旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书.pdf - 第52页

6. 生产 QD185-08 40 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 6.2 动作模式的设定在辅助软件的模组功能设定中，设定动作模式。从在线监视器画面上选择对象机器并进行注册，然后显示菜单画面。 1. 从 [Menu] 中选择 [Module Configur ation]。 2. 从 [ Category] 的下拉式菜单中选择 [Dip s ettings]。 3. 分别设定 [Dipping] 和 [F lux uni…

QD185-08 6. 生产

旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书 39

6. 生产

6.1 贴装工作头和元件废弃箱的更换

浸渍助焊剂单元与 H01 工作头或 G04 贴装工作头组合在一起使用。另外，需要更换成专用的

元件废弃箱。

6.1.1 贴装工作头的更换

更换成 Job 中指定的贴装工作头。更换方法请参照 [NXT II 机械手册 ]。

6.1.2 元件废弃箱的更换

将附着了助焊剂的元件废弃到废弃箱后，就会造成不涂敷助焊剂的元件上也会附着助焊剂。

为了防止这种情况，请准备专用的元件废弃箱并进行更换。

备注 )

1.如果将元件的废弃处指定为 [Conveyor] 或 [Pickup Tray] 时，不良元件排出轨道或

使用中的料盘有可能附着助焊剂。

2.在安装元件废弃箱时，请完全插入到台座上。如果元件废弃箱没有被完成插入，运转

时有可能与工作头发生碰撞。

6. 生产 QD185-08

40 旋转式高级浸渍助焊剂单元使用说明书

6.2 动作模式的设定

在辅助软件的模组功能设定中，设定动作模式。从在线监视器画面上选择对象机器并进行注

册，然后显示菜单画面。

1. 从 [Menu] 中选择 [Module Configuration]。

2. 从 [Category] 的下拉式菜单中选择 [Dip settings]。

3. 分别设定 [Dipping] 和 [Flux unit settings]。

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6.2.1 浸渍动作

请选择 [ 设定浸渍和元件影像处理的动作时间 ] 项目的设定值。

备注 )

1.将设定值设定为 2 以外时，在助焊剂涂敷后如果发生了元件的吸取失误，就能够判断

为元件落到下锡台上，并进行周期停止。解除方法请参照 "6.6 错误发生时的恢复方

法"。

2.如果是 H01 贴装工作头，将设定值设定为 1 或 2 时，即使元件落下也进行助焊剂涂敷

动作，因此，吸嘴上有可能附着助焊剂。

设定值内容

1 吸取→浸渍→影像处理→贴装优点：由于工作头的移动距离变短，因此能

够缩短周期时间。另外，能够检查助焊剂涂

敷后的元件落下。

缺点：由于在浸渍后进行影像处理，因此，

根据元件的情况有可能无法读取。

2 吸取→影像处理→浸渍→贴装优点：由于在浸渍前进行影像处理，因此，

不受元件的限制能够读取。

缺点：与上述设定值 1 相比较，由于工作头

的移动距离变长，因此产能下降。另外，不

能够检查助焊剂涂敷后的元件落下。

3 吸取→影像处理→浸渍→影像处理→贴

装

( 按照浸渍后的影像处理结果进行位置

补正 )

优点：能够检查助焊剂涂敷前的吸取失误和

助焊剂涂敷后的元件落下。

缺点：与上述设定值 1、2 相比较，由于工作

头的移动距离变长，因此产能下降。

4 吸取→影像处理→浸渍→影像处理→贴

装

( 按照浸渍前的影像处理结果进行位置

补正 )

锡膏下锡检查无效

优点：能够检查助焊剂涂敷前的吸取失误和

助焊剂涂敷后的元件落下。

缺点：与上述设定值 1、2 相比较，由于工作

头的移动距离变长，因此产能下降。

锡膏下锡检查会失效