TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第364页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 341 圖 5 34 :產品配置 – 啟用異物 檢測功能 步驟 5. 選擇全圖模式 或原圖模式中 [ 編輯 ] 頁籤 的 “ 編輯異物檢測 ” 。 圖 535 :全圖模式 – 編輯異物 檢測 圖 536 :原圖模式 – 編輯異物 檢測 步驟 6. 系統會自動切換到異 物檢測頁籤 , 如下圖所 示。使用者可 以利用這個頁籤進行…

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Test Research, Inc.
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8 特殊功能
8.1 2D 異物檢測功能
用途:用來檢查在 SMT 製程中發生其他異物或者元件掉落在電路板上錯誤位置的情況。
備註:需要有一片標準樣品(Golden sample)的電路板提供教導專案使用。
操作流程:
步驟1. 將標準樣品(Golden sample)進板至機台檢測位置。
步驟2. [開始]>[流程配置]>[一般設定]中選擇教導異物檢測影像
533:教導異物檢測影像
步驟3. 同上一個設定視窗,設定檢測模式為試模式,並設定重複次數只少大於 10 次。
步驟4. 勾選[開始]>[產品配置]裡的異物檢測
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534:產品配置啟用異物檢測功能
步驟5. 選擇全圖模式或原圖模式中[編輯]頁籤編輯異物檢測
535:全圖模式編輯異物檢測
536:原圖模式編輯異物檢測
步驟6. 系統會自動切換到異物檢測頁籤如下圖所示。使用者可以利用這個頁籤進行相關編輯。
537:異物檢測頁籤
遮罩形狀
矩形:新增矩形遮罩。
圓形:新增圓形遮罩。
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編輯遮罩
編輯高度:設定進行遮罩的高度。
圖案展開:會依照所選擇的遮罩影像,自動在其他相似影像的位置新增遮罩。
刪除:刪除新增的遮罩。
動態遮罩
擷取色彩:使用色彩空間擷取要做為遮罩區域的顏色。
測試運行
此畫面:當下原圖影像畫面的測試。
教導:進行教導圖檔的測試。
檢測模式
前景圖像:顯示教導用的原始圖檔。
顯示所有的框:顯示所有的檢測框。
離開
離開異物檢測功能設定。
步驟7. 按下 ,系統會自動儲存將作為教導用的圖檔。
步驟8. 回到[開始]>[流程配置]>[一般設定]中取消勾選異物檢測教導模式並將模式變更回連線
模式
步驟9. 按下 進行檢測,當有異物落在檢測電路板時,會顯示出異物位置並標示為缺陷。