TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第198页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 175 3.7.9 鋁質電容 ( C AE ) 圖 279 ：鋁質電容 元件所需檢 測框說明 演算法： Vo id 框 用途：檢測空焊 演算法： Patm atch 或 Chip 框 用途： 檢測 缺件並定位 Void 框 演算法： OCV 框 用途：檢測錯件 演算法： Vo id 框 用途：檢測極反
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3.7.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 278：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件/極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性
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3.7.9 鋁質電容(CAE)
圖 279：鋁質電容元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Patmatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件並定位
Void 框
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測極反
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4 開始檢測
當基本專案製作流程(包含編輯元件資料庫)全部完成後，使用者可以選擇頁籤面板的"開始”，選定
流程 ，並點選 進行板子檢測。檢測完成後，系統會切換到生產
模式視窗。若是要進行微調動作，需按下 進入到檢測結果視窗。這兩個視窗的介面說明
將說明於以下章節。
4.1 生產模式視窗
圖 280：生產模式視窗說明
檢測結果區：檢測結果區分為良品及不良。
板子資訊區：顯示機台掃描、檢測、機台警告訊息、機種名稱、條碼資訊…等。
良率資訊區：左邊良率區可依電路板、子板、元件、檢測框來做分析。右邊則以數字顯示
數量及百分比。
不良元件資訊區：前十大不良分析可依據類型及元件來顯示，並提供圓餅圖及詳細數字列
表。
軌道示意圖：顯示電路板所在軌道位置。
不良元件資
訊區
良率資訊區
板子資訊區
檢測結果區
軌道示意圖