旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书.pdf - 第54页
6. 生产 QD185-08 42 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 6.2.2 助焊剂单元的设定 在助焊剂单元设定中，需要设定 以下 3 个项目。 ·助焊剂搅拌周期 ·搅拌次数 ·助焊剂传送时间设定 助焊剂搅拌周期和搅拌次数 为了防止助焊剂的干燥， 在机器等待电路板的这段 时间， 每隔一定时间搅拌下锡台上的助焊 剂。为了进行助焊剂的搅拌，需 要设定以下的 2 个项目。 1. 请选择模组功能设定。 2. 请选择浸渍动作设定。 3. 请…
QD185-08 6. 生产
旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 41
6.2.1 浸渍动作
请选择 [ 设定浸渍和元件影像处理的动作时间 ] 项目的设定值。
备注 )
1.将设定值设定为 2 以外时，在助焊剂涂敷后如果发生了元件的吸取失误，就能够判断
为元件落到下锡台上，并进行周期停止。解除方法请参照 "6.6 错误发生时的恢复方
法"。
2.如果是 H01 贴装工作头，将设定值设定为 1 或 2 时，即使元件落下也进行助焊剂涂敷
动作，因此，吸嘴上有可能附着助焊剂。
设定值 内容
1 吸取→浸渍→影像处理→贴装 优点：由于工作头的移动距离变短，因此能
够缩短周期时间。另外，能够检查助焊剂涂
敷后的元件落下。
缺点：由于在浸渍后进行影像处理，因此，
根据元件的情况有可能无法读取。
2 吸取→影像处理→浸渍→贴装 优点：由于在浸渍前进行影像处理，因此，
不受元件的限制能够读取。
缺点：与上述设定值 1 相比较，由于工作头
的移动距离变长，因此产能下降。另外，不
能够检查助焊剂涂敷后的元件落下。
3 吸取→影像处理→浸渍→影像处理→贴
装
( 按照浸渍后的影像处理结果进行位置
补正 )
优点：能够检查助焊剂涂敷前的吸取失误和
助焊剂涂敷后的元件落下。
缺点：与上述设定值 1、2 相比较，由于工作
头的移动距离变长，因此产能下降。
4 吸取→影像处理→浸渍→影像处理→贴
装
( 按照浸渍前的影像处理结果进行位置
补正 )
锡膏下锡检查无效
优点：能够检查助焊剂涂敷前的吸取失误和
助焊剂涂敷后的元件落下。
缺点：与上述设定值 1、2 相比较，由于工作
头的移动距离变长，因此产能下降。
锡膏下锡检查会失效
6. 生产 QD185-08
42 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书
6.2.2 助焊剂单元的设定
在助焊剂单元设定中，需要设定以下 3 个项目。
·助焊剂搅拌周期
·搅拌次数
·助焊剂传送时间设定
助焊剂搅拌周期和搅拌次数
为了防止助焊剂的干燥，在机器等待电路板的这段时间，每隔一定时间搅拌下锡台上的助焊
剂。为了进行助焊剂的搅拌，需要设定以下的 2 个项目。
1. 请选择模组功能设定。
2. 请选择浸渍动作设定。
3. 请设定助焊剂搅拌周期 （以装置在等电路板的时间作为搅拌助焊剂的周期，
到达时间点就开始搅拌）。
如果指定为 0，周期无效。
4. 请设定搅拌次数 （一个周期搅拌多少次）。
如果指定为 0，周期无效。
设定值 内容
助焊剂搅拌周期 设定经过多长时间进行一次搅拌。设定为 [0]
时，不进行搅拌。
搅拌次数 设定 1 次搅拌的下锡台旋转圈数。设定为 [0]
时，不进行搅拌。
Time set at Flux kneading cycle
Waiting
Flux
Kneading
Panel Arrival
Production
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QD185-08 6. 生产
旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 43
指定助焊剂传送时间
指定旋转下锡台 （平整助焊剂表面）的时间点。
请选择 [ 指定助焊剂传送时间点 ] 项目的任意 1 个设定值，
1. 请选择模组功能设定。
2. 请选择浸渍动作设定。
3. 请设定助焊剂传送时间点。
设定值 内容
周期时间优先 优先周期时间。
机器在判断出有助焊剂涂敷动作时，马上旋转
下锡台。
膜厚精度优先 优先膜厚精度。
在贴装工作头移动到助焊剂涂敷的动作位置后，
旋转下锡台。