00198374-02_UG_OSC-Paket_R18-2_DE_EN.pdf - 第12页
3 Voraussetzungen 3.2 Hardware-Voraussetzungen 12 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2018 Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R18-2 freigegebenen Funktionen erforder- lich: Funktion Ha…
3 Voraussetzungen
3.1 Software-Voraussetzungen
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2018 11
3 Voraussetzungen
Die erforderlichen Systemvoraussetzungen für das OSC-Paket entsprechen denen von SIPLACE
Pro und sind in der SIPLACE Pro Versionsbeschreibung, Artikelnummer [00198612-xx] beschrie-
ben.
3.1 Software-Voraussetzungen
Folgende Software-Voraussetzungen sind für die zum R16-2 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
●
SIPLACE Pro ab Version 14.0 (R16-2)
●
Stationssoftware ab Version 710.0 (R16-2)
●
SIPLACE Vision ab Version 5.4.1 (R16-2)
Folgende Software-Voraussetzungen sind für die zum R18-2 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
●
SIPLACE Pro ab Version 16.0 (R18-2)
●
Stationssoftware ab Version 712.0 (R18-2)
●
SIPLACE Vision ab Version 5.6.1 (R18-2)
3.2 Hardware-Voraussetzungen
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R16-2 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
Funktion Hardware
Verbesserte Bestückung von Snap-In-Bauelementen Bestückköpfe: Twin VHF
Smart Pin-Support wird empfohlen
Stereo-Messung für THT-Stifte Bestückköpfe: CPP, TH, TH HF,
Twin VHF
Kameratypen: SST33, SST25
Kundenspezifische Muster-Merkmale Bestückköpfe: Alle
Spezielle Positionsauswertung Bestückköpfe: Alle
Unterstützung, um die beste Beschleunigung zu finden Bestückköpfe: Alle
Erhöhte Aufsetzkraft bis 100 N für Bestückkopf
Twin VHF
Bestückkopf: Twin VHF
Nur mit Funktionsstand -03 möglich!
Smart Pin-Support wird empfohlen
3 Voraussetzungen
3.2 Hardware-Voraussetzungen
12 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2018
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R18-2 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
Funktion Hardware
Verbesserte Bestückung von Bauelementen mit Zen-
trierstiften (Pin-in-Paste-Höhenkontrolle)
Bestückköpfe: CPP, TH, Twin VHF
Smart Pin-Support wird empfohlen
Verbesserung beim Teachen von Snap-In-Bauelemen-
ten
Bestückkopf: Twin VHF
Stereo-Messung für Beinchengruppentypen Gullwing
und Muster-Merkmal
Bestückköpfe: CPP, TH, TH HF, Twin
VHF
Kameratypen: SST33, SST25
Messparameter 4-facher Bildeinzug als Option bei der
Stereo-Messung
Bestückköpfe: CPP, TH, TH HF, Twin
VHF
Kameratypen: SST33, SST25
Automatische Beleuchtungsoptimierung für Bauele-
menttypen Non-standard und Connector
Bestückköpfe: Alle
Bestückung von einem besonders hohen Bauelement
(1 Anwendungsfall)
Bestückautomat: SIPLACE SX V2
Einfachtransport
Bestückkopf: nur Twin VHF oder
Twin VHF und Twin VHF oder
Twin VHF und CPP in höherer Position
Ein Bauelement vom Typ SMT;
Höhe: max. 46 mm
oder
Ein Bauelement vom Typ THT (z.B.
Connector oder Inductance);
Höhe: max. 46 mm ohne hervorstehende
Elemente, die nach der Bestückung in
die Leiterplatte verschwinden (z.B. Zen-
trierstifte), 50 mm mit hervorstehenden
Elementen
Erhöhte Aufsetzkraft bis 30 N für Bestückkopf TH (wie
für TH HF)
Bestückkopf: TH
Smart Pin-Support wird empfohlen
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2018 13
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie mit den einzelnen OSC-Funktionen arbeiten. In den
Abschnittsüberschriften wird angezeigt, ab welchem Release die jeweilige Funktion unterstützt
wird.
► Nutzen Sie auch die vielfältigen Informationen in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro und der
Stationssoftware. Dort finden Sie weiterführende, detaillierte Informationen zu den OSC-Funk-
tionen.
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
Bei der Bestückung von Snap-In-Bauelementen muss sichergestellt werden, dass die Bauelemente
korrekt in die Leiterplatte einrasten. Durch ein verbessertes Verfahren kann das System dies über-
prüfen.
Beispiel
Snap-In-Bauelement
Snap-In-Bauelement – nicht korrekt bestückt
Snap-In-Bauelement – korrekt bestückt
Bei der Überprüfung wird die tatsächliche Z-Achsen-Position jeder Snap-In-Bestückung mit ihrem
entsprechenden Höhenreferenzwert verglichen. Diese Werte müssen übereinstimmen.
Der Snap-In-Bestückprozess muss in SIPLACE Pro für die Gehäuseform aktiviert werden. Zusätz-
lich muss der Snap-In-Schwellwert, der für den Vergleich der zwei Werte verwendet wird, festge-
legt werden.