TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第108页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 85 圖 135 ： 3Dsold er 框 – Chip 元件 類型 – 放置位置範例 ( 2) 圖 136 ： 3Dsold er 框 – L ead 元件 類型 – 放置位置範 例 圖 137 ： 3Dsold er 框 – Hidd en Lead 元件類 型 – 放置位置範例
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 84
圖 133：3Dsolder 框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：僅能在錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
元件類型：選擇 Chip、Lead 或者 Hidden Lead。(Lead 和 Hidden Lead 模式下須套用
Pin 框)
圖 134：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(1)
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 85
圖 135：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(2)
圖 136：3Dsolder 框 – Lead 元件類型 – 放置位置範例
圖 137：3Dsolder 框 – Hidden Lead 元件類型 – 放置位置範例
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 86
電極端絕對高度：設定元件本體電極端的絕對高度。
電極端相對高度：設定元件本體兩端電極端的相對高度。如下圖所示，此元件的相對高度
為 582-549=33。
圖 138：3Dsolder 框 – 相對高度
錫區高度測試模式：選擇使用 Percent(%)或 Absolute(um)。
1. 當選擇 Percent(%)
– 絕對高度(%)：絕對高度(um)與電極端絕對高度或引腳高度的比值。
– 最大爬錫高度：設定爬錫的最大高度，預設是 500um。
2. 當選擇 Absolute(um)
– 絕對高度(um) ：設定元件側邊與浸濕長度所圍出來的檢查框(如浸濕長度示意圖
的紅色虛線)內，高度值範圍 50~90%的平均高度值。
– 浸濕長度：設定爬錫端浸濕狀態的長度，預設為 150um。此設定會影響計算絕
對高度(%)。
圖 139：浸濕長度差異比較圖
爬錫測試：
– 軟焊(%)：設定有效爬錫的面積百分比。如下圖所示，軟焊百分比為 B/A。若爬錫無
紅色區域，則 B=A，即代表軟焊(%)為 100%。