TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第116页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 93 一般合格標準 得分：顯示待測影像的 檢測分數。檢測分 數大於 允差 為合格。 旋轉：設定待測元件旋 轉角度的 允差 。 基本參數與其對應的合格 標準 3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。 − 顯示模式：選擇 使用 2 D Im ag e 或者 3D Heig htMap 。 影像模式：選擇影像的…
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TR7700QE User Guide–Software 92
圖 148：本體檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
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TR7700QE User Guide–Software 93
一般合格標準
得分：顯示待測影像的檢測分數。檢測分數大於允差為合格。
旋轉：設定待測元件旋轉角度的允差。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為色彩空間法。
檢測模式：選擇使用 Head、Body、Square、Rnet、CAE 或 Circular 的檢測方式。
− Head：利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置，適用於一般情況。擷取色
彩時需選出兩端極的色彩，並注意盡量不要讓爬席端的雜訊與電極端色彩相連，如下
圖所示。
圖 149：本體檢測框 – Head 模式色彩選取方式
− Head 形式：
• 電極端形狀：選擇使用 Rectangle、T-Shaped 或者 Excessive Solder。
當電極端的形狀為矩形時，請選擇 Rectangle，如下圖所示。
圖 150：本體檢測框 – Rectangle 模式色彩選取方式
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當電極端的形狀為 T 型時，請選擇 T-Shaped，如下圖所示。
圖 151：Head 模式 – T-Shaped 使用元件範例
當電極端的形狀因為錫過多時而無法分離本體與爬錫的顏色時，請選擇
Excessive Solder，系統將會以找到的顏色延伸到標準元件尺寸來搜尋元件本
體，如下圖所示。
圖 152：Head 模式 – Excessive Solder 使用元件範例
• 缺件檢測：當使用電極端形狀進行檢測時，有時候會因為電極端的顏色選取
問題導致在真正缺件時會誤判為有件。因此，勾起此選項後，系統會自動計
算電極端長寬比率太接近為 1 時，會自動判定為缺件。
− Body：利用 Chip 元件本體的色彩來判定 Chip 元件位置。適用於當 Chip 兩電極端與
本體色彩對比不明顯或破碎時，但本體色彩對比可突顯時使用（不適用於正方形元
件），如下圖所示。