TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第207页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 184 圖 290 :流程架構 設定視窗 – 一般設定 • 名稱:設定當前流程的 名稱。 • 新增:將目前的選項設定 新增為 一個 新的流程。 • 移除:移除當前的 流程。 • 重新命名:修改原有的流 程名稱。  一般設定 :  檢測 FOV 影像:檢測硬 碟中已儲存的 FO V 影 像。 ( 此功能方便使用者在 沒有板…

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專案
開啟專案:開啟一個或多個已存在的專案。
專案檔資訊
型號:顯示電路板型號名稱及正反面。
版本:選擇同型號但是有檢測項目不同(部分位置更換元件)的版本。在元件資料庫若有變
更元件測試狀態(不測/取消不測)、類型或者料號時,按下存檔,會跳出如下圖的視窗,詢
問使用者是否要另存版本。
289:版本控制視窗
批號:可設定工單名稱,可在 SPC 資料查詢該工單生產狀況。
使用者資訊
帳號:顯示目前的使用者權限。
登出:登出目前的使用者帳號。
狀態
測試/停止:開始/ 停止進行專案測試。
檢測流程:可選擇檢測流程名稱,可先設定不同流程設定,生產時直接選擇即可。
流程配置:進入流程設定視窗。
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290:流程架構設定視窗一般設定
名稱:設定當前流程的名稱。
新增:將目前的選項設定新增為一個新的流程。
移除:移除當前的流程。
重新命名:修改原有的流程名稱。
一般設定
檢測 FOV 影像:檢測硬碟中已儲存的 FOV 像。(此功能方便使用者在沒有板子
的情況下仍能進行微調動作)
微調元件:進行檢測時,系統將詢問想要顯示在生產模式右側不良元件清單中的元
件。勾選的元件即使是合格也會進行顯示。此功能可以協助使用者進行微調動作
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291:微調功能選擇元件視窗
教導模式:可進行教導 3D 影像給異物檢測功能使用。詳細請參閱 8.1
方向:進板方向設定,可設定左進左出、左進右出、右進左出、右進右出四種方向。
模式:選擇使用連線模式、測試模式或者抽測模式。
檢測次數:測試次數設定,需搭配燒機模式,設 0 則代表無限次數。
當設定抽測模式時,介面的選項會變化如下圖所示。當設定完成後,檢測的方式會在
測試數量與不測數量間進行循環。
測試量:設定測試的數量
不測數量:設定不測試的數量。