TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第107页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 84 圖 133 ： 3Dsold er 框參數設定畫面 硬體設定 相機：顯示目前檢測框 所在的相機位置。 燈光：僅能在錫形燈源 。 基本參數與其對應的合格 標準 元件類型：選擇 Chip 、 Lead 或者 Hidden Lead 。 (Lead 和 Hidden Lead 模式下須套用 Pin 框 )…
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圖 131：3D 框 – 相對高度與確認側立功能差異計算示意圖
夾角量測
- 夾角上限/下限：設定 Base 與 Layer 平面的夾角上下限。
最大/小高度：設定量測高度的上下限。
高度上限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到 100％內的
值濾掉不列入計算。
高度下限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將 0 到此值濾掉不列
入計算。
進階參數與其相對應的合格標準
距離連結：直接設定父屬性框與子屬性框的中心點相對位置，使子屬性框不受移動影響。
自動套用：自動計算檢測框設定在 1-10 層時的高度。
3.6.2 焊錫高度(3DSolder)框
1) 用途：用來量測元件的爬錫狀態。
2) 檢測原理：利用 3D 高度來量測爬錫狀態。
檢測配置方式：如下圖所示，檢測框位置大小須包含完整的錫墊(略大於焊盤)、元件電極端與元
件本體。
圖 132：焊錫高度框配置方式
3) 參數設定畫面與說明：
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圖 133：3Dsolder 框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：僅能在錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
元件類型：選擇 Chip、Lead 或者 Hidden Lead。(Lead 和 Hidden Lead 模式下須套用
Pin 框)
圖 134：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(1)
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圖 135：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(2)
圖 136：3Dsolder 框 – Lead 元件類型 – 放置位置範例
圖 137：3Dsolder 框 – Hidden Lead 元件類型 – 放置位置範例