TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第120页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 97 圖 158 ：偏移模式 – Norm al 示意圖 • X 偏移：設定 X 方向偏 移的 允差 。當 檢測值 小於設定 允差時會判定為合格 。 • Y 偏移：設定 Y 方向偏 移的 允差 。當 檢測值 小於設定 允差時會判定為合格 。 − Shi ftXY ：設定 X 與 Y 方向的總位移量 (X 、 Y 位移的平方根…
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 96
− CAE：用來檢測鋁質電容。選色時請根據 CAE 本體參數內的設定(Base 或
Component)，來選擇鋁質電容的底板或是圓形電容部分顏色，如下圖所示。
圖 156：本體檢測框 – CAE 模式色彩選取方式
− Circular：用於檢測各種圓形元件。選色時請選出圓形的部分，如下圖所示。
圖 157：本體檢測框 – Circular 模式色彩選取方式
備註：
1. 與其他模式的差異在於，Circular 模式不會計算角度。
2. 與 Circle 框的差異在於，Circular 模式可以用來作定位。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY、Boundary或 IPC 模式。
− Normal：可以個別設定 X 方向與 Y方向的偏移允差。
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 97
圖 158：偏移模式 – Normal 示意圖
• X 偏移：設定 X 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 偏移：設定 Y 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
− ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y位移的平方根)的允差。
圖 159：偏移模式 – ShiftXY 示意圖
− Boundary：設定一個以檢測框往外延伸的邊界值作為檢測的判定基準。當檢測結果超
出此邊界範圍時視為不良。
• X 邊界：設定 X 方向的邊界允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 邊界：設定 Y 方向的邊界允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
備註：詳細邊界公式計算如下
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 98
圖 160：偏移模式 – Boundary 示意圖
ShiftX=Rx-Cx
ShiftY=Ry-Cy
BoundaryX=max(abs(x1-Cx), abs(x2-Cx), abs(x3-Cx), abs(x4-Cx))-ChipW/2
BoundaryY=max(abs(y1-Cy), abs(y2-Cy), abs(y3-Cy), abs(y4-Cy))-ChipH/2
BoundaryX>BoundaryX 或 BoundaryY>BoundaryY 即為不良。
Chip: (x1, y1)-(x4, y4)等四端點由計算出的尺寸結果(ChipW/H)+旋轉角度(angle)計算
出。
− IPC：套用 IPC 規範的設定值。
尺寸差異模式：設定待測元件尺寸差異的允差，可選擇 Percent(%)或者 micro(μm)方式計
算。
− X 尺寸正/負公差：設定 X 方向的正/負允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
− Y 尺寸正/負公差：設定 Y 方向的正/負允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
X 方向標準尺寸：設定待測元件在 X 方向的標準尺寸。當檢測值小於設定標準尺寸時會判
定為合格。
Y 方向標準尺寸：設定待測元件在 Y 方向的標準尺寸。當檢測值小於設定標準尺寸時會判
定為合格。
重現性最佳化：提高中心點偏移值與尺寸的精準度與重現性 (GRR)，使檢測結果較不受色
彩參數的調整影響。
依尺寸重新定位子框：根據 Chip 框的大小重新調整其連結子框的位置，使子框與其邊緣
貼齊。
圖 161：依尺寸重新定位子框功能範例
缺件檢測：當元件電極端接近圓形時會自動判定為不合格。此功能不建議使用在容易錫多
包覆到電極端的電阻元件。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的晶片元件大小結果設為標準值。
進階參數與其相對應的合格標準