TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第194页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 171 3.7.5 三極管 (TO) 圖 275 ：三極管元 件所需檢測 框說明 演算法： Chip 框 用途：檢測缺件 演算法： CorMa tch 框 用途：檢測腳翹 演算法： V oid 框 用途：檢測空焊 演算法： OCV 框 用途：檢測錯件 演算法： Lead 框 用途：檢測腳翹 演算法： V oid 框 用途：檢…
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3.7.4 二極體、鉭質電容
圖 274：二極體、鉭質電容元件所需檢測框說明
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：PatMatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Void 框
用途：檢測極反
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TR7700QE User Guide–Software 171
3.7.5 三極管(TO)
圖 275：三極管元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：CorMatch 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Lead 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
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3.7.6 積體電路(IC)
圖 276：積體電路元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Lead 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路