旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书.pdf - 第65页

QD185-08 6. 生产 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 53 3. 手动形成目标助焊剂的膜厚。 a . 短 暂 的 按 下[▼]开 关 , 将 少 量 的 助 焊 剂 供 应 给 下 锡 台 。 b. 按下 [ ▲ ] 开关,用刮刀摊开下锡台上的 助焊剂。 备注 )按一下 [ ▼ ] 开关,向下锡台供应了按下 1 次的助焊剂后,再按一下 [ ▲ ] 开关,重 复这一动作 , 直到助焊剂铺满 整个下锡台 。 请注意不要供应过 度…

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52 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书
6.5 膜厚检测传感器放大器的设定
初次使用时或者变更了助焊剂种类后,请进行下锡台内助焊剂的膜厚检测传感器放大器的
设定。传感器放大器被安装在滑动平台的下侧。
·设定传感器放大器时,请将助焊剂放入与实际生产相同的容器内,在常温下放置
2 小时以上后使用。
·请将浸渍助焊剂单元搭载到机器的料站托架上或供料器置放台上。在滑动平台向
手前方向全部拉出的状态下进行作业。
6.5.1 设定方法
1. 将滑动平台向手前方向全部拉出
备注 )滑动平台在中间位置时,不能进行单元开关等的操作。
2. 将充满了助焊剂的注胶筒安装到支架上 (参照 "6.3.1 使用生产前准备功能 ")
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3. 手动形成目标助焊剂的膜厚。
a. 下[▼]开
b. 按下 [ ] 开关,用刮刀摊开下锡台上的助焊剂。
备注 )按一下 [ ] 开关,向下锡台供应了按下 1 次的助焊剂后,再按一下 [ ] 开关,重
复这一动作直到助焊剂铺满整个下锡台请注意不要供应过度,当铺满整个下锡台
后,就停止供应。
4. 将传感器放大器设定为 [D-ON] 模式。
a. 打开传感器放大器罩。
b. 按下 [L/D ON] 钮,显示 [L-on] [d-on]。
c. 使用箭形按钮,选择 [d-on]。
d. 按下 [L/D ON] 钮确定。
5. 将传感器放大器光量设定为 [3000]。
备注 )设定错误或者变得不明白时,请按下 [MODE] 按钮 3 秒钟以上返回通常画面后,重新进
行设定。
a. 按住 [MODE] 按钮 3 秒以上,显示 [hSP]、[MEGA]、[ULtr]、[SuPr]、[turb]
[FinE]。
b. 使用箭形按钮,选择符合液体种类的模式。
·助焊剂:[hSP]
·锡膏:[turb]
·银膏:[FinE]
c. 按下 [MODE] 按钮,显示 [SET SEtP]、[SET Std]。
d. 使用箭形按钮,选择 [SET Std]。
e. 按下 [MODE] 按钮,显示 [StG-SvS]、[StG-diSP]、[StG-Func] [End]。
f. 使用箭形按钮,选择 [StG-diSP]。
g. 按下 [MODE] 按钮,显示 [Adj SCAL]、[Adj oFF] [Adj ShFt]。
h. 使用箭形按钮,选择 [Adj SCAL]。
i. 按下 [MODE] 按钮,显示 [SCAL ****]、[SCAL Full]。
j. 使用箭形按钮,选择 [SCAL 3000]。
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备注 )SCAL 值可以按 100 为单位进行选择 (100 10000)。10000 FULL 同值。
k. 按下 [MODE] 按钮,显示 [rEu off] [rEu on]。
l. 使用箭形按钮,选择 [rEu off]。
m. 按下 [MODE] 按钮,显示 [Cust no] [Cust YES]。
n. 使用箭形按钮,选择 [Cust no]。
o. 按下 [MODE] 按钮,显示 [End]。
p. 再次按下 [MODE] 按钮进行确定。返回到初期画面。
q. 的[▲]开
r. 按住传感器放大器的 [MODE] 按钮的同时,按下 [SET] 按钮。光量 3000 被设定。
)下[▲]开关后,请尽快完成设定。如果 [SCAL `Err] 被显示后,请再次按下 [
] 开关,摊开助焊剂。
s. 下[▲]开在3000附
6. 将传感器放大器的阈值设定为 [1500]。
a. 在初期画面上按下箭形按钮,选择 [1500]。这样,阈值被设定为 1500 (绿色显
示)
7. 进行设定后的确认。
a. 住[■]键2秒
b. [■]键
时,请重新进行设定。
8. 将滑动平台返回至前进端为止。
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