TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第234页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 211 圖 326 ： [ 周邊 設備 ] 頁籤面板 周邊設備 – 目檢機： 選擇目檢機的廠 牌與相關設定。 – 印表機： 設定印表機相關 的設定。 圖 327 ：印表機設定 視窗 – 支撐銷： 啟用 氣壓式 支撐銷 來解決板彎問題。 詳細設定請 參閱 支 撐銷 功能 文件 。 圖 328 ： [ 周邊 設備 ] – 支…
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圖 325：3D 高度量測設定視窗
可測高度範圍：選擇可測的高度範圍。一般預設是-2.0~10.0mm。當可測高度越高，
代表使用越粗的條紋光，但精度就會越差；反之，當可測高度越低，代表使用越細
的條紋光，而精度就會越好。因此，使用者可以依據需求選擇適當的範圍。
可測高度下限：設定可測高度的下限高度(預設為-2mm)。一般而言，當有板彎而
導致 3D base 無法正確找出時，可以試著降低可測高度下限。
檢測模式：選擇使用一般(Normal)或者快速(Fast)進行檢測。當選擇一般時，除了
一般設定的條紋光以外，還為有一組較粗的條紋光來進行測試，以達到較佳的 3D
成像。而當選擇快速時，就會關閉這一組較粗的條紋光，僅用選擇的條紋光來進行
測試。
DLP 數量：選擇 DLP 數量，2 或 4 個。數量越多時會有較佳的 3D 成像，但所需
的時間也比較久。
DLP 強度：設定目前 DLP 的光源強度。預設為 150。
熱鍵設定
– 熱鍵設定：定義元件資料庫時操作動作的熱鍵。
5.3.3 周邊設備
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能文件。
– 配件：此選項為預留連接到其他裝置的設定，目前尚在開發中。
維修站
– 路徑：設定維修站的路徑。AOI 檢測完後會將檢測資訊丟到此資料夾供維修站轉檔使用。
– 重傳標準影像：將電路板的標準影像重新傳送到維修站。
– 清除標準影像：清除在維修站內的標準影像。
製程管理系統
– SFC/SECS啟動：啟動製程管理系統時所需勾選的選項(此為客製化功能) 。詳細操作方式
請參閱 SFC 操作手冊。
5.3.4 工具
圖 329：[工具]頁籤面板
檔案
– 匯出 AOI：輸出目前的 CAD 檔。
– AOI 檢查：進行 CAD 檔的比對，可將新增的元件加入到專案中。
– CAD轉換器：進入到 Auto Convertor 介面視窗，請參閱 2.6。
– BOM 檢查：進行物料清單的確認並檢測。一般的使用方式是，在開啟某個專案(*.prc)以後，
需要依照物料清單來選擇要測的元件。接著，點選此功能後，系統會跳出開啟檔案的視窗。
此時使用者須選擇開啟副檔名為.bom的檔案(其內容包含代測的料號，如下圖所示)後，系
統會自動依據 BOM 檔裡的料號進行檢測，而不在 BOM檔裡的料號將會被設定為忽略檢
測。
圖 330：BOM 檔內容格式
– 版本比對：進行同專案不同版本的比對。點選後會出現如下圖的介面視窗。使用者可以利
用版本選擇下方的下拉視窗選擇所要比較的兩個版本後，按下[比對]，下方的空白地方即
會顯示兩個版本不同的地方。