旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书.pdf - 第13页

QD185-08 1. 概要 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 1 1. 概要 1.1 功能 旋转式高级浸渍助焊剂单元 （以下简称浸渍助焊剂单元）是一种在使用 H01，H02 或者 G04 贴装工作头贴装锡球要素元件 (BGA、倒装芯片等）时，在锡球面上涂敷 助焊剂的装置。 浸渍助焊剂单元安装在机器的料 站托架上使用 （占据 14 个料槽） 。 浸渍助焊剂单元需要外部的气源 供应。 浸渍助焊剂单元的操作及电源的 ON/OFF 是从机器…

100%1 / 91
前言 QD185-08
vi 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书
MEMO:
QD185-08 1. 概要
旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 1
1. 概要
1.1 功能
旋转式高级浸渍助焊剂单元 （以下简称浸渍助焊剂单元）是一种在使用 H01，H02 或者 G04
贴装工作头贴装锡球要素元件 (BGA、倒装芯片等）时，在锡球面上涂敷助焊剂的装置。
浸渍助焊剂单元安装在机器的料站托架上使用 （占据 14 个料槽）。
浸渍助焊剂单元需要外部的气源供应。
浸渍助焊剂单元的操作及电源的 ON/OFF 是从机器上进行的。
1.2 特长
浸渍助焊剂单元能够在软件上变更涂敷的助焊剂膜厚。因此，能够根据各个锡球要素元件来
变更助焊剂膜厚。
容易进行刮刀的清扫等维修保养作业。
01NST-0889
1. 概要 QD185-08
2 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书
MEMO: