guide–Software 101
− Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視為不
良。
• X 偏移：設定 X 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 偏移：設定 Y 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
進階參數與其對應的合格標準
確認灰階：檢測檢測框中心範圍內，待測影像與代料影像的灰階差異。
3.6.6 引腳檢測(Lead)框
1) 用途：用來檢查積體電路導腳的偏移、彎腳或翹腳。
2) 檢測原理：利用積體電路腳其頭端、尾端與焊盤的色彩來進行定位。
3) 參數畫面與說明：
圖 166：引腳檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
− Normal：可以個別設定 X 方向與 Y方向的偏移允差。
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TR7700QE User Guide–Software 102
− ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y位移的平方根)的允差。
− Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視為不
良。
• X 偏移：設定 X 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 偏移：設定 Y 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
檢測模式：選擇使用 Color Analysis 或 CorMatch 模式。
1. Color Analysis 模式
圖 167：檢測模式 – Color Analysis
• 檢查一致性：對同一排的 IC 腳進行互相比對的動作。
圖 168：Lead 框 – 確認一致性功能檢測結果
• 彎腳測試：進行 IC 腳彎腳的測試。若 IC 腳有超出焊盤的範圍，會被判定為彎角(預設
檢測範圍是 lead 框寬度 / 2，長度 / 3)。如下圖的範例，超出的範圍約為 60%。
翹起
翹起 翹起
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圖 169：Lead 框 – 彎腳測試結果
導腳頭起始端：設定 Lead腳的起始位置。
導腳名稱說明：
在 Solder light 的情況下，積體電路的導腳上會有三個反光的部分(分別為導腳前端, 導腳
後端以及焊盤)，其相關參數也依照它們的所在位置來命名，如下圖所示。
圖 170：Lead 框參數名稱說明圖
− Lead：利用導腳的色彩來判定導腳頭起始端位置。搜尋方式會由元件本體處(暗處)往
導腳(所選色彩)方向搜尋導腳起始位置。一般用在積體電路元件，如下圖所示。
焊盤尾端
導腳後端
導腳前端
導腳最大搜尋範圍
導腳最小搜尋範圍