TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第296页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 273 圖 435 ：模組化資 料庫面板 5.6 影像圖區 影像圖區可以分為 全圖模式 和原圖模式，切換兩 個模式的方式是在 圖區 雙擊 滑鼠左鍵。在新建專 案尚未設定完三個參考 座標點的情況下， 點擊元件 CAD 方格會進入到該元件的原 圖模式並且上 方頁籤面板會顯示如 5.3.7 。若是在三個參考座標 點已經做好的情況下…
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– 最大雜訊區域(畫素) ：經週邊像素高度差關係分完群之後再檢查每一群的數量，如
果像素量小的群會被歸納為無效資料的雜訊區。分群完區塊在的這個值以下的群組
都會被視為雜訊區。
– 啟用動態雜訊高度門檻值：啟用疊代的計算，初始給定的 ΔH 分群完後的資料雜訊
區域太多(預設>20%面積比)會將 ΔH 放鬆再重做分群，ΔH 調整的增量和面積比成
正比關係，最多做三次疊代分群。
本體高度：計算已選擇檢測框所在元件本體的高度。按下右方的 來計算出高度。
檢測框
位置：設定目前的檢測框是在爐前、爐後或者共用。
上件：設定此位置為上件或者不上件。此功能是用於多件檢測功能，詳細說明請參閱 8.3。
缺陷類型：顯示所選擇檢測框的缺陷類型。例如：Presence。
演算法：顯示所選擇檢測框使用的演算法。例如：本體檢測-Chip。
X/Y 座標：顯示所選擇檢測框中心的 X 與 Y座標。
寬/高：顯示所選擇檢測框的寬與高。
X/Y 搜尋範圍：顯示所選擇檢測框的搜尋範圍。
延伸範圍：顯示所選擇檢測框，由元件往爬錫方向的額外搜尋範圍延伸。(Lead 專用)
抽樣測試：顯示所選擇檢測框相隔多少片才進行測試。例如：設定為 4 代表，從開始測
試算起，檢測框的狀態為測試、不測試、不測試、不測試，而到第五次檢測時才會在開
始測試。
反向：反向顯示檢測的結果。原本檢測合格的會變為不合格，而原本檢測不合格的會變
為合格。
缺件類型：設定檢測框的缺陷類型。同一種演算法且同缺陷類型的檢測框將共用檢測參
數。
特例：將已選擇的檢測框設以不同的參數設定方式進行檢測，可選擇依位號或料號。此
功能最大的目的在於當遇到一些特殊情況時(如某一支導腳的錫橋檢測框設定為不測)，
可以單獨將選擇的檢測框設定為想要的條件，但不影響其他同缺陷類型的錫橋檢測框。
匯出：輸出量測的數據。
缺陷類型輸出：當檢測為不良時，會將缺陷類型結果輸出到維修站，自動套用為該元件
的缺陷類型。
導腳框
導腳群組：設定檢測框所屬的導腳框群組。在同一個導腳群組名稱的檢測框大小、數量
及參數都將共用。例如：Standard。
備註：在製作積體電路導腳時，當遇到導腳長度不同時，請將其設定在不同的導腳群組。
名稱：依據 Gerber 的 Pad Name 轉換而來，方便報表輸出統計。
X/Y 座標：顯示所選擇導腳框的 X 與 Y 座標。
寬/高：顯示所選擇導腳框的寬與高。
5.5 模組化資料庫
模組化資料庫是為了方便使用者建立檢測框所設計。當使用者設定好元件本體框以後，即可直接
點選模組化資料庫中相對應的元件來產生所需要的檢測框。
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圖 435：模組化資料庫面板
5.6 影像圖區
影像圖區可以分為全圖模式和原圖模式，切換兩個模式的方式是在圖區雙擊滑鼠左鍵。在新建專
案尚未設定完三個參考座標點的情況下，點擊元件 CAD 方格會進入到該元件的原圖模式並且上
方頁籤面板會顯示如 5.3.7。若是在三個參考座標點已經做好的情況下點選元件 CAD
方格，同樣
會進到該元件的原圖模式，但是上方頁籤面板會顯示如 5.3.10。另外，若是在全圖模式下點選任
何一個沒有元件 CAD 方格的位置，會進入到該位置的原圖模式，此時上方頁籤面板會顯示
如 5.3.8。
在全圖模式下，測試板的元件位置將會以 CAD 方格表示(此 CAD 方格配置是根據所載入的 AOI
檔所產生的元件相對位置)。當 CAD 方格顯示為紫色時，代表目前專案尚未做完三個參考座標點，
如下圖所示。
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圖 436：專案尚未做參考座標點時的 CAD 方格顏色
當作完三個參考座標點後，元件 CAD 方格會顯示為淡藍色，如下圖所示。
圖 437：專案做完參考座標點時的 CAD 方格顏色
最後，當元件已經做完檢測框，該元件的 CAD 方格會顯示為米黃色，如下圖所示。