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1. 概要 1-14 第 1 章概要  ► 元件上方有留空量 元件顶面比载带顶面低，与载带顶面之间有留空量。 元件上方有留空量 Min. 40μm 载带 盖带 65112-KLU-30 无法使用的带装元件 元件顶面留空量不足 元件向上方顶起 突起物顶起盖带 盖带 载带 突起物 突起物 65113-KLU-30  ► 元件无粘附 载带或盖带上没有粘附元件。 元件粘附 盖带、载带 盖带 载带 元件与盖带粘附 元件与载带壁粘附 651…

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1. 概要
1-13
第 1 章概要
1.5.2 可使用的带装元件的状态
►
盖带封合部
•
盖带的封合部必须在料腔外侧左右呈笔直状，既不与料腔接触也不弯曲。
•
盖带的封合部仅限料腔外侧的左右有，其它部位无封合部。
盖带封合部
限制事项
盖带
封合部
0.1mm以上
*
0.1mm以上
*
*
0603 (0201)元件在0.3mm以上
65110-KLU-30
tooltip
无法使用的带装元件
料腔位置与封合部
料腔中心
与料腔有接触
料腔中心偏离
规定外的盖带封合部（灰色圆点部）
规定以外的位置有封合部
载带
盖带
盖带封合部
65111-KLU-30
1. 概要
1-14
第 1 章概要
►
元件上方有留空量
元件顶面比载带顶面低，与载带顶面之间有留空量。
元件上方有留空量
Min. 40μm
载带
盖带
65112-KLU-30
无法使用的带装元件
元件顶面留空量不足
元件向上方顶起 突起物顶起盖带
盖带
载带
突起物
突起物
65113-KLU-30
►
元件无粘附
载带或盖带上没有粘附元件。
元件粘附
盖带、载带
盖带
载带
元件与盖带粘附 元件与载带壁粘附
65114-KLU-30
►
盖带的状态
盖带必须以水平状态与载带封合，没有向料腔内凹陷。
无法使用的带装元件
盖带凹陷
盖带
载带
65115-KLU-30
1. 概要
1-15
第 1 章概要
►
载带的状态
载带表面平坦，中央部无凹陷。
此外，料腔与料腔之间的间隔即使较窄，载带表面也高于料腔中的元件顶面。
无法使用的元件
载带中央凹陷
盖带
高差
料腔
盖带封合部
断面 1
断面 2
高差
65116-KLU-30