TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第184页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 161 圖 262 ：焊盤定位 框 – Hea d 模式使用情況 2. Solder ：一般適用於小顆 的晶片元件，有較短的 焊盤，且無明顯的 焊盤亮區可供定位 時。 建議使用方式：調整色 彩至可以清楚的選 擇爬錫端的暗藍色 色彩。 圖 263 ：焊盤定位框 – Solder 模式使用情況 3. Body ：一般適用於長…
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圖 261：焊盤定位框參數設定畫面
硬體設定：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的允差。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y方向的允差。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的允差，可區分為正
負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的允差，可區分為正
負方向。
基本參數與其對應的合格標準：
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
模式:
1. Head(預設)：一般適用於大顆的晶片元件，有較長的焊盤，且有明顯的焊盤亮區可供
定位時。
建議使用方式：色彩全選，且調整亮度到可清楚找出晶片兩邊的焊盤。
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圖 262：焊盤定位框 – Head 模式使用情況
2. Solder：一般適用於小顆的晶片元件，有較短的焊盤，且無明顯的焊盤亮區可供定位
時。
建議使用方式：調整色彩至可以清楚的選擇爬錫端的暗藍色色彩。
圖 263：焊盤定位框 – Solder 模式使用情況
3. Body：一般適用於長方形、方形或者圓形的標記來做定位，如下圖所示。
建議使用方式：調整色彩至可以清楚的選擇標記的色彩。
圖 264：焊盤定位框 – Body 模式使用情況
4. Mouth：一般適用於側鏡頭使用，僅有單邊的焊盤可以進行定位時。
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圖 265：焊盤定位框 – Mouth 模式使用情況
X 方向標準尺寸：設定焊盤在 X 方向的標準尺寸。
Y 方向標準尺寸：設定焊盤在 Y 方向的標準尺寸。
增強過濾：針對不規則形狀的焊盤，加強過濾焊盤邊緣突起所造成的干擾，以提升定位能
力。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的焊盤大小結果設為標準值。
備註：焊盤定位框當搜尋錯誤時，檢測結果並不會報錯
3.6.21 焊盤量測(PadMeasure)框
1) 用途：用來檢測元件焊盤的長、寬、面積以及距離的量測。
2) 檢測原理：利用影像中所選取焊盤的色彩來計算焊盤的相關參數。
3) 參數畫面與說明：