TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第106页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 83 圖 131 ： 3D 框 – 相對高度與確認 側立功能差 異計算示意 圖 夾角量測 - 夾角上限 / 下限 ：設定 Base 與 Layer 平面的夾角上下限。 最大 / 小高度：設定量測 高度的上下限。 高度上限 (%) ：將檢測框內所有位 置的高度值畫出 常態分佈圖，然後將此 值到 100 ％內的 值濾…
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 82
圖 129：3D 框 – Chip 類別檢測框配置示意圖
- Lead：僅用於有導腳的元件。計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高度進行平
均。檢測框須放置在導腳尾端位置(作為 Layer1)。框的位置配置如下圖所示。
圖 130：3D 框 – Lead 類別檢測框配置示意圖
絕對高度：絕對高度指的是 Base 到 Layer 的高度。
- 絕對高度標準：設定所測量物體的絕對高度值。
- 絕對高度正允差：設定絕對高度值的上限。
- 絕對高度負允差：設定絕對高度值的下限。
長邊/短邊相對高度：相對高度指的是一個 Layer 內兩個不同區域的高度差異。
- 高度允差：設定長邊兩個區塊內的平均高度差異允差。對於晶片元件，長邊相對高度指
的是元件不同區域間所算出高度的相對差異；對積體電路元件，相對高度指的某一導腳
與同一排最低導腳的高度差異。
Layer1
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 83
圖 131：3D 框 – 相對高度與確認側立功能差異計算示意圖
夾角量測
- 夾角上限/下限：設定 Base 與 Layer 平面的夾角上下限。
最大/小高度：設定量測高度的上下限。
高度上限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到 100％內的
值濾掉不列入計算。
高度下限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將 0 到此值濾掉不列
入計算。
進階參數與其相對應的合格標準
距離連結：直接設定父屬性框與子屬性框的中心點相對位置，使子屬性框不受移動影響。
自動套用：自動計算檢測框設定在 1-10 層時的高度。
3.6.2 焊錫高度(3DSolder)框
1) 用途：用來量測元件的爬錫狀態。
2) 檢測原理：利用 3D 高度來量測爬錫狀態。
檢測配置方式：如下圖所示，檢測框位置大小須包含完整的錫墊(略大於焊盤)、元件電極端與元
件本體。
圖 132：焊錫高度框配置方式
3) 參數設定畫面與說明：
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 84
圖 133：3Dsolder 框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：僅能在錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
元件類型：選擇 Chip、Lead 或者 Hidden Lead。(Lead 和 Hidden Lead 模式下須套用
Pin 框)
圖 134：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(1)