旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书.pdf - 第43页
QD185-08 5. 编程 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 31 5. 编程 5.1 创建 Job 在 Job 编制器中打开生产 Job，设定 Shape Data，然后指定要设置 浸渍助焊剂单元的料 槽。 5.1.1 Shape Data 的设定 1. 对于进行浸渍动作的元件，请选择 [Shape Pro cess]-[Flux] 标签页，进行以下的设定。 ·[Generic]-[Do F lux]：[Yes] 通过上述的设定 …
4. 基本操作 QD185-08
30 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书
6. 抬起下锡台，从转动台上拆下。接着，也抬起托板并拆下。
下锡台
托板
01NST-0087-Sa
QD185-08 5. 编程
旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 31
5. 编程
5.1 创建 Job
在 Job 编制器中打开生产 Job，设定 Shape Data，然后指定要设置浸渍助焊剂单元的料槽。
5.1.1 Shape Data 的设定
1. 对于进行浸渍动作的元件，请选择 [Shape Process]-[Flux] 标签页，进行以下的设定。
·[Generic]-[Do Flux]：[Yes]
通过上述的设定，在 [Do Flux] 的下面显示新项目。
2. 请设定下图所示的项目。
Dwell Time：设定浸渍时在 Z 轴下降停止位置上的停止时间 (0.0 ～ 5.0sec)
Slow Dipping Height：设定浸渍时开始减速的高度 (0.0 ～ 5.0mm)
Slow Dipping Down Speed：设定浸渍时开始减速后的速度 (0.1 ～ 10.0％)
Squeegee Height：设定助焊剂膜厚度 (0.030 ～ 1.275mm)
Slow Dipping Up Speed：设定浸渍后 Z 轴上升时的速度 (0.1 ～ 10.0％)
Do Dipping Check：设定浸渍前后是否要确认有无元件
01NST-0145E
02NST-0040Sa
5. 编程 QD185-08
32 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书
3. 在 [Squeegee Height] 项目中请设定刮刀高度。
该项目确定助焊剂的膜厚。
·能够设定的范围：0.030 ～ 1.275(mm)
注意 )
1.[Squeegee Height] 的设定值与实际的膜厚有所不同。
因此，在生产前请务必实际测定下锡台上的助焊剂厚度。
步骤请参照 "6.4 助焊剂膜厚的测定 "。
2.相同的生产 Job 内的元件的 [Squeegee Height] 的最大值和最小值的差控制在 0.5mm
以下，如果是 0.5mm 左右，请进行以下的对应。
a.从厚膜变更到薄膜时，使用拨号式开关降低下锡台的旋转速度。
如果不降低旋转速度，则有可能需要重新设定下锡台马达。
设定步骤请参照 "6.3.3 拨号式开关的设定 "。
b.从薄膜变更到厚膜时，使用拨号式开关将下锡台的旋转圈数加大 2 圈以上。
如果旋转圈数没有加大 2 圈以上，有可能膜厚不均匀。
设定步骤请参照 "6.3.3 拨号式开关的设定 "。
c.如果是指定要浸渍助焊剂的元件 , 即使下达回收元件的指令 , 装置也不会回收。元
件如果在影像处理时出现错误就会被废弃 .
备注 )[Flux Type]，[Dip Depth]2 个项目不需要设定。
02NST-0035S