TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第197页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 174 3.7.8 球閘陣列封裝 ( BGA ) 圖 2 78 ： BG A 元件所需檢測框 說明 演算法： Chip 框 用途：檢測缺件 / 偏移 旋轉 演算法： OCV 或 OC R 框 用途：檢測錯件 / 極性 演算法： Vo id 框 用途：檢測元件極性
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TR7700QE User Guide–Software 173
3.7.7 四方平面無引腳封裝(QFN)
圖 277：QFN 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件並定位
Void 框
演算法：OCV 或
OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：CorMatch 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測錫多或錫少
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TR7700QE User Guide–Software 174
3.7.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 278：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件/極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性
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3.7.9 鋁質電容(CAE)
圖 279：鋁質電容元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Patmatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件並定位
Void 框
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測極反