TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第130页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 107 圖 178 ：檢查焊盤 比例 ( %) 檢查腳邊間隙：極短 Pad 錫型，空焊特徵容易被引腳遮住，可使 用接近 Tail Line 位置的 微小 Gap 分辨是否為空焊。 − 比率（ % ）：設 定間隙的寬度比 ( 所選顏 色寬度 /Lead 框的寬度 ) ，預設為 30 。 − 長度：設定符合 比率的連續長度。…
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 106
小範圍和最大範圍，其設定同 Average(adv.)。
2. CorMatch 模式
圖 176：檢測模式 – CorMatch
• 相似度：設定待測物與代料影像的相似度下限。檢測結果須大於此值即為合格。
• 平整化：自動計算出爬錫並將鄰近 Lead框導腳尾端拉至相同的水平，以提升缺陷檢出
率。如下圖為勾選此功能前後的差異。
圖 177：檢測模式 – CorMatch – 平整化
搜尋焊盤：
− 檢測模式： 選擇使用 Average 或者 Individual 進行計算。
− 焊盤輔助修正腳偏移：利用測到的焊盤位置補償 Lead 框位置偏移值。
自動切齊代料：當套用元件資料庫、新增框或者新增代料影像時，會在搜尋範圍內自動調
整檢測框的位置，使其與爬錫端切齊。
進階參數與其對應的合格標準：
檢查焊盤比例(%)：設定焊盤尾端的終點位置。如下圖所示，會由上到下進行搜尋，當焊
盤的寬度超過設定值時，才視為焊盤的終點端。
未開啟
開啟
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 107
圖 178：檢查焊盤比例(%)
檢查腳邊間隙：極短 Pad 錫型，空焊特徵容易被引腳遮住，可使用接近 Tail Line位置的
微小 Gap 分辨是否為空焊。
− 比率（%）：設定間隙的寬度比(所選顏色寬度/Lead框的寬度)，預設為 30。
− 長度：設定符合比率的連續長度。
− 最小範圍：設定間隙的負搜尋範圍。
− 最大範圍：設定間隙的正搜尋範圍。
請參照以下範例圖示：
圖 179：Lead 框進階功能 – 檢查腳邊間隙
檢查三角錫形：當錫太厚造成爬錫處非一般呈現深藍色，空焊與正常引腳特徵僅爬錫處微
微內縮之差異。 自動偵測 Pad 最大寬度作為分母(紫色實線)，分子則由使用者定義適當位
置(紫色虛線)
− 比率（%）：設定焊盤最窄處寬度除以焊盤最寬處寬度的比例。
− 到導腳尾端距離：設定從導腳尾終止端往外多少距離開始計算。
請參照以下範例圖示：
空焊
正常
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 108
圖 180：Lead 框進階功能 – 檢查三角錫形
3.6.7 字元驗證(OCV)框
1) 用途：用來辨識元件上的文字並進行比對。
2) 檢測原理：利用影像中字體的輪廓特徵比對來計算相似度。
3) 參數畫面與說明：
空焊 正常 正常